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因特网联合公会 - W3C

在1994年10月,网络的创造者Tim Berner-Lee,在麻省理工学院的计算机科学实验室里,成立了因特网联合公会,也就是现在的World Wide Web Consortium。
迈向绿色复苏之路 2020台湾循环经济周解开全体系轴节 (2020.10.06)
现今众多产业皆面临疫情冲击,循环经济已成为推动绿色复苏的重要一环,为促进台湾循环经济的推动,经济部、环保署、农委会携手超前部署,打造2020台湾循环经济周
2020年台湾创新技术博览会登场 (2020.09.25)
「2020年台湾创新技术博览会」由经济部、科技部、行政院农业委员会、国防部、教育部、劳动部、卫生福利部、行政院环境保护署、国家发展委员会、中央研究院联合主办,智慧财产局及工业局策划,外贸协会及工研院共同执行,今(24)日起至26日於台北世贸一馆盛大登场
智慧城市展「台北愿景馆Online」闪亮登场 (2020.09.02)
新冠肺炎(COVID-19)快速蔓延,智慧城市展却不因疫情而中断。2020智慧城市线上展於今(2)日开幕,而北市府延续首长高峰会虚拟直播之成功经验,今年2020台北愿景馆改由线上展出,以互动网站的形式向全球首度公开亮相,也邀约民众一同叁与,持续与国际接轨
工研院、环保署与新竹市政府共同发表「台湾智慧水联网」 (2020.08.18)
根据2020联合国世界水资源发展报告书中指出,水资源的使用量在过去一世纪提升了6倍,并且仍以每年1%的幅度上升当中,当今气候变迁造成的极端气候问题更加提升了水资源供应的风险
2020智慧城市首长高峰会上线 国际交流防疫科技力 (2020.08.13)
全球疫情不断延烧,持续考验着各城市的防疫策略及应变措施,面对回不去的社会经济及生活环境,如何降低疫情冲击带来的伤害,尽快让城市恢复正常运作?而国际合作与交流已成为「战疫」的一股防御力量
预先整合多国多领域网路覆盖率 英飞凌eSIM全面串联IoT设备 (2020.07.27)
蜂巢式通讯网路将成为数以亿计的行动装置和机器连接至物联网的通讯骨干。嵌入式用户识别模组 (eSIM)做为蜂巢式通讯网路发展的核心,可安全地让装置连接至网路。为了促进这项发展,英飞凌针对纷繁复杂物联网装置和应用推出全面统包式 eSIM 解决方案
西门子力促基础建设数位互联再升级 (2020.05.06)
联合国报告指出,2030年时全世界将超过60%人生活在都市中,且城市消耗全球逾70%能源与温室气体排放。伴随气候变迁、都市化、全球化与数位化等大趋势带来空前挑战,城市需善用数位科技快速调整城市的规划设计,强化国家竞争力和社会永续
电力电子模型之频率响应分析估测 (2020.03.23)
本文说明估测一个开放??路升压式转换器之频率响应工作流程的六大步骤。
我们把RTM模拟设定流程变简单了 (2020.03.09)
为了掌握树脂转注成型(RTM)制程中的成型过程,产业界会透过结合模流分析及结构分析软体,预测产品的可制造性并及时进行修正。当模拟专案所输入资讯与现场越接近,其结果越能贴近真实情境
福卫七号观测资料正式向国际公布 (2020.03.06)
台美合作的大型科研计画福尔摩沙卫星七号有了新进展!继於2019年6月25日发射升空,同年12月10日开始提供观测资料试用,2020年3月7日上午10时与美国国家海洋暨大气总署(NOAA)同步正式向国际公开发布观测资料
实践设备联网与可视化的应用 (2020.01.16)
「工业4.0」是工业发展的未来式,也是许多人的现在进行式。而工业物联网(IIoT),则是工业4.0的起手式,是实现智慧制造的关键基础建设。 四零四科技工业物联网解决方案处市场亚太区事业处开发经理林昌翰指出,工业4.0会先从两点来体现
福卫五号影像加值多方应用见成效 (2019.12.17)
国研院太空中心操控的福尔摩沙卫星五号(简称福卫五号),搭载国人第一个100%自制的遥测酬载,所拍摄到的影像可用於多元环境变迁的分析与应用,对於民生福祉、国防和基础建设等各方面皆有所助益
仁大资讯Booster5让小店家也能做在地行销 (2019.11.21)
很多人不知道,现在很多阿公阿骂也是手机族,而所有的应用程式中,最常用的就是Line,不但用来传送讯息给朋友或儿孙,也会由此接收讯息,这两年讯息最多的就是来自邻里长的社区资讯,告诉当地居民最近里办公室要办旅游、某某路段下个月要消毒等社区讯息
产学合作创益加乘 群聚力打造科技生态链 (2019.11.06)
为促进学界研发成果产业化与形成新创事业,科技部串联「运用法人链结产学合作计画」、「科学园区生医创新聚落整合推动计画」、「新型态产学研链结计画(价创计画)」三大计画,今(6)日展示法人链结产学合作成果,共计近50件透过法人加值的产学合作成功案例
强化物联网与工业设备效能 ST推出高效能MCU (2019.11.01)
因应物联网与智慧制造需求,半导体大厂ST近期推出以多年积累之Arm Cortex 研发经验扩大STM32 MCU的功能,推出具备运算和图形处理能力新世代MCU-STM32MP1,微控制器产品部总经理Ricardo De Sa Earp指出,此一产品兼具高效即时控制和高功能整合度,有助於简化工业制造、消费性电子、智慧家庭、医疗应用等高性能解决方案的开发
2019全球百大科技研发奖 台科技专案夺五大奖 (2019.11.01)
素有科技产业奥斯卡之称的「全球百大科技研发奖」(R&D 100 Awards)2019年获奖名单出炉,经济部技术处支持的科技专案,共有工研院、资策会、金属中心、纺织所等四个单位,勇夺五项大奖
电子、AIoT、能源、光电、雷射五展跨界激荡 前瞻趋势智能创新应用 (2019.10.14)
现今随着科技产业跨界、跨领域的多元技术整合的趋势,各家厂商如何因应市场动态掌握商机跃起已成为重要议题。2019年台北国际电子产业科技展、台湾国际人工智慧暨
跨部会三合一展览现产业加乘效益 让世界看见台科技创新能量 (2019.09.26)
根据世界经济论坛(WEF)於2018年发布的「全球竞争力排行」,台湾在「创新技术能力」项目排名世界第4名,台湾创新技术发明能力获得全球肯定,以及政府推动「5+2产业创新计画」的努力成效
透过Simulink将模拟资料视觉化 (2019.08.23)
请务必经常针对你的模型进行模拟,以尽早找出并排除设计缺陷。频繁的模拟代表着你最终实现的系统将对严格的验证、有效性检验、测试有更完全的准备。
Moldex3D成立「智慧设计与制造网实整合研发中心」 (2019.07.03)
为带动工业4.0的智慧制造进展,科盛科技(Moldex3D)在7月3日成立「智慧设计与制造网实整合研发中心」。该研发中心的成立通过经济部「A+企业创新研发淬链计画」审核并获得经费补助,筹备逾三年的「智慧设计与制造网实整合研发中心」,为结合材料基础数据库与模型研发、智慧设计技术以及智慧制造三大领域的研发为主要目标

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