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CTIMES / Nxp
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
大联大推出ADAS双目立体视觉方案 提升物体识别率 (2021.05.18)
零组件通路商大联大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)S32V234的双目立体视觉解决方案,透过双目的概念,建立物体深度的新维度,并配合光学焦距设计,可使物体的距离识别更加精确,可应用於前车侦测与防撞、车道偏移、号码与标志识别、行人侦测等先进驾驶辅助系统(ADAS)应用
大联大推出NXP MCU主控的3D人脸识别E-Lock方案 (2021.05.17)
在物联网与人工智慧等新兴技术的快速推动下,智慧家居产业在近几年间进入高速发展时期,智慧门锁作为其中的「刚需型」产品受到了市场与消费者的广泛关注。零组件通路商大联大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)LPC54101 & i
贸泽携手NXP 推出智慧运输解决方案电子书 (2021.04.26)
新产品导入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布与NXP Semiconductors合作推出最新的电子书Smart Mobility and the Technologies Paving the Way(以智慧移动技术为未来铺路),一探如何运用各种新技术在城市中实现更安全、可靠且有效率的行动运输策略
大联大世平推出基於NXP微处理器的音乐播放机解决方案 (2021.04.12)
零组件通路商大联大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MXRT1010的音乐播放机解决方案,采用了NXP i.MXRT1010高性能低功耗的跨界MCU作为主控,该产品采用了Cortex-M7内核,频率高达500MHz,非常适用於音频的编解码、预处理及後处理等工作
恩智浦推出先进i.MX应用处理器 全面升级IIoT边缘部署资源 (2021.04.01)
恩智浦半导体(NXP)宣布其EdgeVerse产品系列新增跨界应用处理器,包含i.MX 8ULP、通过Microsoft Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS(云端安全)系列和新一代高效能智慧应用处理器i.MX 9系列
加快汽车产业数位化转型 (2021.03.25)
现代汽车架构解决了安全问题,释放了快速增长的汽车数据的价值,改善了用户体验,并实现了云端连接和空中更新的即时车辆监控。
NXP:两大发展趋势 让MCU跟上AI物联的脚步 (2021.03.12)
由於人工智慧物联网等高效能运算技术,得益於神经网路技术的进步,机器学习(Machine Learning;ML)不再局限於超级电脑的世界了。如今智慧型手机应用处理器可以执行AI推论,用於实现影像处理和其他复杂的功能
NXP:以智慧创新方案解决毫米波建置挑战 (2021.03.08)
2021年将是毫米波(mmWave)发展重要的一年。恩智浦半导体智慧天线解决方案产品经理Rick van Kemenade指出,我们看到毫米波市场正稳定成长,越来越多新的地域和新的用户设备正加速进入市场
恩智浦联手汽车产业夥伴 推出互联与自驾车资料管理的合作计画 (2021.02.22)
针对汽车产业的合作,Airbiquity、Cloudera、恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)、Teraki和Wind River联合宣布推出Fusion Project,旨在定义简化的资料生命周期平台,推动智慧互联汽车发展
NXP:UWB与5G将带来更智慧、安全的无线应用 (2021.01.21)
恩智浦半导体(NXP)今日於台北办公室举行媒体说明会,针对日前甫结束的CES 2021所发表的一系列技术应用,进行深度的分享与说明。其中最值得关注的,则是由UWB与5G技术所带起的新兴智慧功能
恩智浦新款Wi-Fi 6E三频晶片组 首度支援6GHz频段 (2021.01.21)
随着传统2.4GHz和5GHz频段日益壅塞,美国联邦通讯委员会(FCC)和全球其他地区已核准使用6GHz频段的1.2GHz未授权使用频谱,即将改变Wi-Fi风貌。恩智浦半导体(NXP)宣布推出CW641 Wi-Fi 6E三频系统单晶片(system-on-chip;SoC),可在6GHz频段运作,为Wi-Fi 6装置时代奠定基础
工业边缘的机器学习和智慧视觉愿景 (2020.12.30)
本文介绍恩智浦i.MX 8M Plus 应用处理器的功能,以及如何在嵌入式视觉系统中使用。
神经处理/运算为边缘带来实时决策 (2020.12.24)
边缘是部署机器学习应用程式的理想选择,而神经网路模型效率的提高和高速神经网路加速器的出现,正在帮助机器学习向边缘转移。
恩智浦第二代射频多晶片模组 实现5G高频应用45%效能提升 (2020.12.07)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出第二代Airfast射频功率多晶片模组(RF Power Multi-Chip Modules),以满足蜂窝基地台的5G mMIMO主动天线系统(active antenna systems;AAS)在频率、功率和效率三大方面的进阶要求
恩智浦与AWS携手扩展联网汽车商机 简化机器学习生命周期 (2020.11.24)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布与Amazon Web Services(AWS)达成策略合作关系,共同扩展联网汽车商机。本次合作旨在为下一代汽车提供安全的边缘至云端运算解决方案,推动实现奠基於云端的新服务,进而使汽车制造商、其业务合作夥伴和消费者受益
恩智浦全新S32K3微控制器 解决汽车软体开发的成本与复杂度痛点 (2020.11.17)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出S32K3微控制器(MCU)系列,为S32K产品线的最新产品。恩智浦於2017年发布的S32K1系列是个重要的转捩点,强调软体在汽车开发中的核心作用
恩智浦支援全新小米无缝连结功能 智慧管理家庭装置 (2020.11.10)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)与小米公司宣布,双方透过以恩智浦NTAG NFC晶片技术为基础的全新小米碰碰贴2.0,帮助日常生活更加智慧、更易於管理。碰碰贴和小米「米家」应用程式可与众多小米智慧家庭装置配合使用,例如照明、监控摄影机、闹钟和娱乐系统
恩智浦推出2x2 Wi-Fi 6+蓝牙解决方案 网路容量增长4倍 (2020.11.02)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出2x2 Wi-Fi 6(802.11ax)双频+蓝牙/BLE解决方案系列IW62X产品系列,其为首款启用Wi-Fi 6的游戏机提供支援,提供下一代连接解决方案更大容量、更高效率和更隹效能,其中包含智慧消费者物联网中心、无线音箱、支援影音的智慧装置、扩增实境和虚拟实境(AR/VR)装置以及众多其他物联网应用
NXP扩展机器学习产品与功能 推动经济高效的嵌入式方案 (2020.10.30)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布强化机器学习开发环境与产品组合。一方面,恩智浦透过投资,与总部位於加拿大的Au-Zone Technologies建立独家策略合作关系,目标是采用易於使用的机器学习工具来扩展恩智浦的eIQ机器学习(ML)软体开发环境,并扩展适用於边缘机器学习的晶片最隹化(silicon-optimized)推论引擎(inference engine)产品
NXP力推边缘运算方案 聚焦IoT、工业边缘、5G新兴应用 (2020.10.29)
恩智浦半导体(NXP)今日於台北办公室举行媒体联访,聚焦於边缘运算(Edge computing)的解决方案,且分别针对物联网、工业、以及5G新兴的应用场景进行剖析? NXP边缘处理事业部总经理Ron Martino表示

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7 恩智浦新一代高效能汽车平台采用台积电5奈米制程
8 NXP:两大发展趋势 让MCU跟上AI物联的脚步
9 恩智浦年度股东大会上任命Kurt Sievers担任执行长
10 NXP力推边缘运算方案 聚焦IoT、工业边缘、5G新兴应用

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