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CTIMES / 电子科技
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
Netscout System资安报告:DDoS攻击较2020年大幅增加 (2021.09.28)
友讯代理品牌 Netscout System今天公布半年度「威胁情报报告」指出,DDoS与网路攻击已让全球各机构产生危机意识。全球政府机构正积极导入新计划和政策来抵御攻击,警务系统亦展开前所未有的合作来应对日益严重的网路危机
MIC:2022年5G手机出货将首度超越4G手机 (2021.09.28)
资策会产业情报研究所(MIC)今日指出,2022年全球智慧型手机出货将达14.2亿台,年成长率3.7%,其中5G手机出货7.6亿台,占比将首度超越4G手机,达53.7%。 MIC於线上研讨会上表示,2021年全球通讯产业达6,756亿美元(约19兆新台币),成长率19
ROHM推出IPX8防水等级小型高精度气压感测IC「BM1390GLV」 (2021.09.28)
半导体制造商ROHM针对生活家电、工控装置和小型物联网装置,研发出防水等级达IPX8的小型高精度气压感测器 IC「BM1390GLV(-Z)」。 在智慧手机和穿戴式装置等应用中,气压感测器已被广泛运用於获取室内导航和活动追踪器的气压差资料
意法半导体推出适用M2M及与GSMA相容的eSIM卡晶片 (2021.09.28)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布在线上发售针对大众市场的机器对机器(M2M)嵌入式 SIM卡(eSIM)晶片━ST4SIM。 意法半导体工业用之eSIM晶片提供物联网装置与蜂巢网路连线所需的全部服务,适用於机器运作状况监测和预测性维护,以及资产追踪、能源管理和连网的医疗保健等装置
德商赋能台湾智造 为数位转型再增效率 (2021.09.28)
(圖一)台湾智造日:德智联盟 助攻生产效率升级 近年来由於国际景气快速回温,不仅衍生原物料价格、运费??涨,以及交期延挎等连锁效应,後续尚有各国已先布局的碳关税(carbon tax)政策等,对於出囗导向的台湾制造业无异雪上加霜
TrendForce:2021年笔电出货可??达2.4亿台 (2021.09.27)
根据TrendForce调查显示,自今年下半年七月起,随着各国疫苗施打率提升而逐渐解封,进而使整体笔电需求放缓,其中Chromebook衰退约五成。然欧美等消费大国逐渐返回办公室带动一波商用换机潮,加上品牌因应塞港问题而提前冲刺第四季出货,反成为第三季笔电需求的支撑力道,预估2021年整体笔电出货量将达2.4亿台,年增16.4%
工研院携手英商牛津仪器 共同研究化合物半导体 (2021.09.27)
在经济部技术处的见证下,工研院携手英商牛津仪器,签署研究计划共同合作,将链结双方研发能量,建构台湾化合物半导体产业链发展,抢攻全球市场。 经济部技术处表示
友达获选「全球灯塔工厂」 展现第四次工业革命成果 (2021.09.27)
友达今(27)日宣布台中厂Fab 3获世界经济论坛(World Economic Forum)评选为「全球灯塔工厂(Global Lighthouse Network)」,展现友达在第四次工业革命(4IR)的成果。 WEF评选出的「全球灯塔工厂」,是运用自动化、工业物联网(IIOT)、AI、AIoT、数位化、大数据分析、5G等技术表现优异的智慧工厂
SEMICON Taiwan 2021 国际半导体展 延期至12月28至30日 (2021.09.27)
SEMI(国际半导体产业协会)於今(27)日宣布,SEMICON Taiwan 2021 国际半导体展将於12月28至30日,台北南港展览馆 1 馆举办。 SEMI表示,乐见产业活动逐渐展开,考量台湾在全球半导体产业扮演着最举足轻重的夥伴角色,为能促进跨界交流发展,SEMICON Taiwan 2021国际半导体展确认於年底登场
NVIDIA人工智慧感知技术将走进ROS社群 加速机器人应用开发 (2021.09.26)
