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CTIMES / 聯華電子
科技
典故
简介UPS不断电系统

倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时,不断电系统UPS(Uninterruptible Power Supply)便担负起暂时紧急供应电源的功能,使计算机不会因停电而被迫流失数据,或者造成系统的毁损。
持续深化智权布局与管理 联电获台湾智财管理制度认证肯定 (2022.01.03)
联华电子今年正式导入「台湾智慧财产管理制度」(Taiwan Intellectual Property Management System,TIPS),并宣布首次申请TIPS验证即获得认证通过,展现持续强化智慧财产权的保护与管理,提升公司治理品质的成果与决心
美光科技与联华电子扩大业务合作 携手强化客户供应链 (2021.12.02)
美光科技扩大与联华电子(UMC)的业务伙伴关系,为美光未来向车用、行动装置以及关键客户的产品供应取得保障。 美光全球营运执行副总裁 Manish Bhatia 表示:「扩大与联华电子的合作有助于我们强化客户的供应链,同时也是加深整个半导体产业合作的绝佳机会
美光科技与联华电子宣布全球和解 (2021.11.26)
美光科技与联华电子(UMC)宣布达成全球和解协议,双方将各自撤回向对方提出之诉讼,同时联电将向美光一次支付金额保密之和解金,双方并将共创商业合作机会。 美光科技为创新记忆体和储存空间解决方案的业界领导者,拥有超过 40 年的技术引领与创新经验及总数超过 47,000 件的全球专利,积极大幅投资于先进研发及制造
联华电子携手供应商打造低碳供应链 (2021.10.25)
联华电子举办2021供应商颁奖典礼,颁奖表扬18家综合绩效表现卓越的供应商伙伴。此外,联电已于6月1日宣布2050年达到净零碳排,今天也在颁奖典礼上再次号召,希望与供应商们一起来共同打造低碳永续供应链,预期整体供应链于2030年将减碳20%、再生能源采用比例达20%
联电携手供应商 打造低碳永续供应链 (2021.10.21)
联华电子继6月1日宣布2050年达到净零碳排后,今(21)日举办2021供应商颁奖典礼,颁奖表扬18家综合绩效表现卓越的供应商伙伴。联电并于颁奖典礼上再次号召供应商共同打造低碳永续供应链,预期整体供应链于2030年将减碳20%、再生能源采用比例达20%
联华电子荣获第二届「绿色化学应用及创新奖」 (2021.10.08)
联华电子荣获行政院环境保护署第二届「绿色化学应用及创新奖」,在绿色化学教育、绿色安全替代、化学物质管理及灾害防救整备等面向表现优异,获评审团一致肯定,联电也是全国唯一连续二届同时获得团体组与个人组奖项的企业
联华电子与颀邦科技 经股份交换建立策略合作关系 (2021.09.06)
联华电子、宏诚创投(联电持股100%子公司)及颀邦科技董事会今日分别通过股份交换案,联华电子及颀邦科技两家公司将建立长期策略合作关系。 联电以先进制程技术提供晶圆制造服务,为IC产业各项应用产品生产晶片,并且持续推出尖端制程技术及完整的解决方案,以符合客户的晶片设计需求,所提供方案横跨14奈米到0
TSIA 国立成功大学校园巡回 联华电子「Semiconductor and AI」专题讲座 (2019.09.20)
主 持人:国立成功大学电机资讯学院 许渭州院长 演讲嘉宾:联华电子(UMC) 龚吉富协理、台湾半导体产业协会 常务理事公司
松下与联华电子合作开发新一代可变电阻式记忆体量产制程 (2017.02.08)
松下电器半导体(PSCS)已与联华电子(UMC)达成一项协议,双方将合作开发新一代40nm 可变电阻式记忆体(ReRAM)的量产制程。 ReRAM与目前广泛应用的快闪记忆体十分相似,是一种非挥发性记忆体
