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搞定晶片先进封装的眉眉角角 (2022.07.22)
「先进封装」是当前晶片设计的一大发展关键，因为要实现Chiplet架构、异质整合、以及2.5/3D IC技术，唯有运用封装的方式，才能把多个同质或异质的单元放在同一颗晶片里 |
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??？敏捷式的类比IP设计 (2022.07.01)
对晶片设计来说，类比电路的布局是很棘手的一块。一方面，它不像数位逻辑电路那般信手捻来，可以很直觉的操作与控制；另一方面，它很仰赖人力来做架构，尤其是与数位逻辑晶片做整合时，经常是废时旷日的工作 |
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[新闻十日谈]数位转型转什麽？! (2022.06.24)
「数位转型」应当是今年产业界最重要的关键字，几??各行各业，不论公司大小，都纷纷打起这个旗号，不管是发展产品或调整组织，都企图在名称与应用上要和「数位」勾上一点边 |
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ROHM推出第4代FRD RFL/RFS系列 实现低损耗和低杂讯特性 (2022.06.24)
半导体制造商ROHM针对空调和电动车充电桩等，需要大功率的工控装置和消费电子装置，研发出实现低VF、高速trr特性以及超低杂讯特性的第4代快速恢复二极体（以下称FRD）650V耐压「RFL/RFS系列」 |
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意法半导体推出嵌入机器学习内核心车规级惯性测量单元 (2022.06.24)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出整合机器学习（Machine-Learning，ML）内核心的车规级惯性测量单元（Inertial Measurement Unit，IMU）ASM330LHHX，使智慧驾驶迈入高度自动化驾驶更近一步 |
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华兴BioLED空气清净机采用艾迈斯欧司朗UV-C技术有效抗击病菌 (2022.06.24)
艾迈斯欧司朗宣布，华兴集团（Ledtech Group）新推出的BioLED智慧空气清净机采用艾迈斯欧司朗高效能的UV-C LED OSLON UV 3636，透过紫外线技术有效抗击病菌，为健康生活护航。
BioLED采用主动式抗菌的创新理念，透过前置滤网、活性碳层等三重过滤，有效阻止空气中PM2 |
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R&S ZNB向量网路分析仪频率范围增加 满足毫米波应用需求 (2022.06.24)
Rohde & Schwarz为R&S ZNB向量网路分析仪系列增加了新的型号和选项，以满足毫米波范围的应用需求，如FR2频率的5G以及Ka频段的航空航太和国防应用。R&S的ZNB26提供高达26.5 GHz的网路分析，R&S的ZNB43将中端VNA系列的较高频率进一步扩展到43.5 GHz |
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ST推出高带宽共模滤波器 可防止天线接收灵敏度干扰 (2022.06.24)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之共模滤波器具有高达10.7GHz 的差分带宽，可以防止最新的串行数位介面影响相邻无线电路的天线接收灵敏度。
双通道的ECMF2-40A100N10与四通道的ECMF4-40A100N10可与高速介面标准相容，包含USB 3.2 Gen 2、USB4、HDMI 2.1和DisplayPort |
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科思创、SK geo centric与耐思特携手打造低碳足迹MDI价值链 (2022.06.24)
科思创、韩国石化公司SK geo centric以及耐思特（Neste）正携手透过品质平衡方法，利用再生原料生产一款重要的聚氨窬原材料。
在该合作中，耐思特为SK geo centric提供再生的Neste RE，这是一种经ISCC（国际永续发展和碳认证）体系认证的聚合物和化学品原料，其100%由再生原料（如：废物和油脂废渣）制成 |
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Micro LED新创??创即将上市 COC巨量转移技术独步全球 (2022.06.23)
Micro LED新创公司??创科技（PlayNitride），今日举行上市前的业绩发表会，会中除了正式公布其主要股东成员与供应链夥伴外，也具体说明其主要的核心技术与应用领域，其中作为其巨量转移流程的关键技术「COC（Chip on Carrier）」，也在会中进行展示 |
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EonStor CS横向扩展NAS提供全方位资料保护机制 (2022.06.23)
