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CTIMES / IC设计与EDA
科技
典故
只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
Altera为Quartus II软件提供强劲引擎Spectra-Q促进FPGA和SoC设计 (2015.05.15)
Altera公司为其成熟可靠的Quartus II软件导入Spectra-Q引擎的功能,以提高下一代可程序化组件的设计效能,缩短产品上市时间。 Spectra-Q引擎的新功能创纪录地缩短了编译时间,提供通用、快速追踪设计输入和置入式IP整合特性,延续了Altera Quartus II软件的优势,令采用FPGA和SoC的设计快马加鞭
Xilinx 28奈米产品累计营收突破十亿美元里程碑 (2015.05.14)
美商赛灵思(Xilinx)宣布其28奈米产品累计营收超越十亿美元,较先前制程达成时间提早三季。 赛灵思自2012年28奈米产品开始出货以来,在细分市场已达65%市占率。 赛灵思延续自身优势,除了在截至2014年底为止达成于28奈米产品细分市场占约65%市占率外,更于2015年三月份当季拥有出色的表现,超出28奈米营收目标
Computex 2015─威锋电子将于推出USB Type-C产品方案 (2015.05.13)
同时以「USB Type-C Applications and Ecosystem」为主题,畅谈USB Type-C及传输市场的未来及发展。 USB Type-C整合型芯片设计厂商威锋电子(VIA Labs)将于台北国际计算机展(Computex Taipei 2015)展出USB 3.1 Gen I / Gen II与USB Type-C解决方案相关技术
Cadence即将举办IP技术研讨会分享最新IoT与HiFi技术趋势 (2015.05.08)
益华计算机(Cadence)推出全新Cadence Tensilica Fusion DSP (数字信号处理器)。 这款可扩充性DSP以Xtensa客制化处理器为基础,适用于需要低成本、超低耗能,混合控制与DSP型态运算的应用
力旺电子NeoFuse技术于16nm FinFET成功完成验证 (2015.05.06)
力旺电子宣布,其单次可程序(One-Time Programmable, OTP)NeoFuse技术于16奈米鳍式晶体管(Fin Field-Effect Transistor,FinFET)制程平台成功完成验证,并在今年度完成硅智财开发和导入客户应用
Ameba创意大赛开跑 打通Maker to Market最后一哩路 (2015.05.05)
日前(4/23)在华山文创园区举办了一场【IOT X Ameba】创客论坛及竞赛说明会,吸引了150多位朋友到场,塞满了整个活动空间,让主办单位(瑞昱半导体/Realtek)也感到相当惊喜
Xilinx推出Vivado设计套件 2015.1版 加速系统验证作业 (2015.05.05)
美商赛灵思(Xilinx)推出可加速系统验证的Vivado设计套件2015.1版,具备多项可加快All Programmable FPGA和SoC开发与部署的主要先进功能。 新版本的Vivado设计套件包含Vivado 实验室版本(Vivado Lab Edition)、加速的Vivado仿真器和第三方仿真流程、交互式跨频率(CDC)分析,以及采用赛灵思软件开发工具包(SDK)进行的先进系统效能分析
Mentor Graphics推出全新Calibre xACT寄生电路参数抽取平台 (2015.04.24)
Mentor Graphics(明导公司)推出全新Calibre xACT寄生电路参数抽取平台,该平台可满足包括 14 nm FinFET在内广泛的模拟和数字电路参数抽取需求,同时最大限度地减少 IC 设计工程师的猜测和设置功夫
台积电认证Mentor Graphics软件可应用于其10nm FinFET技术早期设计开发 (2015.04.20)
Mentor Graphics(明导)宣布:台积电(TSMC)和Mentor Graphics已经达到在 10nm EDA认证合作的第一个里程碑。 Calibre实体验证和可制造性设计(DFM)平台以及 Analog FastSPICE(AFS)电路验证平台(包括AFS Mega)已由台积电依据最新版本的10nm设计规则和 SPICE模型认证
Blackmagic Design采用Xilinx All Programmable组件实现高质量4K影音内容 (2015.04.16)
