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CTIMES / 台積電
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网络协议 - SOAP

SOAP的全名为Simple Object Access Protocol(简易对象通讯协议),是一种以XML为基础的通讯协议,其作用是编译网络服务所需的要求或响应后,再将编译后的讯息送出到网络,简单来说就是应用程序和用户之间传输数据的一种机制。
Cadence IC封装叁考流程 获得台积电最新先进封装技术认证 (2020.09.16)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布,Cadence工具取得台积电最新 InFO 与CoWoS先进封装解决方案认证,即以RDL为基础的整合扇出型封装InFO-R,与采用矽晶中介层(Silicon Interposer)封装技术的CoWoS-S
Mentor通过台积电最新3奈米制程技术认证 (2020.09.11)
Mentor,a Siemens business近期宣布旗下多项产品线和工具已获得台积电(TSMC)最新的3奈米(N3)制程技术认证。 台积电设计建构管理处资深处长Suk Lee表示:「此次认证进一步突显了Mentor为双方共同客户以及台积电生态系统所创造的价值
【影片】新闻十日谈#3丨台积电的4奈米和3D IC (2020.09.10)
作为全球半导体制造技术先锋,台积电积极部署先进制程的发展蓝图,先前更於其法说会宣布4nm制程N4与3D IC堆叠技术3D Fabric的资讯,大大彰显其欲进一步推进市场主导地位的决心与行动力
Ansys多物理场解决方案通过台积电3D-IC封装技术认证 (2020.08.31)
Ansys先进半导体设计解决方案通过台积电(TSMC)高速CoWoS-S (CoWoS with silicon interposer)和InFO-R(InFO with RDL interconnect)先进封装技术认证。这让客户针对整套整合2.5D和3D晶片系统,签核耗电、讯号完整性和分析热效应冲击,确认其可靠度
为什麽台积的4奈米和3D IC整合服务是亮点? (2020.08.30)
受到新冠肺炎(COVID-19)疫情的影响,台积(TSMC)技术论坛和开放创新平台(Open Innovation Platform)生态系统论坛,今年也首次转为线上的形式。虽说是开放创新,其实台积的论坛都是属於半封闭式,是必须要有邀情函才能够注册叁加
Ansys多物理场解决方案通过台积电3奈米制程技术认证 (2020.08.26)
Ansys宣布,其先进多物理场签核(signoff)工具通过台积电(TSMC)最先进3奈米(nm) 制程技术认证。此举将满足双方共同客户对人工智慧/机器学习 (AI/ML)、5G、高效能运算 (HPC)、网路和自驾车晶片的重要耗电、热和可靠度需求
台积线上技术论坛亮点:4奈米与3D IC系统整合服务 (2020.08.25)
因应新冠肺炎(COVID-19)影响,台积公司(TSMC)今年首度举办线上的技术论坛和开放创新平台(Open Innovation Platform, OIP)生态系统论坛。会中除了提及5奈米与3奈米的技术时程外,也披露了最新的4奈米技术,预计在2022年量产;此外,台积也首度发表3DFabric系统整合服务,为整合SoIC、CoWoS和InFO技术的完整3D IC代工服务
M31完成开发台积电22nm的完整实体IP方案 (2020.07.24)
矽智财供应商?星科技(M31 Technology)宣布,已在台积电22奈米制程平台开发完整的实体IP,此技术平台包括超低功耗Ultra-Low Power(22ULP)及超低漏电Ultra-Low Leakage(22ULL)方案,提供客户SoC设计所需的各式基础元件、记忆体、高速介面和类比电路等IP
EDA云端化一举解决IC设计痛点 (2020.07.03)
今年六月,EDA龙头厂商Cadence和Synopsys更同时宣布与台积电、微软策略合作,采用微软Azure云端平台以加速IC设计流程的合作计画,显见EDA已正式进入云端化时代。
Cadence与台积电、微软合作 以云端运算缩减半导体设计时序签核时程 (2020.06.17)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布与台积电及微软三方合作之成果。该合作的重点是利用云端基础架构来缩短半导体设计签核时程。透过此合作,客户将可藉由微软 Azure上的Cadence CloudBurst平台,采用台积电技术的Cadence Tempus时序签核解决方案及Quantus提取解决方案,获得加速完成时序签核的途径
