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毫米波AiP量產在即 天線模組高度整合將成潮流 (2019.06.17)
5G商業化時代即將來臨。除了觸發各種5G測試要求外，天線在封裝技術方面也將成為大型工廠的新戰場。所謂的天線封裝（AiP）的概念在很早以前就出現了，這種AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組等整合的概念 |
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人工智慧將成為新一輪工業革命的推動器 (2019.06.14)
人工智慧（Artificial Intelligence；AI）亦有稱作機器智慧，是指由人工製造出來的系統所表現出來的智慧。人工智慧是計算機科學的一個分支，是一門研究運用計算機模擬和延伸人腦功能的綜合性學科 |
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AWS：高靈活與低成本是雲端技術推動創新的最大優勢 (2019.06.13)
AWS（Amazon Web Services）主辦的一年一度雲端技術盛會──2019 AWS台北高峰會已於日昨（6月12日至13日）在台北國際會議中心登場。AWS高峰會每年於25個國家、共35個城市舉辦，展示最新的技術趨勢 |
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記憶深度再突破 皇晶數位資料產生器滿足更多應用 (2019.06.12)
經過一段時間的醞釀，皇晶科技（Acute）推出了最新一代的數位資料產生器DG3000系列。DG3000是全新功能強化的產品，加入了許多突破性的技術。在過去，開發資料產生器的廠商難以提高記憶深度，而記憶深度不足使得產生出來的波形長度也較短 |
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TI：BAW技術將迎來5G新革命 (2019.06.11)
5G 革命即將來臨。無論是更快速，還是以擴增與虛擬實境的形式順利呈現出更豐富的內容，甚至是實現完全自駕車的技術，它都有可能激發出一系列創新和全新的服務。
德州儀器系統暨應用經理 Arvind Sridhar認為，在電信產業快速發展的驅使下，對於更高頻寬和更快資料傳輸率的巨大需求，正迫使網路升級 |
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太陽能綠色能源熱潮來襲 單晶矽電池前景看好 (2019.06.10)
近年來，各種晶體材料，特別是以單晶矽為代表的高科技附加值材料及其相關高技術產業的發展，成為當代資訊技術產業的支柱，並使資訊產業成為全球經濟發展中成長最快的先導產業 |
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低價刺激消費需求 SSD強勢躍居主流 (2019.06.10)
2019年似乎是購買SSD的絕佳時機，市場開始轉向QLC NAND，而採用96層的3D NAND架構也可有效提高密度，並降低成本。接下來容量更高的消費型SSD將變得更為普遍。 |
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太克最新3系列4系列示波器 為快速準確而生 (2019.06.06)
太克科技（Tektronix） 是一家奠基於為了工程師服務和存在的公司，太克科技也時時秉持著這個理念，為工程師開發各款創新而強大的示波器。其團隊耗費了 100 多個小時與世界各地的工程師訪談，且歷經了不斷的測試和設計新功能和設計原型 |
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高頻時代來臨 網路分析儀的首要挑戰 (2019.06.06)
通訊系統的信號失真將導致重大影響。通常不只非線性效應的失真，純粹的線性系統也可能導入信號失真。線性系統可能改變信號各個頻譜分量的振幅或相位關係，因此必須仔細研究線性特性和非線性特性的差別 |
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Arm：AI核心異質化時代 全面運算將引領AI成長 (2019.06.05)
Arm IP產品事業群總裁Rene Haas在本屆台北國際電腦展COMPUTEX 論壇中，發表「全面運算引領AI成長」(Scaling AI Through Total Compute)主題演說。探討AI運算在各個市場所面臨的複雜挑戰，以及Total Compute解決方案為何能夠同時滿足AI效能提升與應用開發的需求 |
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ST：開發豐富類比功能之微控制器勢不可擋 (2019.06.04)
新一代智慧電子元件增加了越來越多的感測器驅動功能，並開始採用碳化矽、氮化鎵等效能更高的功率技術來節省電力，這使得在微控制器市場上具備領先優勢的意法半導體（ST），也順應趨勢推出了最新一代的微控制器系列STM32G4家族 |
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慧榮新款控制晶片滿足可攜式SSD高性價比需求 (2019.06.03)
慧榮科技（Silicon Motion）發表最新款USB外接式固態硬碟（SSD）控制晶片解決方案，最新款控制晶片採用單晶片USB 3.2 Gen1介面，可為新一代可攜式SSD硬碟提供高性能和低功耗的高性價比需求 |
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[COMPUTEX] 針對AI與IoT 光寶打造新世代儲存方案 (2019.05.31)
人工智慧與物聯網發展已經成為最新潮流，光寶科技針對這樣的是場趨勢，積極發展高效雲端及伺服器領域SSD產品，全力協助企業、產業與科技生態鏈，打造新世代邊緣運算、大數據分析、伺服器及儲存系統 |
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[COMPUTEX] 英飛凌：新一代手機應用趨勢 就是要ToF！ (2019.05.30)
傳統手機上的相機只能拍照，然而隨著飛時測距 (Time-of-Flight, ToF)技術問世之後，為鏡頭下的每個像素賦予了深度資訊，此舉也重新定義了手機鏡頭的應用可能性。英飛凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感測晶片 IRS2771C |
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驅動EV未來路 BMS電池管理一手包 (2019.05.30)
BMS的主要功能是監控電池所需要測量的三個重要參數，包括每個電池的電壓、電流和溫度等。不同類型的BMS除了可以自行設計，還可以購買整合IC。 |
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[COMPUTEX] 英飛凌：硬體式安全才可確保物聯網應用萬無一失 (2019.05.29)
純軟體解決方案不足以保護嵌入式系統。因為其讀取、複製及散佈相對而言都比較容易。需要有安全的硬體提供可靠地儲存資料與軟體程式碼、偵測是否遭到操縱，以及加密資料以進行安全的儲存與處理 |
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[COMPUTEX] 技嘉高效能筆電New AERO為5G世代而生 (2019.05.28)
5G時代轉瞬將至，因應數位內容急速迸發的趨勢，技嘉科技(GIGABYTE)於Computex 2019推出旗下高效能筆電最新力作New AERO系列筆電，以極致效能、精準真實色彩、鮮豔4K OLED、友善介面四大優勢，為分秒必爭的內容創作者打造出滿足所有創作情境的「行動工作室」 |
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[COMPUTEX] Arm：生態系統碎片化 加深新技術採用挑戰性 (2019.05.27)
Arm於COMPUTEX 2019推出旗艦IP解決方案，包含Arm Cortex-A77、Mali-G77與Arm ML處理器，定義了2020年高階智慧手機性能，提供新一代的人工智慧體驗。
過去12個多月中，Arm推出了數個從網路終端到雲端的全新解決方案 |
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Qorvo：Wi-Fi 6 將創建真正智慧家居環境 (2019.05.24)
無線世界存在的兩種連接方式：一類是蜂窩網路，即2G、3G、4G、5G，另一類則是Wi-Fi技術，IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax，作為在室內替代蜂窩網路的選擇，Wi-Fi往往必須處理大量的資料流量，也是深受人們最喜愛的連接方式 |
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控制晶片支援PCIe 加速NVMe SSD普及速度 (2019.05.23)
SSD的平均容量將在2019年增加，目前主流均落在240GB以上，而下半年則將達到480GB。特別是隨著更多QLC和96層SSD進入市場，整體價格也將繼續下調。同時，由於NB和智慧手機市場已經飽和，需求增加有限，導致NAND快閃記憶體的供應出現過剩，SSD的性價比將進一步提高，因此消費市場將可選擇速度更快的SSD，這可能使得HDD市場逐步萎縮 |
