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CTIMES / 日月光
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Google的诞生与成功秘诀

Google 凭借的是效能而非花俏的服务,以高水平的搜寻质量,及在用户间获得的高可信赖度,成为网络业的模范。而搜寻方法就是Google成功的秘密所在。
日月光使用ANSYS客制化工具套件方案 推进半导体封装技术开发 (2019.10.24)
日月光半导体(Advanced Semiconductor Engineering)透过采用ANSYS客制化工具套件(ANSYS Customization Toolkit ;ACT)解决方案,使工程师可建置准确的模型,增强结构可靠性并缩短设计时间,大幅改善积体电路(IC)半导体封装和开发流程,以创造出最先进的微晶片,从而使客户能够比以往更快地接收产品
是德携手日月光加速实现系统级天线封装AiP技术 (2019.09.12)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)携手半导体封装与测试制造服务公司日月光半导体(Advanced Semiconductor Engineering, Inc.),共同合作提高了系统级天线封装(Antenna in Package,AiP)开发及测试验证之效率,并加快了新技术创新之步伐
日月光集团??总叶勇谊出任SEMI-FlexTech软性混合电子委员会主席 (2019.01.29)
SEMI-FlexTech软性混合电子产业委员会日前进行第一届主席与??主席选举,根据委员的票选结果,由日月光集团??总经理叶勇谊当选委员会主席,工研院电光所??所长李正中及元太科技技术长蔡娟娟共同出任??主席
SEMICON Taiwan 2018国际半导体展暨IC60大师论坛即将登场 (2018.09.03)
台湾半导体产业引领国际,在全球半导体产业链中缔造「制造第一、封装测试第一、IC 设计第二」不可动摇的产业地位。由SEMI国际半导体产业协会主办的「SEMICON Taiwan 2018国际半导体展」 於107年9月5~7日假台北世贸南港展览馆1馆盛大举行,今年展览规模再度创下纪录,共计有超过2,000个摊位、超过680家国内外企业叁与展出,可??吸引超过4
日月光於高雄新投资兴建K25厂 斥资新台币125亿元 (2018.04.03)
封测大厂日月光於高雄新投资兴建的K25厂,4月3日进行动土典礼,由集团董事长张虔生、营运长吴田玉、及高雄市市长陈菊共同主持。日月光表示,K25 厂总斥资金额达新台币125亿元,预计打造一万多坪的厂房
TrendForce: 2017年IC封测代工排名,日月光居首位 (2017.10.18)
TrendForce旗下拓??产业研究院最新研究指出,2017年行动通讯电子产品需求量上升,带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率,同时也提升市场对於封测产品质、量的要求,全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况,2017年产值年成长2.2%,达517.3亿美元,其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%
化合物半导体技术升级 打造次世代通讯愿景 (2017.08.24)
2016 年至 2020 年 GaN 射频元件市场复合年增长率将达到4%,如何积极因应此一趋势,善用本身优势布局市场,将是台湾半导体产业这几年的重要课题。
[评析]COMPUTEX转型之余 却未见更大格局 (2016.06.10)
COMPUTEX 2016大概可以说是近年来,最多造势活动的一年,撇除每年固定的星期一的国际展前记者会,今年的三至五月份约莫就有三至四次的展前记者会,针对不同的主题,来一同形塑COMPUTEX 2016的转型概念
[Computex]半导体厂精锐尽出成亮点 (2016.06.02)
随着资通讯产业朝向物联网、智慧应用等方向发展,台湾坚强的半导体产业链也成为重要后盾。包括日月光、瑞昱和英特尔等,都在今年COMPUTEX精锐尽出,除相关的感测器、通讯等领域的成果外,甚至连系统级封装平台也未曾缺席,成为炫目终端产品外,另一备受专业人士注目的亮点
TrendForce:紫光入股矽品恐破局 (2015.12.15)
