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CTIMES / 半导体
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研究网络工程的团队 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织,其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商,以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
英特尔第11代Core桌上型电脑处理器在台上市 (2021.04.01)
第11代Intel Core S系列桌上型电脑处理器(代号Rocket Lake-S)正式在台上市,最新的Intel Core i9-11900K为首的系列产品、500系列晶片组再次提升规格,包含Acer、ASUS、ASRock、BIOSTAR、Dell Technologies、GIGABYTE、HP、Lenovo、MSI、Supermicro等10家生态系合作夥伴也均共同叁与
Xilinx:工业物联领域六大挑战需求必须被满足 (2021.03.29)
近年来,工业医疗和工业视觉领域的客户经常在边缘和工业物联网应用领域遇到几大挑战。赛灵思工业、视觉、医疗及科学市场总监Chetan Khona指出,这些挑战大致可以分成六项
多功能感知方案赋能工业成像应用 (2021.03.29)
未来的影像感测器依然会追求高解析度,高画质,高性价比,并以智慧方式提高整体成像性能,继续满足各种应用日益增长的需求。
机器视觉助攻应用全面 提升科技制造产线效能 (2021.03.25)
随着产业环境竞争日益激烈,高速、高智慧的视觉检测技术,已成为现代化产线的必要环节,未来其应用深度与广度都会逐步强化,成为业者提升生产效率的最隹助力。
晶片产能大塞车 半导体供应链能否有新局? (2021.03.15)
新冠肺炎(COVID-19)疫情,彻彻底底的扭曲了全球供需与制造的曲线,现在不仅人们的日常生活要适应「新常态」,可能连同生产制造也要有新的常态主要有两种,而半导体则是目前供需失衡最严峻的一项
GE携手桃园市政府与台电公司 「卓越创新奖 」竞赛开跑 (2021.03.11)
在「2021年气候变迁绩效指标」(Climate Change Performance Index,CCPI 2021)报告中,台湾在61个国家中名列57名,在全球温室气体排放与再生能源发展仍然有很大的进步空间。GE Gas Power举办「GE卓越创新奖」,旨为呼应政府低碳未来,实践台湾能源永续的目标
双面太阳能电池步入高成长期 可靠度成为发展关键 (2021.03.08)
双面太阳能电池的发电效率与整合性高,现在已进军光伏市场并迅速扩展应用。本文介绍影响双面太阳能板使用寿命的电位诱发衰减(PID)现象成因与解决方案。
商机缓着陆 5G毫米波加速发展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行动通讯网路)时代揭开序幕,5G网速10倍於4G,挟高速、高频宽、低延迟及广连结等特性,可商用於智慧型手机、IoT、AR/VR、自驾车、智慧医疗等领域。想要透过更高频波长传输更大量数据,5G使用的频段扮演重要角色
抢挖美国人才 中国期??在EDA产业弯道超车 (2021.03.05)
目前中国EDA人才市场情况却不容乐观,因此如何培养EDA人才、以人才确保产业创新成为了业界关注的重点之一。
台湾半导体业者全力备战未来的人才争夺战 (2021.03.04)
面对这一波半导体新浪潮,台湾正经历硬体转型软体的过度阵痛期,如何寻求相关人才,成为刻不容缓的问题。然而,留住人才的第一步,得先决定产业方向。
台湾IC设计扩大徵才 少量多样成为新常态 (2021.03.03)
台湾半导体正值高成长时期,IC设计更持续领军,攻克主要的逻辑晶片与物联网市场,人力需求持续升高,IC设计人才现在是否供不应求?未来会上演人才荒吗?CTIMES首期《数位产业年监》产业调查
三大台湾科技人才政策 超前部署前瞻技术 (2021.03.03)
2020年下半年,行政院力推的三大关键科技人才政策,备受瞩目。在加大力道培育国内科技高阶人才背後,是期??能超前部署前瞻技术的愿景,而科技人才政策制定与企业支持和投放资源多寡密不可分
物联网普及速度加快 资安需求已浮上台面 (2021.03.03)
物联网普及加速,当应用成熟後,其资安问题也同步浮现,因此系统业者必须先行做好技术准备,以因应随之而来的考验。
撷取关键数据 感测器全面布署工业与车用领域 (2021.02.26)
系统应用要具备「智慧」,首先必须取得大量数据,然後进行分析与运算,最後从中取得模型,进而成为智慧系统。因此,数据的取得与运用扮演着关键的角色。而感测器的部署,也成为实现智慧物联功能的第一步
用於能源管理应用的NFC (2021.02.24)
由於世界能源存量有限,应采取措施,尽量减少能源滥用和浪费。采用NFC标准之非接触式预付计量表可以解决这些问题。
加速Simulink模型内的讯号处理演算法模拟 (2021.02.18)
从Dataflow领域(domain)可以看出Simulink模型中的建模型式,这些型式可以被分配到多个执行绪来平行地执行。这种方法利用主机CPU所提供的处理能力带来的优势,藉以优化吞吐量、缩短模拟时间
eMMC/UFS控制晶片营收亮眼 慧荣科技财报优於预期 (2021.02.17)
慧荣科技公布2020年第四季财报,营收表现优於预期,达1亿4390万美元,较上一季成长14%,毛利率49.3%。税後净利2,992万美元,每单位稀释之美国存托凭证(ADS)盈馀0.86美元(约新台币24元)
深究Subaru汽车Eyesight驾驶辅助平台之开发 (2021.02.17)
EyeSight系统使用立体机器视觉来辨识道路状况、交通讯号和潜在危险,并用此资讯来控制车辆的速度,并在需要采取行动时提醒驾驶。
科林研发打造革命性新蚀刻技术 推动下一代3D记忆体制造 (2021.01.29)
晶片制造商为智慧型手机、绘图卡、和固态硬碟等应用所建构的3D 记忆体元件,促使业界持续透过垂直增加元件尺寸和横向减小关键尺寸(CD)来降低每世代制程节点间的单位位元成本
SEMI:人才集中、资金集中、技术密集 是台湾须走的三大趋势 (2021.01.20)
台湾是半导体业重镇,然而科技在变,人才也得跟上,才有办法回应市场需求。人工智慧、智慧工厂、工业4.0等趋势兴起,产业必须转型,催生新人才需求,该如何让培养出适合的人才,并且适得其所,是企业的重要课题

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