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CTIMES / 边缘运算
科技
典故
功成身退的DOS操作系统

尽管DOS的大受欢迎,是伴随IBM个人PC的功成名就而来,不过要追溯它的起源,可要从较早期的微处理器时代开始说起。
ST:以永续方式为永续世界创新技术 (2021.10.21)
ST以永续方式为永续世界创造技术,实际上,这并不是新鲜事,ST自1987 年成立时就开始这样做了。这个理念已深入我们的商业模式和企业文化 30馀年,ST的创新技术让客户能够因应各种环境和社会挑战
高通推全新射频滤波器技术 实现新一代5G和Wi-Fi解决方案 (2021.10.21)
高通技术公司推出针对7GHz以下频段的高通ultraBAW射频滤波器技术,是以高通数据机到天线解决方案为基础打造的另一项创新,推动高效能5G与连网系统在横跨各无线产品领域的发展
借助自行调适系统模组 加速边缘创新 (2021.10.21)
AI普遍被部署到边缘和终端,使智慧城市和自动工厂得以实现。这些应用需具备极高的可靠性并提供高效能,同时也需提供精巧的外形尺寸。加速平台必须要能灵活应变,才能在现在和未来以最隹方式实现AI技术
边缘运算将成为下一个重大网路安全挑战 (2021.10.21)
近年来「边缘运算」的资安相关技术逐渐被重视,而如何保护远端边缘设备,避免受物理性入侵攻击,以及保护边缘设备安全更被积极的讨论。
Phillips-Medisize增强产能 带动医疗技术创新 (2021.10.20)
Molex莫仕旗下的Phillips-Medisize是药物传递、诊断和医疗技术装置设计和制造领域的公司,该公司宣布扩大全球制造业务,以扩充的产品设计、开发和制造能力,简化颠覆性产品和解决方案的交付
趋势科技与MIH为电动车开发安全打底 (2021.10.20)
趋势科技与MIH Consortium共同宣布,为了兼顾汽车安全及资讯安全,携手建构全球首创以安全为设计基础的「EVKit」电动车开放平台。 未来的电动车主流是透过软体定义,应用人工智慧,大数据及车联网,以提供各式各样创新的个人化驾驶体验
Arm合作夥伴已出货达2000亿颗晶片 (2021.10.20)
根据 Arm 最新统计,Arm 的矽晶圆合作夥伴累计出货量已达 2000 亿颗晶片,达到全新的里程碑。从 0 到 2000 亿颗的晶片出货量仅历时 30 年多一点时间,而近五年的数量更呈现巨幅的成长,现今 Arm 架构晶片的生产数量接近每秒 900 颗,许多晶片已是定义现代科技产品的重要元素
Arm以虚拟硬体与全新解决方案主导的服务 为物联网经济转型 (2021.10.19)
Arm发表 Arm 物联网全面解决方案(Arm Total Solutions for IoT)。这是一个独特且基於解决方案的物联网(IoT)设计方法,将为崭新的物联网经济奠定基础。Arm 物联网全面解决方案将使软体开发变得更简单且更现代化,为开发人员、OEM 厂商及服务供应商在物联网价值链的每个阶段,加速产品上市时程,同时也让产品设计周期最多可以缩短两年
思科:八成台湾中小企业在过去一年感受到网路威胁 (2021.10.19)
思科最新调查显示,包含台湾在内的亚太区中小企业正暴露在网路安全威胁下,并较过去更担??遭到网路攻击。根据调查结果,59%受采访的台湾中小企业在过去一年曾遭到网路攻击,而这些网路攻击导致超过一半(68%)中小企业的客户资讯被盗用,落入恶意行为者手中
康和资讯通过ISO 27001验证 全方面保障政府企业资讯安全 (2021.10.18)
精诚集团子公司康和资讯导入ISO/IEC 27001:2013资讯安全管理系统(ISMS),正式取得国际验证机构SGS台湾检验科技公司的专业稽核团队验证,展现康和资讯对资讯安全的重视与保护客户机敏资讯的承诺
Nordic发表nRF Connect扩展包 促进无线产品开发体验 (2021.10.18)