日月光半导体今(15)日宣布,已向矽品董事会提议在双方合意的基础下,共同签订合乎市场并购惯例之条款及条件(包括交割条件),并收购矽品100%股权。此举起因于紫光入股案,不仅促使日月光立即做出反应外,也引起台湾立法院做出决策
封测界再掀高潮 日月光100%入股矽品 (2015.12.11)
前阵子才刚落幕的日月光、矽品与鸿海之间的三角习题,让外界认为,日月光已经在这场并购案取得绝对优势,殊不知,矽品宣布与中国大陆紫光集团签署策略结盟及认股协议书,紫光将取得矽品近25%的股权
2015 GSA台湾半导体领袖论坛即将于11月盛大举办 (2015.10.21)
全球半导体联盟(GSA) 正式宣布,第十届2015 GSA台湾半导体领袖论坛(2015 GSA Semiconductor Leaders Forum)将于11月11日下午于新竹国宾饭店盛大举行。这场论坛邀请到许多重量级嘉宾,开幕致词由GSA总裁Jodi Shelton女士,以及GSA亚太领袖议会主席暨钰创科技董事长兼执行长卢超群博士共同揭开序幕
世界暨亚洲电子论坛将于10月电子展同期登场 (2015.09.17)
为掌握全球电子产业趋势脉动,「世界暨亚洲电子论坛」(英文简称WEF, AEF)将首度结合第41届「台北国际电子产业科技展」,104年10月5日于南港展览馆一馆盛大展出;电子产业科技展将于10月6日至10月9日于南港展览馆一馆同期登场
日月光:AMD HBM技术让3D IC正式起飞 (2015.09.16)
随着SEMICON Taiwan 2015落幕,大致上可以看到台湾半导体产业几个重要的发展方向,像是7奈米制程方面的讨论、材料与制程设备的导入等。不过,在诸多国际大型论坛的场次中,不时可以见到封测龙头日月光的身影
集各家技术大成Fiji绘图处理器正式亮相 (2015.06.23)
先前AMD在今年的COMPUTEX的国际记者会所展示的两大产品线,一为第六代的A系列处理器,另一款重大产品则为搭载HBM技术的独立绘图处理器,只是在当时,自AMD执行长苏姿丰博士甚至是相关部门的高阶主管,皆未对该款绘图处理器透露太多的技术细节
2013年封测市场出炉 结果喜多于忧 (2014.05.02)
国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果,2013年全球半导体封测(SATS)市场产值总计251亿美元,较2012年成长2.3%。 Gartner研究副总裁Jim Walker表示,「2013年半导体封测市场成长较预期缓慢,日圆兑美元贬值使日本半导体封测厂商营收较2012年大幅衰退,进而影响市场整体成长率
Gartner:2012年全球封测市场仅成长2.1% (2013.05.03)
根Gartner发布的最终统计结果,2012年全球半导体封测市场(SATS)成长趋缓,产值总计245亿美元,较2011年成长2.1%,日月光仍稳坐龙头宝座。 Gartner研究副总裁Jim Walker表示,「2011年半导体封测市场呈现相对温和的成长,年增率为1.8%,而2012年则维持缓慢成长的步伐
ITIS:影响今年台湾半导体产业的四大事件 (2013.02.20)
根据ITIS发布研究报告指出,2012年第四季有四大事件影响台湾半导体产业甚巨,以下为其分析: 1.联发科推出四核心处理器MT6589瞄准智能手机与平板商机 联发科发布MT6589四核A7处理器,GPU采用Imagination的PowerVR系列5XT,并高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem
科技来自生活 智能产业推动新商机 (2012.12.18)
根据IDC预测,全球数字数据在2020年将达到55倍的成长,这些尤各种类型档案、视讯等产生的庞大数据带来了管理、分析上的问题,如何保存这些巨量数据并从中转化成商机,分析技术在其中又能有何发挥,这些问题都面临许多新挑战
[分析]力抗三星 台积电晶圆、封测一手抓 (2012.10.12)
为抗拒三星和Intel跨足晶圆代工的竞争,以及从三星手上抢下苹果处理器(A7)的订单,台积电近年来跨业整合的策略明确,从入股Mapper、ASML等半导体设备商,转投资创意电子,扩大晶圆代工事业,到布建逾400人的封测团队,不断出手进行一条龙事业体的布局

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1 是德携手日月光加速实现系统级天线封装AiP技术
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