ARM与联华电子最新28HPC POP制程合作 (2016.02.15)
全球IP矽智财授权厂商ARM宣布即日起联华电子的28奈米28HPCU制程可采用ARM Artisan实体IP平台和ARM POP IP。 此举扩大了ARM 28奈米IP的领先地位,让ARM合作伙伴生态圈​​能够透过所有主要的晶圆代工厂取得完整的28奈米基础IP
英飞凌与联华电子签订汽车电子制造协议 (2014.12.17)
英飞凌智慧型电源技术引进联华电子12吋制程 英飞凌科技与联华电子宣布拓展制造合作关系,将扩展至汽车电子之功率半导体领域。在此之前,联华电子已为英飞凌制造逻辑晶片逾15年之久
ARM与联华扩大28奈米IP合作 锁定平价行动与消费性应用 (2014.01.14)
IP硅智财授权厂商ARM与晶圆专工大厂联华电子今(14)宣布扩大合作协议,将提供ARM Artisan实体IP与POP IP供联电28HLP制程使用。 针对锁定智能手机、平板、无线与数字家庭等各式消费性应用的客户,联华电子与ARM将透过本协议,提供先进制程技术与全方位实体IP平台
联华电子导入Oracle Exadata数据库机器 (2013.05.16)
- 联华电子(UMC)采用Oracle Exadata数据库机器,除妥善解决原先系统数据濒临满载所面临的作业问题外,更以倍增的效能支持12吋晶圆厂运作,改善系统效能、增进生产排程效率,完美切合实时支持现场作业及分析的需求;同时减少管理负担、提升营运成本效益,极大化IT投资报酬率
联华电子采用新思科技IC Validator (2013.03.18)
新思科技(Synopsys)宣布,联华电子(United Microelectronics Corporation)采用新思科技IC Validator实体验证(physical verification)解决方案,于其28奈米制程节点之微影(lithography)热点(hot-spot)检核
思源科技提供联华电子65奈米制程设计套件 (2009.04.28)
思源科技与联华电子共同宣布,即日起将提供已通过晶圆专工验证的Laker制程设计套件予联华电子65奈米制程技术使用。这项由双方共同合作发展的PDK,是为了满足双方共同客户在特殊设计与尖端制程上的需求
联电技术授权尔必达 广岛厂产能将用于代工 (2008.03.20)
尔必达与联电(UMC)就合作发展日本的芯片代工业务达成协议。据了解,尔必达将获得联电的IP内核与先进逻辑技术,在广岛尔必达内存的12吋晶圆厂(E300 Fab)进行晶圆生产
联电跨足内存 与尔必达交互授权技术 (2007.10.25)
联电积极布局内存市场,将与日本尔必达(Elpida)合作进行交互授权,由尔必达提供联电SOC内嵌DRAM所需的技术,联电则提供尔必达发展先进制程所需的低介电质铜导线(low-k/Cu)专利
需求回升 联电第三季产能利用率将超过九成 (2007.08.02)
联电第三季之产能利用率预估将高达90%。透过法说会,联电对外说明第二季之营运状况,并看好第三季营运表现,未来预计第三季出货量将比第二季成长20%左右,也就是从第二季的76%,成长到90%左右
联电将进军薄膜太阳能电池市场 (2007.03.29)
联电与日本真空技术集团(Ulvac)共同宣布,联电未来将采用日真的薄膜技术,进军太阳能电池市场,透过转投资的晶能科技,预估今年将斥资20亿元于太阳能电池的制造,初期年产能约12.5百万瓦,并在三年内提升年产能至100百万瓦
台积电稳固蝉联2006年全球芯片代工龙头 (2007.03.27)
最新报告显示,2006年台湾代工芯片制造商台积电的代工芯片制造业务再一次保持在全球最高位置。 1987年台积电创建了芯片代工行业,据市场调研机构Gartner初步调查称,去年它在全球代工市场的份额已经占到45.2%,销售收入达到97亿美元

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