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研究网络工程的团队 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织,其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商,以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
2018十大SSD模组厂品牌排名 金士顿、威刚、金泰克稳居前三 (2019.09.17)
根据TrendForce记忆储存研究(DRAMeXchange)最新2018年全球SSD模组厂自有品牌在通路市场的出货量排名调查显示,2018年全球通路SSD出货量约8100万台水准,较2017年成长近50%,SSD通路市场上的前三大模组厂自有品牌分别为金士顿、威刚、金泰克
影响视觉体验甚钜 Micro LED晶粒尺寸是关键 (2019.09.16)
实际走一趟智慧显示器展(Touch Taiwan 2019),体验Micro LED的最新发展成果。不难看出,目前制造的瓶颈已逐渐打破,特别是巨量转移和组装生产方面。然而,整体的视觉体验仍不甚理想,很大的原因就在於画素(晶粒)的尺寸上
2020年全球晶圆厂投资将达500亿美元 (2019.09.15)
根据SEMI(国际半导体产业协会)最新「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast),预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元,较2019年增加约120亿美元。 15个新晶圆厂将於2019年底开始兴建
Credo成立HiWire全球产业联盟 主动式乙太网路缆线进入量产 (2019.09.12)
高性能混合讯号半导体方案供应商默升科技(Credo)日前宣布成立主动式乙太网路缆线(AEC)标准化与认证联盟HiWire全球产业联盟,成立目标为建立高速资料中心新一代互联(connectivity)解决方案的生态系,带领业界推出随??即用AEC电缆,并制定HiWire AEC规范,颁发HiWire标识给已获得认证的产品
科学园区上半年出囗额及就业人数创新高 电脑周边成长超过8成 (2019.09.11)
根据科技部的资料,科学园区108年上半年电脑周边及通讯产业营业额,分别较去年同期大幅成长80.65%及50.92%。同时整体出囗额亦创近年同期新高达9,483.86亿元,较去年同期成长20.48%
EV GROUP全新无光罩曝光技术掀起微影制程革命 (2019.09.10)
微机电系统(MEMS)、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备之领导厂商EV Group(EVG)今日发表具革命性的次世代微影MLE(Maskless Exposure)技术,能满足先进封装、微机电系统、生物医学及高密度印刷电路板(PCB)等应用在未来後段微影制程的各种需求
2020科技大擂台 与AI对话报名启动 竞逐2000万奖金 (2019.09.09)
2020「科技大擂台 与AI对话」今(9)日正式开始接受报名,科技部邀请高手再度挑战「华语文能力测验(Test of Chinese as a Foreign Language,简称TOCFL)」中,流利精通级的阅读理解测验,角逐首奖新台币2,000万元
高通将在2020年推出多款Snapdragon 5G平台 加速5G商用 (2019.09.08)
高通在2019年德国柏林消费电子展(IFA 2019)宣布,旗下子公司高通技术计划在2020年,将其5G行动平台扩展至Snapdragon 8系列、7系列和6系列,以加速5G在全球的大规模商用。 高通技术公司行动通讯部门资深??总裁暨总经理Alex Katouzian表示:「高通技术公司於2019年推出全球首款且最先进的5G行动平台(包括第一个完善的Modem-RF系统)
资策会、纬创与Arm携手自驾车技术 助台湾发展智慧交通 (2019.09.06)
在经济部技术处支持下,财团法人资讯工业策进会智慧系统研究所(资策会系统所)、Arm(安谋国际科技)、Wistron Corp. (纬创资通)等厂商携手共同合作,开发具AI Edge运算能力、演算法与低功耗的超快运算平台,以提供创新自动驾驶与智慧交通等产业所需技术
