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 利用START工具实现用户自定义之记忆体测试方式 (2020.03.19)
现今各种电子产品功能日趋复杂，系统晶片设计需要更多的记忆体，而系统晶片设计厂商也正面临着产品对成本与节能等各方面的需求。芯测科技的核心技术在於特有的可程式化暨管线式架构记忆体测试技术与特有架构的记忆体修复技术 |
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雷射在半导体微加工技术人才培训班 (2020.03.12)
【报名日期】即日起至109年3月11日
【以下费用】含税（请勿扣除邮资或手续费）、讲义及餐费 。
1. 一般身分补助50%：每人6,000元整（原价NT$12,000，政府补助 NT$6,000，学员自付 NT$6,000）
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联发科携手科教馆及台大 共推 AI高中智慧科技营 (2020.02.28)
为推动AI人才扎根，联发科技教育基金会携手国立台湾科学教育馆、国立台大电机工程学系，推出?未来之星智慧科技营队?，预计徵选35位高中生，以春假4天专题实作营队 |
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工研院与日本创投企业UMI签署策略性合作夥伴协定 开发材料新商机 (2020.02.27)
工研院以资金接轨科技拼出台湾新经济，在年初即传出跨国合作的好消息！工研院27日宣布与日本专门投资材料和化学产业相关新创的创投公司「Universal Materials Incubator Co., Ltd |
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施耐德电机2019获颁逾20项国际奖肯定 强助建置新世代资料中心 (2020.02.27)
能源管理及自动化领域的数位转型法商施耐德电机(Schneider Electric)日前宣布了好消息，旗下关键电力事业部(Secure Power Division)在2019年共斩获了20多个国际奖项，这些奖项横跨领导力、产品和计划等领域，充分展现施耐德电机在资料中心和IT基础建设领域的领导地位 |
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美光携手德国马牌加速推动边缘机器学习 (2020.02.27)
全球记忆体与储存装置厂商美光科技携手德国马牌（Continental）， 日前宣布签署合作协议，将共同研究并导入美光的深度学习加速器，协助开发次世代机器学习汽车应用。汽车与记忆体产业的两大领导品牌将共同推进机器学习技术，以满足现代汽车工业的高端记忆体需求 |
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Mentor的Analog FastSPICE和Symphony平台获AI处理器公司Mythic采用 (2020.02.27)
Mentor近日宣布，人工智慧（AI）处理器公司Mythic已在Mentor的Analog FastSPICE平台上为其自订电路验证与元件杂讯分析进行了标准化作业。此外，Mythic已选用Mentor的Symphony混合讯号平台来验证其智慧处理器（IPU）中整合类比和数位的逻辑功能 |
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艾讯推出多元增值I/O模组(VAM)与外避震模组 克服智慧车载挑战 (2020.02.27)
艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品，宣布推出专为嵌入式运输系统提供的EN 50155认证多元增值I/O模组(VAM)与外避震模组，克服智慧车载交通行进间挑战 |
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筑波首推TeraSense太赫兹工业应用成像系统 (2020.02.27)
筑波科技於日前举办的太赫兹(Terahertz；THz)工业应用研讨会，邀请了TeraSense技术专家Ivan Andreev博士，远从俄罗斯来台分享太赫兹影像(Terahertz Image)测试应用的议题，获得在场贵宾们的热烈交流与讨论 |
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Molex开发CoreSync物联网网路平台 建构工业4.0基础 (2020.02.27)
Molex开发面向未来的基础设施与CoreSync整合构建平台，其认证安装商构成的全球性网路具有独一无二的能力，能够对2020年数位化转型期间的业务需求作出迅速的回应。Molex面向未来的基础设施是实现智慧楼宇、高性能资料中心、5G以及工业4.0的基础 |
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R&S扩大与Thales合作 降低物联网模组的现场测试需求 (2020.02.27)
Rohde&Schwarz(R&S)和金雅拓致力於降低昂贵且耗时的路测。物联网协定叠功能由3GPP指定，但物联网设备必须与全球的不同网路配置进行交互。因此，确保这些功能在不同网路营运商的各种配置中都能正常运作是非常重要的 |