Nordic Semiconductor宣布推出「nRF Connect for VS Code」nRF Connect扩展包,让开发人员便可使用普遍流行的 Visual Studio Code整合式开发环境(VS Code IDE)来开发、建置、测试和部署基於Nordic的nRF Connect SDK软体发展套件的嵌入式应用
建兴储存CL4工业级SSD问世 实现5G智慧物联世代 (2021.10.18)
建兴储存科技(SSSTC)宣布为新世代5G智慧物联市场,推出全球第一款领先上市,采用KIOXIA第5代BiCS FLASH 3D NAND━CL4 M.2系列固态硬碟。CL4以优异效能、高速传输及最先进资安防护,打造工控领域SSD储存应用革命性创新标准! 全球行动通讯设备供应商协会(GSA)报告指出,2021年底全球5G用户预估达5
高通:5G数据上传速度即将大跃进 (2021.10.15)
威讯(Verizon)、三星电子和高通技术公司持续拓展 5G 技术的极限,透过创新不断推动这项变革性技术实现更高的效能。近期,此三家公司在使用毫米波频谱聚合频段的实验室试验中,达成了711 Mbps的上传速度
永续驱动创新 科思创让循环经济走入生活 (2021.10.15)
资源耗竭、气候急遽变化等全球性挑战,反思线性经济模式下所带来的环境冲击迫在眉睫。为加速推动循环经济的发展,高科技材料制造商台湾科思创(Covestro) 受环保署邀请出席「2021年台湾创新技术博览会(TIE)」永续发展区,展示其全球第一款零碳排放的聚碳酸窬
Pure Storage获分散式档案系统与物件式储存魔力象限殊荣 (2021.10.15)
Pure Storage宣布在Gartner 2021年「分散式档案系统与物件式储存魔力象限」(Magic Quadrant for Distributed File Systems & Object Storage)以「愿景完整性」与「领导力」两大重要指标在快速成长的非结构化资料储存市场中获选为领导者
达梭系统SOLIDWORKS 2022加速产品开发时程 (2021.10.14)
达梭系统(Dassault Systemes)宣布,全球数百万创新者广泛采用的3D设计与工程应用产品组合SOLIDWORKS推出最新版本SOLIDWORKS 2022。因应用户需求,SOLIDWORKS 2022新增加数百项增强功能,不仅能加速创新,亦能简化并加速从概念到制造的产品开发流程
是德科技:垂直市场和工业应用将带来新成长动能 (2021.10.14)
自新冠疫情横扫全球至今的18个月中,每个人的生活和工作型态,都经历了重大的改变,而其中最显着的变革便是「数位转型」,而这数位化的趋势影响了全球经济所有层面,也是实现「万物相连 无远弗届」美好愿景的关键要素
ROHM推出支援新型二次电池低电压充电之充电控制IC (2021.10.13)
半导体制造商ROHM(推出全新充电控制 IC「BD71631QWZ」,该产品支援搭载二次电池的无线耳机等穿戴式装置,以及智慧显示器等小巧轻薄型物联网装置的低电压充电。 新产品透过提高IC内部的电路稳定性,具备了从2
Digital Electricity加速现今智慧世界技术数位化转型 (2021.10.13)
在快速成熟的人工智慧 5G 无线网路和物联网 (IoT) 系统的推动下,全球数位化转型进展顺利,这些系统部署数十亿款智慧边缘感测器,将即时资料发送至云端。但您是否曾停下来思考过我们要如何为所有这些装置和技术提供动力? 位於罗德岛东格林威治的配电产品制造商VoltServer
TI 3D霍尔效应位置感测器 实现更快速即时控制 (2021.10.13)
德州仪器 (TI) 发表 3D 霍尔效应位置感测器。运用 TMAG5170,工程师可在高达 20 kSPS 的速度下达到未校正超高准确度,在工厂自动化与马达驱动应用中实现更快更准确的即时控制

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8 Fujitsu与趋势科技展示企业5G防护 加快制造业数位转型
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