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CTIMES / 3d感測
科技
典故
浏览器的演进

浏览器最早的名称为WorldWideWeb,1990年它还只是仅供浏览网页之用。1993年美国国家高速计算机中心针对Unix系统研发出Mosaic,利用GUI(Graphical User Interface)接口程序,可以将网页上的图跟文展现在屏幕上。1994年由网景公司推出的Netscape Communicator,在市场中有着相当高的占有率,但目前浏览器的使用以IE为主流。
ams推出新主动立体视觉系统 触发3D感测的HABA及IoT应用 (2019.10.17)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG),同时也是结构光、飞时测距(ToF)以及主动立体视觉(ASV)三种型态3D感测方案供应的????者,今天宣布推出新的ASV技术产品组合,协助消费性、计算机和工业产品制造商能够更轻松,以更低成本实现脸部识别和其他3D感测应用
手机3D感测进入成长期 VCSEL产值有??达11.39亿美元 (2019.07.23)
根据TrendForce LED研究(LEDinside)最新红外线感测市场报告指出,在2019年智慧型手机整体出货预估衰退的情况下,手机品牌厂商针对下半年旗舰机祭出规格竞赛,3D感测模组成为其中一项重要配备
采用2D/3D感测器进行防护的区域--每个维度的安全 (2019.05.14)
关於工厂与机械设备的区域防护措施,包含安全光栅及雷射扫描器,也有越来越多人采用安全摄影机系统,还有压力感测安全地垫来进行防护。
TrendForce:2019年智慧型手机3D感测市场成长有限 (2019.03.28)
TrendForce旗下拓??产业研究院表示,随着iPhone全面搭载结构光方案的3D感测功能,使得全球智慧型手机3D感测市场规模从2017年的8.1亿美元,成长到2018年的30.8亿美元,但由於2019年智慧型手机厂商的布局多聚焦於屏下指纹辨识,预估今年全球智慧型手机3D感测市场年成长率为26
艾迈斯推出IR镭射泛光照明器为行动设备中的3D光学感测进行最隹化 (2019.02.27)
艾迈斯半导体宣布推出新款(IR)镭射泛光照明器模组---MERANO,这款光电二极体(PD)可提供行动3D感测应用(如人脸识别)所需的均匀光输出。透过在超薄封装中采用垂直腔面发射雷射器(VCSEL)的泛光照明器,艾迈斯半导体将推动主流手机中的3D感测应用
3D感测前景看俏 隆达整合上下游创更多应用场景 (2019.01.09)
随2017年iPhone X之後机种的问世,攸关TrueDepth相机Face ID脸部辨识功能的3D感测技术之关键元件VCSEL的讨论度也随之水涨船高。隆达电子感测暨照明事业处处长何孝恒指出,3D感测技术如同为机器装上眼睛,目前应用层面包含汽车、工业、消费三大领域,未来应用场景将更加多元
艾迈斯半导体与Qualcomm Technologies合作开发行动3D主动双镜头方案 (2018.11.21)
艾迈斯半导体(ams AG)与高通公司的子公司Qualcomm Technologies,,宣布合作开发适用於手机的3D深度感测相机解决方案,包括3D成像、扫描,特别是脸部辨识。 艾迈斯半导体先进的VCSEL光源和光学IR图案技术采用经过批量生产验证的晶圆级光学元件
隆达电子正式发表3D感测VCSEL封装产品 整合相机模组及软体 (2018.11.12)
隆达电子今日宣布,将发表一系列3D深度感测之VCSEL封装产品,可应用於包含手势辨识、人流侦测、人脸辨识及驾驶疲劳侦测等应用。该VCSEL产品将於11月13日德国慕尼黑电子展(electronica 2018)中首度亮相,也是该公司首度正式公开发表全系列3D感测封装及应用
3D感测器市场战云密布 (2018.03.20)
3D感测是一深具潜力的技术正处於起飞期,究竟会达到什麽样的规模,其实还很难估计。
ams AG、舜宇光电合作 开发行销3D感测影像方案 (2017.11.14)
商奥地利微电子公司(ams AG)宣布与舜宇光学科技集团(Sunny Optical Technology)子公司宁波舜宇光电信息公司(Ningbo Sunny Opotech)缔结夥伴关系,将合作开发和行销3D感测影像方案以供应中国和全球其他地区的行动装置与汽车应用OEM市场
TrendForce:3D感测带动人脸辨识应用,推升IR产品市场规模达1.45亿美元 (2017.04.24)
传闻苹果预计将在新一代iPhone配备3D感测功能,在市场上引爆话题。 Trendforce旗下拓墣产业研究院最新研究显示,智慧型手机搭载3D感测预计将率先用于人脸辨识,且由于3D感测需在原有的RGB相机模组外再加上具备VCSEL的红外线雷射感应模组,将有助于推升2017年行动装置IR产品的市场规模,预估将达1.45亿美元
MicroVision和ST联合推广基于MEMS微镜的雷射扫描解决方案 (2016.11.17)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布,双方将合作研发和销售雷射光束扫描(Laser Beam Scanning,LBS)技术。两家公司有望在市场拓展层面展开紧密合作,包括联合销售和推广雷射光束扫描解决方案
3D动作感知好炫! (2010.04.07)
3D动作感知技术可结合MEMS感测、深度感测、肢体动作辨识、语音辨识等核心,整合光学、微机电、人工智慧、演算法等关键软硬体技术,并可延伸至各种多元化应用领域,其发展前景大有可为,非常值得期待

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