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CTIMES / Tdk
科技
典故
Intel的崛起-4004微处理器与8080处理器

Intel因为受日本Busicom公司的委托设计芯片,促成了4004微处理器的诞生,也开启了以单一芯片作成计算器核心的时代。1974年,Intel再接再厉研发出8080处理器,和4004微处理器同为CPU的始祖,也造就了Intel日后在中央处理器研发的主导地位。
MEMS麦克风供需持盈保泰 网红应用利基显形 (2020.03.31)
更真实、更即时且更轻便的音讯传输将成为一大需求,已臻成熟的MEMS麦克风技术便是网红利基市场的重要科技推手。
中油开发电动车电池 偕同电池大厂TDK合作 (2018.04.23)
中油董事长戴谦 21 日表示,将与世界电池大厂 TDK 签署 MOU,同时携手中华汽车,打造「台湾中油品牌」电动车电池,并配合新南向政策,拟到机车使用率高的东南亚设厂发展
高通和TDK合资企业正式启动 (2017.02.08)
美国高通公司和TDK公司宣布,先前宣布的合资企业—RF360控股新加坡有限公司(RF360 Holdings)已筹备完成。此合资企业将协助高通射频前端(RFFE)业务部门为行动终端和新兴业务领域(例如物联网IoT、汽车应用和连网运算等)提供射频前端模组和射频滤波器的完全整合系统
日本TDK会长上釜健宏获颁经济专业奖章 (2016.08.26)
资策会致力于推动产学参与科专研发,透过长期耕耘台日产业合作,主动提案促成经济部于8月26日由经济部李部长颁赠TDK株式会社会长上釜健宏经济专业奖章,以表彰上釜会长任职社长10年之间,配合我国产业政策,积极拓展与我国产业界合作之卓越贡献
RS与TDK达成全球协议 提升电容器及被动元件产品系列 (2016.06.14)
RS Components (RS)宣布,透过与TDK株式会社 新签订的全球协议,为世界各地的客户提供涵盖范围更广泛的电容器科技产品。 TDK株式会社的产品组合包括电子元件、模块和系统、电源装置、磁应用产品以及能源设备、闪速储存器应用装置等等
TDK车载用电源系统薄膜电感器开发暨量产 (2016.04.12)
近年来,汽车以各种控制功能的电装化为首,搭载通信、资讯、自动行驶等ECU的趋势日益增加。同时,在多功能的背景下,如何节省空间也成为了一大课题,市场对于小型、高性能且高信赖性的电子元件的需求也不断提高
TDK推出新系列车载积层陶瓷电容器 (2016.03.16)
TDK株式会社开发出了温度补偿用 C0G、NP0 特性的额定电压 1000V的车载积层陶瓷电容器新系列产品,并在该额定电压下实现了静电高容量范围(1nF~33nF)。 近年来,随着电动汽车和混合动力汽车的普及,电子化的发展和高密度安装所带来的电子元件小型化、大容量化、高耐压化,使得车用电子元件的市场需求不断增长
高通与TDK成立合资企业为行动装置提供射频前端解决方案 (2016.01.15)
【美国圣地牙哥讯/日本东京讯】美国高通公司(Qualcomm Incorporated)与TDK公司达成协议,联手成立一家合资公司,将射频前端(RFFE)模组与射频滤波器作成完全整合的系统,锁定行动装置以及诸多快速成长的市场,抢攻包括物联网(IoT)、无人机、机器人、以及各种汽车应用的商机,新创立的公司名为RF360新加坡控股公司(RF360 Holdings)
TDK推出支持串行ATA 6Gbps的高可靠性固态硬盘SDS1B系列 (2015.05.11)
(日本东京讯)TDK株式会社将于2015年8月开始发售搭载有可支持串行ATA 6Gbps的NAND型闪存控制IC GBDriver GS1的2.5inch型工业用固态硬盘SDS1B系列产品。 近年来,以OS的高容量化及4K、8K全高画质数字播放为代表的高画质大容量数据的储存等都逐渐要求储存器实现高速、大容量的用途
TDK推支持串行ATA 3Gbps的Half Slim Type SSD SHG4A系列 (2013.11.05)