美商赛灵思(Xilinx)宣布Blackmagic Design采用赛灵思All Programmable组件成就Ultra HD 4K影音内容协助Blackmagic Design开发完全支持4K摄影之系统单芯片。这些赛灵思组件是Blackmagic URSA摄影机的核心,其中配置了4K Super 35传感器,同时具备全局快门和一个可拆迭的10吋屏幕,以及全球最小型Ultra HD 4K电影制作摄影机Production Camera 4K
宏观微电子推出全宽带卫星电视/机顶盒硅晶调谐器RT720 (2015.04.15)
宏观微电子(Rafael)推出支持最新全宽带(250MHz-2150MHz)卫星广播电视标准以及4K UHD超高画质卫星讯号接收之硅晶调谐器芯片(Silicon Tuner)RT720。此高整合度的单一电视调谐器芯片能同时支持欧洲数字视频广播-卫星(Digital video Broadcasting-Satellite
Cadence数字与客制/模拟工具通过台积电10nm FinFET制程认证 (2015.04.13)
益华计算机(Cadence)的数字与客制/模拟工具软件已通过TSMC台积公司最新10奈米FinFET制程技术的设计参考手册(Design Rule Manual, DRM)与SPICE模型认证。 Cadence客制/模拟和数字设计实现与signoff工具已获台积电高效能参考设计认证,能够为客户提供在10nm FinFET制程上最快速的设计收敛
Xilinx UltraScale 20奈米组件打造JDSU ONT 400G以太网络测试平台 (2015.04.09)
美商赛灵思(Xilinx)宣布其Virtex UltraScale 20奈米FPGA已应用于JDSU ONT 400G以太网络测试平台。全新平台提供400G带宽,并确保完全以封包对封包的基础进行精确的分析,可因应各种先进400G应用的需求及复杂性
晶心与力旺共推芯片安全防护解决方案 (2015.03.30)
随着物联网的快速发展,使得各种系统与电子产品资料透过网路紧密相连,在使用者对资料安全与保护机制的高度重视下,激发相关晶片安全防护解决方案的强烈需求。着眼物联网市场之发展趋势
国研院首创多感测整合单芯片技术 开启新智能生活 (2015.03.24)
随着物联网兴起与穿戴式装置普及,感测芯片的应用越来越广泛,根据市调机构统计,感测芯片2014-2019年之复合成长率约为13%,而2019年是占率更将达到240亿美元。不过,受限于尺寸大小、耗电量、成本等因素,穿戴式装置仍不能整合多种类的感测芯片,因此在功能上还不够智能化,未能满足用户的多种需求
Cadence与英特尔合作发表14nm元件库特性分析参考流程 (2015.03.23)
Cadence Virtuoso Liberate特性分析解决方案与Spectre电路模拟器共同实现精准的14nm逻辑元件库 益华计算机(Cadence)与英特尔(Intel)宣布,两家公司连手提供英特尔专业代工(Intel Custom Foundry)客户专属的14nm (奈米)组件库特性分析参考流程,在实现英特尔14nm平台专属数字与客制/模拟流程方面继续合作
Mentor Graphics赢得与Synopsys的专利诉讼禁制令 (2015.03.17)
Mentor Graphics(明导)宣布,美国俄勒冈州联邦地区法院已发布一项有利于Mentor Graphics 的禁制令。该禁制令禁止Synopsys公司在美国制造、使用、销售、随约销售、许可或租赁任何涵盖 Mentor Graphics 专利仿真技术(美国专利号为 6,240,376)的硬件仿真器或软件
Cadence新款Innovus设计实现系统具有周转高时效 (2015.03.12)
益华计算机(Cadence)发表Cadence Innovus设计实现系统,这是新一代的实体设计实现解决方案,让系统芯片(system-on-chip;SoC)开发人员能够提供具备功耗、效能与面积(PPA)的设计,同时加速上市前置时间
Hoverbike打破飞行器界限 (2015.03.09)
第一个Hoverbike的原型是双向直升机,透过使用控制叶片的两个螺旋桨推力偏转控制行进,类似飞机上的方向舵作用,之后涉及载人飞船和比例模型广泛的测试。现今进展至四轴飞行器设计,双直升机如同一种轻量车辆,同时可折迭到紧凑的尺寸,独特的偏移和重迭的转子叶片设计得以减轻重量和平面面积
创意电子运用Cadence类比IP实现28nm制程WiGig SoC (2015.03.06)
益华电脑(Cadence)宣布,创意电子(GUC)达成在先进28nm CMOS制程的晶粒上整合三频类比前端(tri-band analog front-end, AFE)IP与WiGig(IEEE 802.11ad)的晶片设计,此晶片实现完整的数位逻辑与类比电路整合,并达到首次流片成功

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