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钙??矿太阳电池商用化可期？ (2020.02.27)
钙??矿太阳电池（Perovskite）究竟何时可商用化是业界感兴趣的话题，光电协进会（PIDA）表示，过去几年来，钙??矿似??已经处於商业化的边缘。有厂商已经投入不少资金来开发此项技术，而且对此材料有兴趣的研究单位似??层出不穷， 不过业界仍然对此技术保持警惕， 并且他们有充分的理由 |
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Arm架构晶片出货量创新高 2019第四季达64亿个 (2020.02.27)
2019 年第 4 季，Arm 的半导体合作夥伴总计出货创历史新高，达64 亿个基於 Arm 技术的晶片，这也是过去两年内第三次写下单季出货量新高纪录。Cortex-M处理器的出货量也以 42 亿个晶片缔造新纪录 |
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慧荣於Embedded World 2020展出全系列嵌入式储存及图形显示晶片解决方案 (2020.02.26)
全球NAND快闪记忆体控制晶片厂商慧荣科技，於2月25日至2月27日在德国纽伦堡Embedded World展出一系列瞄准车载及工控市场的嵌入式储存解决方案及图形显示晶片。Embedded World是全球最大的嵌入式电子及工业电脑应用展，今年大会不畏新冠疫情威胁，如期开展 |
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绿能无人机创新大奖赛开跑 首度挑战往返龟山岛飞行 (2020.02.26)
为鼓励学界及产业共同发想创意，投入无人机创新研发并培育绿能科技与航太系统整合的人才，科技部委托成功大学规划的「2020绿能无人机创新大奖赛」自即日起开始接受报名；并邀请学界及业界航太、绿能高手共同挑战「绿能无人机长程」飞行，以绿色能源作为主要动力之设计规划，角逐挑战赛高额奖金 |
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推升5G行动应用效能 Western Digital推出嵌入式快闪储存装置 (2020.02.26)
Western Digital发布全新嵌入式通用快闪储存（UFS）装置Western Digital iNAND MC EU521，帮助行动应用开发者为5G智慧型手机用户提供更优质的使用体验。在JEDEC发表最新UFS 3.1快闪记忆体标准後，Western Digital不仅率先支持该标准下的加速写入（Write Booster）技术，同时也是业界第一家针对UFS 3.1标准的5G应用与功能提供最隹化商用储存解决方案的厂商 |
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美光与七家IIoT公司合作 推出工业商数(IQ)合作夥伴计画 (2020.02.26)
美光科技日前推出其工业商数（IQ）合作夥伴计画（Industrial Quotient Partner Program），再次强调其对工业物联网市场的三十年承诺。
有美光及其他创办成员如研华科技（Advantech）、华腾国际（ATP Electronics）、Greenliant、宜鼎国际（Innodisk）、控创科技（Kontron）、Mercury Systems及Viking Technology做为强力後盾 |
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是德电池测试解决方案 获BMW汽车电池研发中心采用 (2020.02.26)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布BMW集团新近於德国慕尼黑成立的电池研发中心，采用是德科技Scienlab电池测试解决方案，进行全方位的电池测试。
是德科技Scienlab电池测试解决方案分成两个部分 |
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Marvell与ADI宣布合作开发高整合度5G射频解决方案 (2020.02.26)
Marvell与ADI宣布开展技术合作，将运用Marvell先进的5G数位平台和ADI卓越的宽频RF收发器技术，为5G基地台提供充分优化的解决方案。双方将於合作期间提供全整合5G数位前端(DFE)ASIC解决方案及与之紧密配合的RF收发器，并将合作开发下一代射频单元(RU)解决方案，包括可支援一组多样化功能切分和架构的优化基频及RF技术 |
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智慧物流&AI人工智慧关键技术交流会 (2020.02.26)
智慧物流发展多年，最初以物联网技术来改革，导入机器人、大数据分析、自动化技术等，但随着AI进步，智慧物流也开始导入相关技术，从仓储、配送到宅等全方位升级，物流已不再是成本单位，更是增进创新的重要关键 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