三大规范指标 让节能省电变成企业竞争力 (2020.06.15)
对於商业公司来说,节能减碳已经不能再是一个囗号,更不是一个主观的目标,它已经是客观的指标,并且有明确的实施规范。
恩智浦新一代高效能汽车平台采用台积电5奈米制程 (2020.06.12)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)和台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)今(12)日宣布合作协议,恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积公司5奈米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积公司领先业界的5奈米制程,进一步驱动汽车转化为道路上的强大运算系统
产业链梅花座 (2020.06.05)
过去很长一段时间,在全球化趋势下,使得产业在世界各地布局分工相当明显,设计行销等高利润的行业多集中在欧美等已开发国家,而制造、组装等多集中在低成本、人力充沛的开发中国家
Mentor Calibre和Analog FastSPICE平台通过台积电最新制程技术认证 (2020.05.26)
Mentor,a Siemens business近期宣布,该公司的多项IC设计工具已获得台积电领先业界的N5和N6制程技术认证。此外,Mentor与台积电的合作关系已扩展到先进封装技术,可进一步利用Mentor Calibre平台的3DSTACK封装技术来支援台积电的先进封装平台
新冠疫情+美中冲突 台湾供应链布局要有新思维 (2020.05.25)
新冠肺炎(COVID-19)几??让世界各国的经济陷入停滞,仅有少数的国家(台湾是其中一个)可以正常的运作。然而眼前急速升温的美中对抗,则是让脆弱的产业营运雪上加霜
台积电宣布赴美设厂12寸半导体供应链不排除一并前往 (2020.05.15)
台积电(TSMC)於5月15日宣布将於美国亚利桑那州新建一座12寸先进晶圆厂,预计2021年动工,2024年开始量产,规划以5奈米制程生产半导体晶片,月产能为20K;此专案投资金额约为120亿美元
台积电与交大联手突破大面积单晶技术 产学合作首登《自然》 (2020.03.17)
在科技部「尖端晶体材料开发及制作计画」长期支持下,国立交通大学(交大)的研究团队与台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)合作组成的联合研究团队,在共同进行单原子层氮化硼的合成技术上有重大突破
5G带来半导体大反弹 台积电今年成长有??超过17% (2020.01.16)
台积电(TSMC)於今日(16日)举行了2019年第四季的法人说明会。而此场法说会,也是台积电新阵容的首次登台,包含新任的企业讯息处处长苏志凯,以及第二次登台的财务长暨发言人黄仁昭
M31获颁台积电OIP生态系统论坛汽车IP论文客户首选奖 (2020.01.14)
全球矽智财开发商?星科技(M31 Technology)宣布,2019年於台积电开放创新平台生态系统论坛(TSMC 2019 Open Innovation Platform Ecosystem Forum)活动,针对汽车IP所发表的一篇技术论文荣获首选奖项(Customers’ Choice Award)
5G时代绝不落後!联发科发表5G双卡单晶片 (2019.11.26)
不输人,也不输阵。联发科技(MediaTek)今日在产、官与供应链夥伴的加持之下,发表了全球首款采用7奈米制程的5G单晶片(SoC)平台━天玑(Dimensity)1000,该晶片组整合了联发科最新的5G数据机、无线模组、GPU、CPU和APU架构於一身,为联发科与台湾的5G布局,落下了一个重要的里程碑

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8 为什麽台积的4奈米和3D IC整合服务是亮点?
9 Mentor Calibre和Analog FastSPICE平台通过台积电最新制程技术认证
10 台积线上技术论坛亮点:4奈米与3D IC系统整合服务

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