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CTIMES / 电源电池管理
科技
典故
网络协议 - SOAP

SOAP的全名为Simple Object Access Protocol(简易对象通讯协议),是一种以XML为基础的通讯协议,其作用是编译网络服务所需的要求或响应后,再将编译后的讯息送出到网络,简单来说就是应用程序和用户之间传输数据的一种机制。
显示照明跨领域革命 OLED优势完全燃烧 (2019.12.13)
OLED具备易於实现软性显示和3D显示等诸多优点,可??成为近几年最具钱景的新型显示技术。同时,在节能环保型照明领域也具有广泛的应用前景。
2030年智慧储能与再生能源用电池的市场与成本 (2019.12.12)
2015年在巴黎举行的联合国气候变化大会建立了一个共识,在全球的积极推动下,快速地发展再生能源系统,来避免灾难性气候变化的危险。
解决物联网测试的五大挑战 (2019.12.12)
2019年是5G商用新起点,结合物联网设备,5G增加的频宽、更快的速度和更低的延迟将带来以前被认为不可能的应用...
透过即时网路实现同步多轴运动控制 (2019.12.10)
本文介绍从网路控制器到马达终端和感测器全程保持马达驱动同步的新概念。文中所提出的技术,可??能够大幅改善同步,从而显着提高控制性能。
有效保护电子电路系统 半导体保险丝IPD提高应用可靠性 (2019.12.04)
近年越来越多厂商开始采用半导体保险丝(D)来解决面临到保险丝熔断後的保养和经年老化的问题情况。
打开软性显示新视野 电子纸抢进差异化市场 (2019.12.04)
E Ink软性电子纸能达到弯曲、弧面的效果,适用於穿戴式装置。能与使用平面显示器的产品做出市场区隔,增加竞争力。因此电子纸未来应抢进差异化应用市场,与LCD做出明确区隔
布局智慧显示商机 抓紧Micro LED转型浪潮 (2019.12.02)
台湾业者这种高品质的制造与整合能力,很适合接下来的时代需要,也就是在AI和5G为首的智慧物联趋势下,处处都需要智慧型嵌入显示的世界。
因应市场规范 掌握庞大节能商机 (2019.11.29)
因应全球的节能趋势,台湾在硬体产品方面必须受限於国外市场的规范,因此只能尽量调整产品设计,在软体,台湾厂商则可发挥客制化服务优势,锁定中小企业族群,掌握市场商机
能源监控智慧化 聪明管理用电行为 (2019.11.26)
能源监控网路架构的硬体架设,只是取得用电资讯的工具,业者指出,取得後的讯号处理才是投资报酬率浮现的重要关键,善用数据进行管理,效益才会浮现。
专为关键电力应用设计:600V大型模组化不断电系统 (2019.11.25)
本文讨论「原生600V」无变压器和自耦变压器UPS系统的技术面向,并详细说明它们可提供的优势。
3D FeFET角逐记忆体市场 (2019.11.25)
爱美科技术总监Jan Van Houdt解释FeFET运作机制,以及预测这项令人振奋的「新选手」会怎样融入下一代记忆体的发展蓝图。
精准管理工厂能源 兼顾经济发展与环境永续目标 (2019.11.25)
新世代厂务必须强化BEMS下的电力监控管理系统PMMS,管理者才能快速了解工厂使用电力的状况,并进一步进行用电分析与管理,达到有效的电力使用与节约。
非挥发性记忆体暂存器:新一代数位温度感测器安全性和可靠性大跃进 (2019.11.15)
本文介绍数位输出(I2C协定)温度感测器中包含的内部用户可程式化设定的暂存器,以及如何使用内建非挥发性记忆体暂存器的数位温度感测器应对这一领域常见的设计挑战
剖析数位电源的理解误区 (2019.11.05)
本文研究了常见的理解误区,希??帮助用户了解利用数位技术实现电源转换的正确方法,深度剖析挑战与优势。
如何防止USB C型电缆冒烟 (2019.10.29)
今天的消费者希??电缆能够在适当的功率级别下为各种设备充电,并支援更高的资料传输速度。这使得许多制造商采用了2014年8月发布的USB C型标准。
多功能平面清洗机构 (2019.10.25)
本文针对太阳能面板的架构进行改良,只要太阳能面板在组装时加入我们的系统,它就可以达到定时自动侦测脏污程度。
智能电源配置 (2019.10.24)
电源效能和可靠性可能是资料中心行业最重要的议题。为应对资料中心带来的挑战,电源配置必须更小、更紧凑、更高效和更精密。
高弹性高灵活 模组化仪器满足各种量测需求 (2019.10.21)
渐趋复杂的产品设计,使得测试系统必须变得更加灵活。同时设备的成本压力,也促使系统寿命必须更为延长。要满足所有这些需求,只有透过模组化架构方能办得到。
异质整合 揭??半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09)
晶片的设计和制造来到一个新的转折。於是,异质整合的概念,就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20~30年最重要的发展趋势。
再见摩尔定律? (2019.10.07)
许多半导体大厂正积极研发新架构,都是为了找出一个全新的产业方向。龙头大厂开始重视晶片的创新,并持续以全新架构来取代旧有的晶片。

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9 PI抢先业界推出GaN技术InnoSwitch3 AC-DC转换晶片
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