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CTIMES / Ic設計
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研究网络工程的团队 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织,其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商,以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
Mentor推新Tessent TestKompress晶片测试技术 缩短测试时间4倍 (2020.11.24)
人工智慧和自动驾驶等快速演进的应用,对下一代IC提出了更高的性能需求,IC设计规模正以前所未有的速度增长,将数十亿颗电晶体整合於一身的积体电路已不再是空谈
ISSCC 2021国际固态电路研讨会线上举办 台湾产研论文再创隹绩 (2020.11.18)
在全球先进半导体与固态电路领域研发趋势被视为领先指标的国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC),2021年年会受到COVID-19疫情的影响,预计於2021年2月14~18日以线上虚拟会议方式展开
Cadence获颁2020台湾十大最隹职场认证 (2020.10.29)
电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,在卓越职场研究所的「台湾最隹职场2020」(Best Workplaces in Taiwan 2020)调查中荣获台湾十大「最隹职场」之认证。Cadence已於今年二月份第六度获得财星杂志评选成为全球百大最隹跨国企业职场,并且於全球超过12个地区获得此殊荣
Mentor携手Arm 优化IC功能验证 (2020.10.28)
Mentor, a Siemens business近日宣布与Arm深化合作,协助积体电路(IC)设计人员优化其基於Arm设计的功能验证。透过此项合作,Arm设计审阅计划(Design Reviews program)现可向客户提供Mentor功能验证工具的专业知识,藉以优化基於Arm的晶片级系统(SoC)设计
智慧联网应用引动IC设计进入新整合时代 (2020.09.28)
与其大规模进行装置控制,还不如让装置有自主运作的能力,甚至透过数据的分析来产生出可用的「智慧」。於是智慧物联的应用架构开始生成。
车用雷达IC设计之环境??圈验证 (2020.09.23)
本文聚焦於感测器实现数位部分的验证,但这个环境??圈方法可以容易延伸到验证混合讯号和RF设计。
Mentor引入Calibre nmLVS-Recon技术 简化IC电路验证过程 (2020.08.10)
为了帮助IC设计人员更快速完成电路设计验证,Mentor, a Siemens business近期宣布将其Calibre Recon技术添加至Calibre nmLVS电路验证平台。 Calibre Recon於去年推出,作为Mentor Calibre nmDRC套件的扩展,旨在帮助客户在早期验证设计迭代期间快速、自动和准确地分析IC设计中的错误,从而缩短设计周期和产品上市时间
云端部署引领IC设计迈向全自动化 (2020.07.01)
IC设计业者要抢占车用、通讯或物联网等热门市场,以强大运算力实现快速验证与设计已不足够,部署弹性和整合资源将成为开发的关键考量,云端部署会是重要的一步棋
技术生态两极化趋势确立 台湾IC产业扩大全球布局 (2020.06.29)
AI、高效能运算等技术,成为加速推动半导体产值的成长动力。而後摩尔定律时代的创新技术兴起,也成为半导体产业的重要课题。
IC设计人才在哪里? (2020.04.16)
@內文:在半导体产业链里,台湾在上游设计制造端具有相当的优势,其中晶圆与封装代工世界第一这个毋庸置疑,但是IC设计业的表现也很出色,市占率占全球约18%,也是世界第二大的IC设计中心
强化工业用感测器产业链 有赖产研协同合作 (2019.10.02)
感测器不仅在工业4.0问世开始,就被视为CPS的核心关键零组件。
突破数据时代瓶颈 SerDes技术方案是关键 (2019.09.24)
SerDes技术就好比连接两座城市的高速公路,两座城市要能顺畅的联系,就非常仰赖这段高速公路是否通行无阻。
工研院携新竹马偕研发3D列印辅护具 (2018.06.13)
3D列印被视为最可能改变制造产业结构的关键技术之一,在医疗产业也广被应用,於经济部科技专案的支持下,工研院6/12与新竹马偕医院医疗团队展现新世代医师与3D列印医材供应者间的崭新合作服务模式
TrendForce:全球IC设计Q3营收排名 联发科连两季营收二位数衰退 (2017.11.17)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计,全球前十大IC设计业者2017年第三季营收排名与第二季排名一致,前三名依次为博通、高通、辉达。 其中,联发科第三季的营收与毛利率表现虽趋近财测高标,但相较於2016年同期,营收仍下滑18.8%,是前十大IC设计公司中唯一连续两个季度衰退幅度达二位数公司
2018 ISSCC引领先进半导体技术指标 台获选论文量居全球第三 (2017.11.16)
国际固态电路学会(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)2018年年会预计於2018年2月11日至2月15日於美国旧金山举行。ISSCC被誉为晶片(IC)设计领域奥林匹克大会,促进国际半导体与晶片系统之产学研专家的技术交流,在本次国际学术研讨会,台湾共有16篇论文入选,数量仅次於美国与韩国,居全球第三
能量采集功率转换新进展 (2017.11.02)
现今很多电源管理积体电路均针对能量采集应用而专门设计。它们可让系统支援更小的采集器,或者实现数年前无法设计出来的能量采集解决方案。
爱德万测试VOICE 2017开发者大会在5月于中美两地登场 (2017.05.12)
[日本东京讯]爱德万测试(Advantest)第11届VOICE年度开发者大会将在5月盛大揭幕,5月16~17日于美国登场,5月26日则移师中国,包括来自世界顶尖整合元件制造商(IDM)、晶圆厂、IC设计公司和委外半导体封装测试(OSAT)供应商的半导体测试专家都将齐聚一堂,堪称产业界交流经验与资讯的绝佳平台
西门子收购Mentor Graphics完成 (2017.04.12)
透过进军积体电路(IC)设计和嵌入式软体领域,西门子显著拓展其软体业务,重点关注对电子系统和IC开发工具的强烈的市场需求,融合PLM和EDA软体满足当今智慧产品复杂开发需求
看好汽车发展 联发科进军车用市场 (2016.12.06)
近年来,车联网和自动驾驶汽车市场不断成长,汽车制造商需要具备高运算能力、低功耗且有经济效益的先进技术。台湾IC设计大厂联发科技(MediaTek)看好此一趋势,宣布进军车用晶片市场,以协助相关厂商制造出更安全且更能保护驾驶人的交通工具
2016年全球IC设计大厂营收排名出炉 高通稳居龙头宝座 (2016.12.05)
TrendForce旗下拓墣产业研究所最新研究统计,2016年全球前十大无晶圆IC设计业者营收中,高通(QCT)仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通(Broadcom)与联发科合计营收占前十名营收总和的65%,短期内领先地位不易受到撼动

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1 ISSCC 2021国际固态电路研讨会线上举办 台湾产研论文再创隹绩
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