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CTIMES / 今日头条
科技
典故
只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
福尔摩沙卫星七号成功观测到第一笔资料 (2019.07.17)
福尔摩沙卫星七号昨天(7月16日)成功观测到第一笔大气层和电离层剖线资料,并於今天反演处理完成。不过目前仍只是测试阶段,预计发射後第7个月,科研团队确认资料无误後,电离层和气象资料将免费开放各界使用
社子大桥化身亚洲「桥」楚 台法携手监测市民安全 (2019.07.16)
近年来全球环境变迁,极端气候频仍,城市之基础建设安全亦遭受考验,水灾、风灾、地震後结构是否依然稳固也成为民众关注的焦点。因此,台北市在积极推展智慧城市的过程中
台大研究团队发现新型催化剂 能高效低成本转化CO2 (2019.07.15)
在科技部及国家同步辐射研究中心支持下,台湾大学所组成的跨国研究团队发展出「化学反应之临场分析技术」,首度发现「新型催化剂单原子三价铁」,能取代金或银等贵金属催化剂,以极高转化效率且极低耗能的电解方式,将二氧化碳转化为一氧化碳,大幅降低催化剂成本
E Ink加入AirFuel无线充电联盟 推动无电池智慧装置发展 (2019.07.12)
E Ink元太科技今 (12)日宣布,加入AirFuel无线充电联盟(简称AirFuel),并出任联盟董事成员。AirFuel为推动无线充电技术与标准的全球联盟,致力建构无需??电即可充电的各式应用
英特尔续攻先进封装 发表Co-EMIB和ODI技术 (2019.07.11)
半导体技术市场的风向球,正迅速从制程微缩转向封装技术,要实现创新应用,并同时达成低高耗与高效能,唯有从3D的封装结构着手,也因此英特尔正积极布局其先进封装技术
半导体产业中国处於追赶者地位 2030预期可达世界水准 (2019.07.10)
半导体产业是目前世界上发展最快、最具影响力的产业之一。半导体产业不断的发展,不仅带来了世界经济与技术的飞速发展,而且也带来了整个社会的深刻变革。从全球角度来看
南科创新创业生态系全面启动 (2019.07.09)
配合科技部创新创业政策,南科自2015年起为南台湾提供创新创业服务,经过多年的努力及营造,已有相当成果,今天在英国国际加速器The Bakery的加入後,宣布全面启动南台湾创新创业服务平台
TrendForce:5G推升需求 GaAs射频元件2020年成长动能显现 (2019.07.08)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院报告指出,由於现行射频前端元件制造商依手机通讯元件的功能需求,逐渐以GaAs晶圆作为元件的制造材料,加上随着5G布建逐步展开,射频元件使用量较4G时代倍增,预料将带动GaAs射频元件市场於2020年起进入新一波成长期
别再误会机器人了 终结协作机器人五大迷思 (2019.07.05)
协作型机器人又名 cobots,其特有的能力象徵着许多当今机器人科技领域最振奋人心的有感进化,让机器人业界惊艳不已。但是,外界仍对协作型机器人可以做的事不甚明白,更甚至对协作型机器人「不能」做的事也一知半解
5G NR第一阶段仍?将?采用OFDM波形 (2019.07.04)
新无线电 (或称为 5G NR) 一词可能不是原创,但却是第三代合作夥伴专案 (3GPP) 对 Release 15 的称呼。NR 意指行动通讯产业使用 LTE 来描述 4G 技术,或使用 UMTS 来描述 3G 技术的方式
Moldex3D成立「智慧设计与制造网实整合研发中心」 (2019.07.03)
为带动工业4.0的智慧制造进展,科盛科技(Moldex3D)在7月3日成立「智慧设计与制造网实整合研发中心」。该研发中心的成立通过经济部「A+企业创新研发淬链计画」审核并获得经费补助,筹备逾三年的「智慧设计与制造网实整合研发中心」,为结合材料基础数据库与模型研发、智慧设计技术以及智慧制造三大领域的研发为主要目标
目标2倍运算效能!台湾人工智慧晶片联盟正式成立 (2019.07.02)
由行政院科技会报办公室与经济部主导的「台湾人工智慧晶片联盟(AI on Chip Taiwan Alliance,AITA;爱台联盟)」,今日举行启动仪式。该联盟汇集了台湾顶尖的产学研能量,包含台积电、日月光、联发科、??创、旺宏与瑞昱等世界一流的台湾半导体业者也都群起响应,全力抢攻正在快速崛起的人工智慧商机
TrendForce:紫光正式进军DRAM产业 中国再启DRAM自主开发之路 (2019.07.01)
TrendForce旗下记忆体储存研究(DRAMeXchange)表示,紫光集团於6月30日正式发文公告筹组DRAM事业群,由曾任工信部电子信息司司长的刁石京担任事业群董事长,而执行长由高启全担任
科技部「海外人才桥接方案」 108年将招募百人返台 (2019.06.28)
科技部再度尝试以「海外人才桥接方案」为海外尖端人才开路,第一梯次「海外学人国内交流会」自6月17日盛大开幕後,经过12天叁访国内3大科学园区、叁观重要经济建设,以及4场大型媒合交流会等活动,为海外尖端人才搭起回台筑梦平台
ST:双核心架构MCU更有助简化复杂应用开发时程 (2019.06.27)
意法半导体(ST)推出首款双核心微控制器产品,将ARM Cortex M7与M4等双运算核心融为一体,其目标在於充分发挥双核心架构的优势。而可发挥的四大优势包括:增加系统效能
走出传统制造圈 协作机器人未来将与人们生活更接近 (2019.06.26)
目前工业机器人重点发展聚焦在汽车工业、电子制造及金属零件三大产业,而中国是现今全球最大的市场;但台湾作为电子零件制造重镇,对於机器人的需求也名列前茅。根据IFA数据,2017年台湾工业机器人的市场排名为全球第六,光是2017年就导入了7,300台
卫福七号升空 点亮台湾的太空产业供应链 (2019.06.25)
在国人的期待与掌声中,福尔摩沙卫星七号(福卫七号)在美国太空探索公司(SpaceX)猎鹰重型火箭(Falcon Heavy)的载送下,顺利於美国甘乃迪太空中心发射升空。而这次的成功发射,再次显示了太空产业已不再遥不可及,而且还将会越来越亲民
2018台湾生医光电产值年成长7.3% 光学治疗成长最多 (2019.06.24)
光电协进会(PIDA)今日指出,生医光电产业包含光电感测、医学影像、光电治疗三个部分,2018年的产值分别为224亿元、127亿元及242亿元,以光学治疗的年成长最多。 PIDA表示
SiC量产差临门一脚 尚需进一步降低成本并提升材料质量 (2019.06.21)
随着微电子技术的发展,传统的Si和GaAs半导体材料由於本身结构和特性的原因,在高温、高频、光电等方面越来越显示出其不足和局限性,目前,人们已将注意力转移到SiC材料,这将是最成熟的宽能带半导体材料
迎接5G大人物时代 工研院剖析2019年智慧制造关键技术与应用趋势 (2019.06.20)
面对5G、人工智慧(AI)推动智慧制造发展,即将成为下一波全球制造业实现制造能力变革的主要策略。近年来台湾产、官、学、研各界,也持续进行智慧制造关键技术研发与核心应用方案创新,以便及时在国内外市场争取更多商机

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