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SEMI：人才集中、资金集中、技术密集 是台湾须走的三大趋势 (2021.01.20)
台湾是半导体业重镇，然而科技在变，人才也得跟上，才有办法回应市场需求。人工智慧、智慧工厂、工业4.0等趋势兴起，产业必须转型，催生新人才需求，该如何让培养出适合的人才，并且适得其所，是企业的重要课题 |
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SEMI：人才集中、资金集中、技术密集 是台湾须走的三大趋势 (2021.01.20)
台湾是半导体业重镇，然而科技在变，人才也得跟上，才有办法回应市场需求。人工智慧、智慧工厂、工业4.0等趋势兴起，产业必须转型，催生新人才需求，该如何让培养出适合的人才，并且适得其所，是企业的重要课题 |
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直接透过汽车电池输入进行DC-DC转换 (2021.01.19)
在严苛的汽车和工业环境中，通常会选择内建MOSFET功率切换开关的单晶片式降压稳压器，不仅可节省空间，同时更可实现低EMI和卓越的散热性能。 |
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半导体业全球新变 台湾以人才培育对抗全球并购资本战 (2021.01.18)
SEMI国际半导体产业协会发表全球半导体设备市场报告（WWSEMS）指出，2020年第三季全球半导体制造设备出货金额较去年同期成长 30%，与上季相比也增加了 16%，来到 194 亿美元 |
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爱德万测试XPS256电源供应卡获半导体制造商采用投入量产测试 (2021.01.13)
藉由通用DPS引脚可满足关键资料处理应用时所需的百万兆级电源需求。
(日本东京讯)半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest)於今(1/13)宣布，旗下搭配V93000 EXA Scale系统单晶片(SoC)测试系统而开发之DC Scale XPS256 (DPS) 电源供应卡，快速获得通讯处理器大厂采用，投入量产测试 |
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测距精准不用愁 飞行时间感测器持续进化 (2021.01.11)
飞行时间感测器透过雷射模组发射光子测量距离，是非常有效率的测距方案。
测距结果准确，不受被测物体的颜色、大小或反射率而影响，测距准确率相同。 |
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KLA推出两款新系统 应对半导体制造最大挑战 (2021.01.08)
KLA Corporation发布两款新产品：PWG5 晶圆几何形状量测系统和Surfscan SP7XP晶圆缺陷检测系统。这些新系统旨在解决高端记忆体和逻辑集成电路制造中极其困难的问题。
功能最强大的闪存建立在3D NAND的结构之中，这些结构堆叠得越来越高，就如同分子摩天大楼一样 |
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HDMI 2.1产品上市 为广大消费者带来进阶娱乐体验 (2021.01.07)
在 HDMI 规格 2.1 版推出三年後，现已广泛推出支援 HDMI 2.1 功能的主要产品，包括 4K@120Hz、8K@60Hz、Dynamic HDR 和 eARC。现在无须再询问具备 HDMI 2.1 的产品会何时推出，而是要询问该购买哪些具备 HDMI 2.1 功能的新产品 |
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无远弗届的ToF 飞时测距应用一眼看透透 (2021.01.07)
ToF的应用情境从消费性电子产品开始，一路可以延伸到工业层级的应用。而近期全球的防疫如火如荼，也使得ToF成为维持社交距离的关键技术。只要是需要精密测距的应用，ToF技术都可以发挥所长 |
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NVIDIA收购Arm之综合效益 (2021.01.06)
2020年9月NVIDIA与日本电信巨擘软银达成协议，将由NVIDIA以215亿美元的股票以及120亿美元的现金，向软银收购矽智财领导厂商Arm，并向Arm员工提供15亿美元的股票。依照官方声明，若Arm达成特定的业绩目标，则会再给予软银最多50亿美元的现金或股票，收购总额达400亿美元 |
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2021年全球半导体元件市场分析与展?? (2021.01.06)
3nm的研发投资将在2021年开始，再加上以10nm、7nm、5nm的生产线设备投资规模，预计2021年半导体资本支出将超过2020年10%以上。 |
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超越5G时代的射频前端模组 (2021.01.05)
透过整合深宽比捕捉（ART）技术与奈米脊型工程，爱美科成功在300mm矽基板上成长出砷化??或磷化????的异质接面双极电晶体，实现5G毫米波频段的功率放大应用。 |
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驱动钢铁、石化、半导体创新加值 工业阀门导引产业成长动能不失 (2021.01.05)
钢铁、石化传产及半导体产业有意扩厂（产），或跨足新领域者，应确保遍布厂区的基础管线、阀门安全可靠，才能维持永续生产的动能无虞.... |
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站稳智慧运算的设计制高点开拓AI版图 (2021.01.05)
AI浪潮冲向全球，台湾新创公司创鑫智慧（NEUCHIPS）锚定智慧运算版图的制高点，善用台湾的晶片设计优势，以AI加速器的矽智财为锚地，成功开发出AI在不同特定应用的运算引擎与骨干架构，并链结从云端到边缘的智慧运算解决方案，致力为台湾半导体业测绘出一条创新的智慧航道 |
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2021年五大科技趋势深度剖析 (2021.01.04)
CTIMES封面故事重点选择了今年度值得关注的五大科技趋势，这五大科技趋势分别是：Open RAN、AI加速、工业数位转型、第三代半导体，以及数位资讯医疗照护等。 |
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工业边缘的机器学习和智慧视觉愿景 (2020.12.30)
本文介绍恩智浦i.MX 8M Plus 应用处理器的功能，以及如何在嵌入式视觉系统中使用。 |
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神经处理／运算为边缘带来实时决策 (2020.12.24)
边缘是部署机器学习应用程式的理想选择，而神经网路模型效率的提高和高速神经网路加速器的出现，正在帮助机器学习向边缘转移。 |
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挟ICT与半导体优势 台湾生技产业将趁势而起 (2020.12.22)
走一趟2020台湾生医展，惊讶的发现，竟然有满满一整区的生医新创摊位。从其数量与研究的质量，不难??出，台湾生医产业即将迎来他们光辉的一页。 |
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解决功率密度挑战 (2020.12.16)
电源管理是在云端采用 AI 技术，同时继续满足计算和储存需求的最大瓶颈之一；问题在於系统向处理器及 ASIC 供电时，电源转换器的功率密度。 |
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迈向1nm世代的前、中、後段制程技术进展 (2020.12.08)
为了实现1nm技术节点与延续摩尔定律，本文介绍前、中、後段制程的新兴技术与材料开发，并提供更多在未来发展上的创新可能。 |
