账号:
密码:
CTIMES / 機器學習
科技
典故
简介UPS不断电系统

倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时,不断电系统UPS(Uninterruptible Power Supply)便担负起暂时紧急供应电源的功能,使计算机不会因停电而被迫流失数据,或者造成系统的毁损。
ST推出内建机器学习内核心的高精度倾角计 节省边缘装置耗电 (2020.09.25)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)所推出之IIS2ICLX是一款高精度、低功耗的双轴数位倾角计,用於工业自动化和结构安全监控等应用,具有可设定的机器学习内核心和16个独立可设定之有限状态机,有助於为边缘装置节能省电,减少向云端传输的资料量
藉由惯性感测器和机器学习评估老年人跌倒风险 (2020.09.21)
在Kinesis Health Technologies的工程团队透过MATLAB开发一个客观、量化的方法来对跌倒风险、脆弱性、活动性损耗进行筛检的QTUG软体系统。
台湾产业总动员 SEMI全球软性混合电子标准技术委员会正式成立 (2020.08.18)
国际半导体产业协会(SEMI)今(18)日公布,在NARSC (SEMI北美标准区域委员会)与ISC(SEMI国际标准委员会)一致通过下,由台湾所发起的「软性混合电子(Flexible Hybrid Electronics;FHE)标准技术委员会」正式成立
促进工作负载整合 (2020.08.17)
作者: 关键字: 摘要 工作负载的整合,也就是把工厂内部多个单一作业负载的机器汇整成数量较少的「全能」装置概念,具有不胜枚举的诸多好处。 内文 对於新工厂而言,把多个单一作业负载的机器汇聚,整合成数量较少的「全能」装置,有着数不清的好处
理解人工智慧:训练 (2020.07.15)
人工智慧将在包括自动驾驶汽车、外科手术机器人和军用无人机等在内的IoT设备运作中起关键作用。
高通机器人平台首次结合5G与AI 客制处理器配备全新张量加速单元 (2020.06.18)
高通技术公司今天宣布推出高通机器人RB5平台,这是高通专为机器人设计,全新具整合性和全面性的方案。在机器人与无人机产品应用的RB3平台的成功基础上,高通机器人RB5平台提供丰富的软硬体与开发工具
企业建置资安防护措施刻不容缓 (2020.06.15)
2020下半年可能会有更多的公司运用AI/机器学习侦测及防堵威胁;而骇客也会运用 AI 技术开发出新的攻击方式,至於网路钓鱼和勒索软体攻击将会越来越复杂难解。
为AI注入理解力 (2020.06.11)
机器学习属於AI的一个子集,原理是通过训练基於电脑的神经网路模型来识别给予的模型或声音。在神经网路完成训练後,就可以推理出结果。
新型态竞争风云起 EDA启动AI晶片新战场 (2020.06.05)
AI将引导全世界走向工业革命以来,相关厂商必须快速将运算晶片上市,来处理AI架构的全新挑战,需求驱使EDA工具日新月异。
边缘运算四大核心 实现海量资料处理的最隹布局 (2020.06.03)
物联网的概念开启了科技应用的新视野,然而,当越来越多元件走向微型化、智慧化,数据海啸也随之而来,如何让这些装置以最有效率的方式运作...
CommScope推出全新云端服务 以专利ML和AI技术助力企业IT团队 (2020.05.26)
CommScope发表一款可提供网路情报与简化服务稳定性的全新云端服务━RUCKUS Analytics,使拥有复杂网路的企业能主动改善其用户体验。这项新服务建构在具专利技术的机器学习(ML)与人工智慧(AI)基础上
是德发表进阶分析应用软体 加速半导体设计验证 (2020.05.21)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前发表 PathWave Waveform Analytics边缘电脑至云端运算应用软体。这套创新软体利用机器学习演算法来改善异常侦测成效,并且降低矽前验证的资料储存成本
Cadence发表iSpatial技术与新数位流程 提升晶片PPA目标 (2020.04.23)
为因应更趋复杂的晶片设计与先进制程需求,电子设计自动化(EDA)方案供应商益华电脑(Cadence Design Systems)宣布,推出全新的数位全流程,结合新推出的iSpatial技术与机器学习(ML)功能,能大幅缩短整体晶片开发的时间,同时更进一步提升晶片本身的PPA(效能、电耗、面积)结果
是德AI和先进分析软体在Nokia 5G基地台制造过程获充分验证 (2020.03.20)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布其创新软体工程技术,在Nokia 5G基地台制造过程中获充分验证,不但可极致发挥人工智慧(AI)和先进资料分析的效益,同时还可显着提升整体测试效率
甲骨文:2020-2025年十大云端趋势预测 (2020.03.05)
甲骨文预测,90%的手动IT操作和资料管理任务将在2025年完全自动化,工程师将有更多时间发展人工智慧和机器学习等先进技术。
Appier延揽台大林守德博士 担任首席机器学习科学家 (2020.03.04)
台湾人工智慧(AI)新创公司沛星互动科技(Appier)今日宣布延揽国立台湾大学资讯工程学系林守德教授担任首席机器学习科学家(Chief Machine Learning Scientist)。凭藉他在机器学习领域长达20年的资历与丰富的产学研实务经验,Appier将开拓在AI领域的创新应用,强化并扩展当前的产品组合,让AI技术接轨市场需求并加速应用落地
美光携手德国马牌加速推动边缘机器学习 (2020.02.27)
全球记忆体与储存装置厂商美光科技携手德国马牌(Continental), 日前宣布签署合作协议,将共同研究并导入美光的深度学习加速器,协助开发次世代机器学习汽车应用。汽车与记忆体产业的两大领导品牌将共同推进机器学习技术,以满足现代汽车工业的高端记忆体需求
机器学习开启行动装置大规模运算新革命 (2020.02.11)
在机器学习的案例中,最具挑战性的是多媒体强化功能。而大规模运算将成为行动运算晶片开发人员所面临的最大挑战。
人工智慧革命: 无标记姿态撷取技术颠覆影片录影 (2019.12.12)
科学家们使用The Imaging Source DMK 37BUX287相机进行高速录影,结合实验室自行开发的开源软体工具DeepLabCut所写成的机器学习演算法,来追踪老鼠的行为事件及相应其脑部活动
3D FeFET角逐记忆体市场 (2019.11.25)
爱美科技术总监Jan Van Houdt解释FeFET运作机制,以及预测这项令人振奋的「新选手」会怎样融入下一代记忆体的发展蓝图。

  十大热门新闻
1 是德AI和先进分析软体在Nokia 5G基地台制造过程获充分验证
2 Gartner 2020年十大策略科技趋势预测
3 美光携手德国马牌加速推动边缘机器学习
4 Appier延揽台大林守德博士 担任首席机器学习科学家
5 Cadence发表iSpatial技术与新数位流程 提升晶片PPA目标
6 Arm Treasure Data导入Treasure Boxes与Custom Scripts 助客户更快获取投资价值
7 高通机器人平台首次结合5G与AI 客制处理器配备全新张量加速单元
8 台湾产业总动员 SEMI全球软性混合电子标准技术委员会正式成立

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw