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CTIMES / 半导体
科技
典故
浏览器的演进

浏览器最早的名称为WorldWideWeb,1990年它还只是仅供浏览网页之用。1993年美国国家高速计算机中心针对Unix系统研发出Mosaic,利用GUI(Graphical User Interface)接口程序,可以将网页上的图跟文展现在屏幕上。1994年由网景公司推出的Netscape Communicator,在市场中有着相当高的占有率,但目前浏览器的使用以IE为主流。
疫情推升智慧联网装置需求 MCU出货迎来大爆发 (2020.10.30)
中低阶的生活家电产品已开始转向整合更多的智慧功能,最明显的趋势就是智慧联网的设计。而这也代表着谈论多时的智慧生活应用,将开始全面普及。
Maxim Integrated:智能边缘可有效提高工厂生产力 (2020.10.29)
现代智慧化工厂需要远端、快速调整感测器的电气特性,以最大程度地减少停工时间,提高生产力。透过边缘智能运算技术,可以大幅度地降低停工时间与成本。在主要的影响方面,可以减少每年800小时的生产力损失,并提升10%的生产力,以及缩减20%的生产维护成本
关於电感式位置感测器的11个误解 (2020.10.28)
准确性、抗噪性和成本效益是电感式位置感测器技术的优势,本文将逐一消除对电感式位置感测器的一些误解,并且分别说明精度、抗杂散磁杂讯能力和成本效益。
动物大探奇 (2020.10.22)
本专题以游戏中学习为出发,并且结合孩子最感兴趣的动物来设计一套「动物大探奇」的游戏...
开创台湾机器感知产业 (2020.10.19)
「机器人感知整合技术」,或许可能是下一个台湾原生的产业,是专门提供机器人的感知解决方案,使其具备触觉、视觉等感知能力的产业。而原见精机正是那只领着头的羊
Mentor:仿真工具朝整合化与自动化发展趋势明确 (2020.10.13)
对千兆(Gigabit)SerDes的信道进行布线後验证,是一项具有挑战性但也是必要的任务,因为即使是最详细的预先布局模拟研究和布线指南也不能预测一切。满足详细布线要求的设计,仍然可能会由於不连续和不可预期的谐振而导致失败
晶片上拉曼光谱仪问世 开创多元的材料分析应用 (2020.10.13)
针对拉曼光谱仪进行改良,可能开启一系列多元应用的全新可能,包含从彩妆产品、皮肤癌的即刻筛检到药物分析。
ST解决方案陆续问世 深化工业控制产品布局 (2020.10.13)
工业市场掀起智慧化浪潮,ST的完整的产品线与开发环境,可协助工程师可缩短产品的开发时程,快速设计出符合市场需求的自动化产品,从而掌握即将而来的智慧商机。
视觉系统在汽车行业的进一步应用 (2020.10.13)
视觉技术是未来车辆的关键,而伴随感测技术进一步发展,影像感测器能够识别更多细节,高阶像素技术能够使视觉系统保持准确运作。
预见AR技术里程碑 低功耗设计与演算法见真章 (2020.10.08)
虚拟实境(VR)整合多元感测晶片来撷取现实环境的资讯,并透过先进处理器与智慧演算法,扩增使用者认知与判断的准确度与时效性,成为最有可能领先达到普及的XR关键技术
Xilinx:FPGA是所有显示技术的最隹TCON方案 (2020.10.08)
显示和电视技术,在最近的3到4年之间,其中最重要的一个热词应该是所谓的HDR(High-Dynamic Range;高动态范围 )。业界晶片、显示面板、PC、系统厂商均叁与制定了相关HDR标准
TRENCHSTOP IGBT7:工业驱动器的理想选择 (2020.09.30)
变速驱动器(VSD)相较於以机械节流进行的定速运作,能够节省大量电力。IGBT7适合需要高效率和功率密度的变速驱动器使用。
显示仍是VR技术瓶颈 内容与服务左右未来发展 (2020.09.30)
以功能来说,VR系统最主要的设计挑战,就在於要有能力提供优异的立体视觉体验,而这并不是件容易的事。
物联网系统连网晶片组或模组:破解难题 (2020.09.29)
物联网装置数量将超过750亿,远超过联合国所预测之2025年全球将达81亿人囗的数量。物联网可能是科技公司的最大推动能量之一。物联网装置最重要的特点可能是连网。
智慧联网应用引动IC设计进入新整合时代 (2020.09.28)
与其大规模进行装置控制,还不如让装置有自主运作的能力,甚至透过数据的分析来产生出可用的「智慧」。於是智慧物联的应用架构开始生成。
ST:辅助驾驶真正改变汽车产业游戏规则 (2020.09.26)
在车联网部分,ST主要着重於V2X/TBOX/ CAR Alarm等。ST一直是这些技术的先驱。我们的TESEO车用处理器,特别是MEMS和惯性测量元件,具有全套的开发工具。我们提供6自由度惯性元件,即所谓的6DOF模组,将3轴加速度计和3轴陀螺仪完全整合在一起
K&S:享受智能型生活 就从先进封装开始 (2020.09.23)
「先进封装技术」近年来已被广泛应用於各项科技产品中,并真实地体现在当今的智能型生活。例如云端的高性能储存器晶片(HBM、DDR、NAND)、高效能运算晶片、5G基地台和天线封装(FC-BGA、AiP),区块链的应用如比特币挖矿机封?(FC-CSP)…等,全都仰赖於先进封装科技才得以实现
车用雷达IC设计之环境??圈验证 (2020.09.23)
本文聚焦於感测器实现数位部分的验证,但这个环境??圈方法可以容易延伸到验证混合讯号和RF设计。
藉由惯性感测器和机器学习评估老年人跌倒风险 (2020.09.21)
在Kinesis Health Technologies的工程团队透过MATLAB开发一个客观、量化的方法来对跌倒风险、脆弱性、活动性损耗进行筛检的QTUG软体系统。
在高速运动控制要求下 CPU与FPGA的分工合作 (2020.09.16)
透过CPU、FPGA与其他机构的搭配可以减轻PLC程式的负担,另一方面, CPU具有高速计算能力适用於控制伺服马达。

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