NVIDIA (辉达) 宣布其最新计画,将为 ROS 开发者社群提供一套感知技术。这项计画对於想把先进的电脑视觉及人工智慧 (AI)/ 机器学习 (ML) 功能,加入其基於 ROS 架构的机器人应用程式的开发者来说,将能缩短他们的开发时间,并提升执行效能
TI推出最新GaN技术 携手台达打造高效能伺服器电源供应器 (2021.09.26)
德州仪器(TI)宣布,其氮化??(GaN)技术和 C2000 即时微控制器(MCU),辅以台达的电力电子核心技术,为资料中心开发设计高效、高功率的企业用伺服器电源供应器(PSU)
英飞凌PSoC 64标准安全MCU系列通过Arm平台PSA 2级认证 (2021.09.26)
英飞凌科技宣布该公司的 PSoC 64 微控制器 (MCU) 标准安全系列装置已通过 Arm 平台安全架构 (PSA) 2 级认证。2 级认证包括对 PSA 信任根 (PSA-RoT) 进行实验室评估,以证明装置能够避免可扩充软体攻击
2021 RISC-V Taipei Day将登场前 聚焦云端运算、终端AI (2021.09.26)
多核心晶片开发趋势,让开源硬体RISC-V处理器架构,从原本的以端点设备为主的使用情境,进一步提升至云计算系统的核心系统当中。由於RISC-V的弹性架构可提供多样化的云端与AI运算客制化晶片设计需求,为让台湾产业了解未来十年运算架构新商机,台湾RISC-V联盟(RVTA)将於10月12日以封闭型线上会议方式,举办2021 RISC-V Taipei Day
Digi-Key获选RECOM Power 的年度经销商 (2021.09.26)
Digi-Key Electronics获得全球转换器与切换式稳压器领导厂商 RECOM Power 的认可,成为其 2020 年度经销商。 此奖项认可 Digi-Key 对 RECOM 过去一年在营利成长、客户数等层面上的贡献
瞄准5G应用 宜鼎国际发布全球首款工业级PCIe Gen 4x4 SSD (2021.09.26)
宜鼎国际,瞄准5G应用,推出全球首款工业级PCIe Gen 4x4固态硬碟,以双倍容量、双倍频宽及双倍传输速率,将积极导入5G基础设施、mmWave毫米波设备、智慧路灯及AIoT人工智慧物联网等高阶市场应用
杜邦Nikal B 电镀化学品系列添新成员 无硼酸电镀镍 (2021.09.26)
杜邦电子与工业事业部宣布,Nikal BP 电镀化学品系列又添新成员- Nikal BP BAF Ni 电镀镍。这款新增的化学品不含硼酸,是凸块下金属化层 (UBM) 封装应用更为安全的电镀选择
施耐德电机以边缘运算助企业强化数位化竞争优势 (2021.09.26)
根据麦肯锡一项全球调查指出,许多企业为了提高其市场竞争力,已将数位化的脚步加快3至4年。法商施耐德电机全方位的数位解决方案能逐步改进营运模式,并帮助企业拥有具有竞争力的敏捷、创新与稳定的品质
NVIDIA 首度公布在 Arm 架构伺服器上的AI测试结果 (2021.09.23)
NVIDIA 首度公布在 Arm 架构伺服器上的人工智慧推论效能测试结果,根据今天公布的基准测试结果,NVIDIA 在使用 x86 或 Arm 架构的 CPU 进行人工智慧 (AI) 推论方面取,得最隹成绩
Digi-Key协同Tomorrow Lab 推出「发挥天才潜能」系列影片 (2021.09.23)
Digi-Key Electronics 即日起与 Tomorrow Lab 一同推出新的影片系列,名为《发挥天才潜能》。在每个月推出的影片中,一群设计人员与工程师将投入 16 小时的时间,透过以下四个产品发明阶段,一同解决日常问题:探索、发想、原型开发与呈现
Ethernity Networks签署UEP-60产品新供货合约 (2021.09.23)
电信云端网路的FPGA资料处理降载方案供应商Ethernity Networks宣布,在成功测试其具备无线绑定技术的UEP-20产品後,该公司已与知名国际无线连接供应商签署供货合约。 Ethernity将供应其下一代UEP-60产品作为系统模组,整合於其微波厂商外壳内,包含用於整合无线绑定的微波/毫米波(microwave/mmWave)室内单元路由器模组的客制化UEP-60

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