普安科技旗下EonStor CS横向扩展NAS解决方案，提供包含Erasure code等全方位资料保护机制。协助多媒体影音娱乐（M&E）公司面临储存设备异常或损毁时，资料仍完好无虞，确保专案准时完成、提高公司竞争力 |
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Molex Quad-Row板对板连接器 建立节省空间连接新标准 (2022.06.23)
Molex莫仕於今日宣布了Molex莫仕Quad-Row板对板连接器的商业可用性，该连接器具有行业首创的交错电路布局，比传统连接器设计节省30%的空间。这些连接器正在申请专利中，为产品开发者和设备制造商提供了更大的自由和灵活性来支持紧凑的结构，包括智慧手机、智慧手表、穿戴式设备、游戏机，以及增强现实/虚拟实境（AR/VR）设备 |
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Anritsu与Tektronix共同展示PCIe 6.0基本规格测试系统 (2022.06.23)
Anritsu安立知宣布其讯号品质分析仪MP1900A系列，搭配太克科技（Tektronix Inc.）的DPO70000SX即时示波器以及通过矽验证的Synopsys PCI Express 6.0 IP，共同展示PCI-Express（PCIe）6.0基本规格测试系统 |
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是德携手新思支援台积电N6RF设计叁考流程 满足射频IC需求 (2022.06.23)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布其Keysight PathWave RFPro与新思科技（Synopsys）Custom Compiler设计环境整合，可支援台积电（TSMC）最新的N6RF设计叁考流程。
对於积体电路（IC）设计人员来说，EDA工具和设计方法至关重要 |
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康隹特进军FuSa领域 多核嵌入式计算平台提供可靠根基 (2022.06.23)
在Embedded World展会上，德国康隹特宣布将对功能安全（FuSa）领域进行大规模投资。从工业机械、协作机器人，到工厂、铁路、公路上的自动驾驶车辆，诸多新兴领域都需要功能安全嵌入式计算平台 |
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XAAR在FuturePrint领导人峰会上强调InkJET实现可持续发展 (2022.06.23)
在6月於瑞士日内瓦举行的FuturePrint领导人峰会上，Xaar将强调工业喷墨在越来越广泛的行业和应用中的强大可持续性凭证。Xaar技术总监Angus Condie於峰会的演讲题目为「改变今天和明天：可持续发展和工业喷墨」，继去年3月非常成功的虚拟FuturePrint领导人峰会之後，於6月29日和30日举行为期两天的面对面活动 |
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瑞萨推出适於物联网应用新系列智慧型感测器解决方案 (2022.06.23)
根据Zion Market Research近日的一项研究，全球物联网感测器市场预计将以约27.9%的年均复合成长率（CAGR）增长，到2028年预计将达到279亿美元。瑞萨电子正在改变设计人员建构感测器连接物联网应用的方式，推出一系列加快设计周期、提高精度，并降低系统成本的解决方案 |
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高通推出AI叠层产品组合 扩展在连结智慧边缘的领导地位 (2022.06.23)
高通技术公司今天宣布推出高通AI叠层（Qualcomm AI Stack）产品组合，加速高通在AI和连结智慧边缘领域的领导地位。高通AI叠层结合并改善其最顶级的AI软体产品，是一款提供给OEM厂商和开发人员的全方位AI解决方案，支援具有广泛AI软体存取权限和相容性的各种智慧装置 |
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ST推出LD56020 200mA低压差稳压器 提升稳定性和电池续航 (2022.06.23)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出新款LD56020 200mA低压差稳压器，其使用1.1V至5.5V电源，输出杂讯低，适合对稳定性和电池续航需求较高的应用。
LD56020价格极具竞争力，适合行动装置、视觉感测器和无线连线模组 |
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以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命 (2022.06.22)
如果更精密的感测技术能协助我们比以往更快、更准确地检测及发现疾病，进而挽救生命，那会如何？
当健康护理正迅速从医院走入家庭，催生着对新一代更小、易用、成本更低的临床级技术产品需求 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