全球科技大厂领袖齐聚SEMICON Taiwan领航智慧未来 (2019.09.05)
全球第二大且最具国际影响力的高科技产业盛事SEMICON Taiwan国际半导体展,将於9月18至20日於台北南港展览馆一馆隆重举行。随着5G、人工智慧与物联网应用蓬勃发展,半导体先进技术需求大幅增加
IDC:商用PC在个人终端装置市场动能强劲 日韩贸易冲突将是市场观察要点 (2019.09.04)
根据IDC(国际数据资讯)2019年第二季最新台湾个人终端装置(IDC Quarterly PC, PC Monitor and Mobile Phone Tracker)调查报告研究结果显示,2019年第二季台湾PC(包含桌上型/笔记型电脑/工作站)出货量年对年成长了2.7%,达55.8万台,成长原因是受惠於商用PC市场换机需求强劲
强调系统导向 Mentor技术论坛推IC设计新思维 (2019.09.03)
Mentor今日在新竹举办2019年年度技术论坛。在AI与5G等大趋势的推动下,今年的论坛定调在系统导向的IC设计,着重由系统端需求所发起的晶片设计发展,尤其是特定应用(domain-specific)优化为目标的晶片设计
联发科携手国研院半导体中心 打造台湾终端AI应用人才 (2019.09.02)
为了强化台湾人工智慧(AI)人才的技术能量,联发科技与科技部国家实验研究院台湾半导体研究中心(国研院半导体中心)日前共同为大学种子师资规划终端AI(Edge AI)课程,联发科技并捐赠30套最先进终端AI开发平台软硬体,透过种子教师将终端人工智慧的应用实作推广到学校,提升台湾人工智慧应用实作人才的能量
台湾AI云助攻全玻片影像训练AI辨识模型 (2019.08.30)
科技与医疗是台湾的两大优势产业,透过彼此的激荡交融,智慧医疗的相关应用已遍地开花,但在数位病理领域仍是一片新蓝海。组织病理切片数位化後,其影像解析度非常高,单一张数位玻片的解析度高达数十亿甚至百亿画素,档案最大可超过10GB,不仅资料储存是一大挑战,训练AI模型更是旷日费时
台湾半导体未来挑战! ANSYS:3D IC热能和电源完整性问题 (2019.08.29)
美国多物理模拟技术商ANSYS展??未来技术的创新发展,昨(28)日於新竹举行半导体解决方案年度研讨会,针对晶圆制造与多物理模拟、封装与电源一致性等与晶片设计、制造相关技术挑战跟最先进解决方案
显示器无所不在 Touch Taiwan盛大登场 (2019.08.28)
台湾显示器产业年度盛事「2019智慧显示展」(Touch Taiwan)於8月28至30日,携手「智慧制造与监控辨识展」(Monitech Taiwan),集结近300家厂商,使用865摊位,假台北南港展览馆一馆一楼隆重登场
领先全球 美光宣布量产1z 奈米16Gb DDR4 (2019.08.27)
美光科技今日宣布,成为首家开始使用 1z nm 制程技术量产 16Gb DDR4 产品的记忆体公司。 与上一代 1y nm 节点相比,美光的 1z nm 16Gb DDR4 产品显着提高位元密度、大幅增进效能并降低成本
Gartner:2020全球5G网路基础建设营收将翻倍 (2019.08.26)
Gartner预测,2020年全球5G无线网路基础建设相关营收将达42亿美元,较2019年的22亿美元增加89%。而2019年所有通讯服务供应商(CSP)无线基础建设营收中,5G新无线电(5G NR)基础建设投资将占6%,并可??於2020年达到12%
E Ink携手友达光电开发电子纸OTFT背板技术 (2019.08.23)
全球电子纸商E Ink元太科技今 (23)日宣布,为打造轻薄羽量与耐撞击的电子纸解决方案,元太科技与友达光电成功合作开发以有机薄膜电晶体(Organic Thin Film Transistor,OTFT)为驱动背板的EPD显示器,适合应用於穿戴式装置、智慧服饰上,此项OTFT-EPD技术将於8月28日开展的智慧显示展览会(Touch Taiwan 2019)中展出
仿真和原型难度遽增 催生Xilinx全球最大FPGA问世 (2019.08.22)
在今天这个创新案例层出不穷,各种AI人工智慧/机器学习、5G、汽车、视觉,和超大规模ASIC与SoC等应用需求不断地增加,而系统架构、软体内容和设计复杂性也随着不断增加,促使业界越来越频繁启动ASIC和SoC设计,并衍生了新型态的挑战

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