TDK株式会社(社长:上釜健宏)将于2013年11月开始销售尺寸为1.8inch HDD的一半,约54mm×40mm的支持串行ATAⅡ的工业用Half Slim Type NAND闪存模块SHG4A系列。产品尺寸虽小,却能达到SLC型NAND闪存、128GByte的容量
Mouser 结盟 TDK-Lambda 建立全球经销合作关系 (2012.07.03)
Mouser日前宣布与 AC/DC 电源供应器及 DC/DC 转换器制造商 TDK-Lambda 签订全球经销合作协议。 Mouser与TDK-Lambda 建立全球经销合作关系后,设计工程师可透过 Mouser 优质的客户服务及快速便利的订购功能,选择TDK-Lambda值得信赖的电源解决方案,来满足最新设计项目的各种需求
真的不玩了 富士通中止硬盘磁头生产业务 (2009.05.11)
外电消息报导,继宣布将其硬盘业务出售给东芝公司后,富士通又在上周宣布,将终止与TDK公司在硬盘磁头制造的合作,正式宣告富士通将彻底的退出硬盘市场。 报导指出,富士通是在2004年时,与TDK签署了合作协议,双方协议合作开发硬盘磁头,并在稍后宣布两家公司将合资组建TFPC公司,专门进行硬盘磁头的制造
TDK推出兼容U.DMA6的NAND Flash控制器 (2008.08.11)
TDK宣布开发出GBDriver RA8系列NAND闪存控制器,该产品计划于九月份开始销售。 GBDriver RA8系列是用于U.DMA6的高速NAND控制器IC。该控制器支持单级单元(SLC)和多级单元(MLC)NAND闪存,实现了从128M字节到16G字节(SLC),和256M字节到32G字节(MLC)的高速闪存储存容量
劲永国际与TDK成立储存媒体合资公司 (2007.08.06)
劲永国际日前与日本「东京电气化学工业(株)」(TDK)共同签订合资约定书,将在台湾成立合资公司,从事储存媒体产品之研发及销售业务,特别是在工业计算机及商用计算机之应用领域,其中劲永国际持股约占40%,而TDK约占60%之股权
Toshiba将抢先推出首款HD-DVD格式光驱的NB (2006.04.11)
日本东芝(Toshiba)已经决定在今年5月中推出一款内建HD-DVD格式光驱的笔记本电脑Qosmio G30。Qosmio G30已被业界视为是目前首款使用HD-DVD格式光驱的笔记本电脑产品,售价大约为3383美元
TDK最新Blue-ray雷射头读写速度超过4倍速 (2004.06.15)
在Blue-ray技术大行其道的今日,日本TDK对外发表了支持Blue-ray技术,读写速度超过4倍速的雷射读写头。这种雷射读写头的数据传输速度(user rate)为160Mbps,相当于现有的12倍速DVD
TDK嵌入式调制解调器系列增添新成员 (2004.05.05)
全球混合信号通信半导体设计与制造厂商TDK半导体公司日前宣布推出其嵌入式调制解调器系列的最新成员。这种新型73M2901CE V.22bis 调制解调器片上集成了侵入与环检测,且无需外部组件,从而与市场中的其他变压器或硅DDA 解决方案相比,成本与占位面积分别减少了25% 和35%
日商减少设备投资比率 (2001.04.23)
日本电子零件厂商开始抑制设备投资,村田制作所、罗沐、东电化 (TDK)等五大厂商2001年度的投资额合计约比前一年度减少三成,只有3,400亿日圆。 日本经济新闻报导,移动电话用陶瓷电容器的最大厂商村田制作所,本年度设备投资额计划由前一年度的1,000亿日圆减少为700亿日圆
东元激耕耘OLED有成 获柯达材料授权 (2001.03.13)
东元集团转投资东元激光,生产有机电激发光显示器(OLED),已获美国柯达(Kodak)材料授权,柯达并将在三月十四日在美国华尔街发布。 东元集团表示,OLED材料技术障碍层次高
华新将推出蓝芽天线产品 (2000.07.14)
被动组件产业上半年呈现「淡季不淡」大好荣景,不过受到市场质疑今年年底、明年初MLCC供需将达到均衡后,股价修正幅度超出预期。华新科技表示,今、明两年华新科技将跨入无线通信、数字式产品等高阶被动组件领域,争取新客户集中在美日通讯大厂,今年10月将推出蓝芽天线相关产品,明年正式推出蓝芽射频模块

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