CTIMES - 王岫晨

HOLTEK推出HT45F0059小功率連續加熱電磁爐MCU (2021.09.28)
Holtek於電磁爐應用領域，新推出HT45F0059小功率連續加熱電磁爐Flash MCU，可使電磁爐操作在低功率時，加熱均勻有效率。具PPG硬體抖頻功能，使電磁爐操作在高功率時，有效減小IGBT反壓(VCE)以及降低EMI電磁干擾，減少抗EMI元件成本

恩智浦協助小米智慧手機提供「一指連」智慧家庭解決方案 (2021.09.28)
恩智浦半導體（NXP）宣佈，其Trimension超寬頻（Ultra-Wide Band；UWB）解決方案被小米最新旗艦智慧型手機小米MIX4採用，支援其全新的「一指連（Point to connect）」功能。UWB 可使小米智慧手機快速、準確地連接至小米智慧家庭生態系統中的Xiaomi Sound智慧音箱以及電視等裝置，進一步提升智慧家庭的便利性，並為擴展物聯網使用情境開啟大門

中央大學攜手是德建立第三代半導體研發暨測試開放實驗室 (2021.09.28)
是德科技（Keysight）攜手國立中央大學光電科學研究中心（National Central University Optical Sciences Center），共同合作提高了GaN、SiC應用研發及測試驗證之效率，並加速5G基建及電動車創新之步伐

太克推出S530參數測試系統加速半導體晶片生產 (2021.09.27)
Tektronix 發布了適用於 Keithley S530 系列參數測試系統的 KTE V7.1 軟體，在全球市場最需要的時機協助加速半導體晶片的製造流程。 KTE V7.1 版本首次提供的新選項包括全新的平行測試功能和獨特的高壓電容測試選項，適用於新興電源和寬能隙應用

u-blox推出低功耗藍牙模組ANNA-B4 適用工業及室內定位 (2021.09.27)
u-blox推出ANNA-B4模組，這是一款功能豐富、尺寸超精巧的Bluetooth 5.1 系統級封裝（SiP）模組。ANNA-B4 鎖定惡劣環境的應用，例如智慧照明網路和工業斷路器，以及製造現場、倉庫、醫院和智慧城市的室內定位使用案例

微軟攜手和碩打造台灣5G O-RAN 強固基礎建設數位韌性 (2021.09.27)
隨著 5G 技術逐漸成熟，以及衛星通訊快速發展，彈性的基礎架構與設備成為優化網路部署、推動多元落地應用的關鍵。台灣微軟與和碩科技及伸波通訊共同宣布台灣製造的 5G O-RAN 與企業衛星通訊計畫，為第一線救災與緊急應變提供創新的通訊服務，強化公部門數位韌性，引領台灣通訊網路應用新局面

ADI無線BMS助力Lotus重新定義電動車機動性 (2021.09.24)
ADI宣佈Lotus汽車計畫在其下一代電動車(EV)架構中採用ADI的無線電池管理系統(無線BMS)。ADI的無線BMS憑藉不斷提升的設計彈性、更高的電池可維護性及更輕量而獲得Lotus青睞

瞄準5G/AIoT應用宜鼎發佈工業級PCIe Gen 4x4固態硬碟 (2021.09.24)
全球5G商轉邁入第三年，不僅基礎建設逐漸到位，對於儲存設備的效能要求也相應提升。宜鼎國際，瞄準5G應用，推出全球首款工業級PCIe Gen 4x4固態硬碟，以雙倍容量、雙倍頻寬及雙倍傳輸速率，將積極導入5G基礎設施、mmWave毫米波設備、智慧路燈及AIoT人工智慧物聯網等高階市場應用

Xilinx攜手NEC加速下一代5G無線電單元全球部署 (2021.09.24)
賽靈思和NEC正著手合作開發NEC下一代5G無線電單元（Radio Unit；RU），預計將於2022年展開全球部署。賽靈思7nm Versal AI Core系列元件現已量產出貨，並將助力全新NEC RU達成更出色的效能

Mouser：自駕車運作必須兼顧實用性與安全性 (2021.09.23)
我們可以預見，5級自動駕駛車（AV）將有可能成為擁有強大車載全面連網的車聯網（V2X）通訊系統的電動車（EV）。為了讓這些5級自動駕駛車按預期運行，它們除了要能與路上的其他車輛無縫通訊之外，還要能同時監控道路環境、自我診斷車載的電子系統，並識別路上每一個潛在危險，同時確保乘客的安全性與舒適度

NVIDIA人工智慧感知技術將走進ROS開發者社群 (2021.09.23)
所有移動的事物都將變成自主模式，所有自主的事物都需要先進的即時感知功能。NVIDIA (輝達) 宣布其最新計畫，旨在為 ROS 開發者社群提供一套感知技術。這項計畫對於想把先進的電腦視覺及人工智慧 (AI)/ 機器學習 (ML) 功能加入其基於 ROS 架構的機器人應用程式的開發者來說，將能縮短他們的開發時間，並提升執行效能

默克擴大投資前瞻材料解決方案 (2021.09.23)
默克，旗下的電子科技事業體預計在2025年之前投資超過30億歐元以推動創新並擴大產能。主要的投資方向為前瞻材料解決方案的研發經費，並規劃投入超過20億歐元於長期固定資產(資本支出)

Microchip首款碳化矽MOSFET 可降低50%開關損耗 (2021.09.22)
隨著對電動公共汽車和其他電氣化重型運輸車輛的需求增加，以滿足更低的碳排放目標，基於碳化矽的電源管理解決方案正在為此類運輸系統提供更高效率。為了進一步擴充其廣泛的碳化矽MOSFET分離式和模組產品組合

Power Integrations 推出InnoSwitch3-PD 系列開關 IC (2021.09.22)
Power Integrations推出 InnoSwitch 3-PD 系列 IC，適用於 USB Type-C、USB Power Delivery (PD) 和 USB 可程式化電源供應器 (PPS) 轉換器。這款採用 InSOP-24D 封裝的小型 IC 包括 USB-C 和 PD 控制器、高壓 PowiGaN 切換開關、多模準諧振返馳式控制器、二次側感測、FluxLink 絕緣數位回授以及同步整流驅動器

ADI推出臨床級四項生命體徵AFE 適用於遠端病人監測設備 (2021.09.22)
ADI推出MAX86178三系統生命體徵類比前端(AFE)，一片即可測量四項生命體徵信號，簡化可穿戴遠端病人監測(RPM)設備的設計。該單晶片AFE整合三種測量系統(光學、ECG和生物阻抗)，可獲取四項常見生命體徵：心電圖 (ECG或EKG)、心率 (ECG或光學PPG)、血氧飽和度 (SpO2)和呼吸率(採用BioZ)

DELL：即服務模式將成為企業增加靈活性的理想解方 (2021.09.17)
根據戴爾科技集團委託研究機構Forrester Consulting的報告顯示，企業最常因為數據孤島、未經優化的數據倉儲、高昂的儲存成本、過時的IT架構以及無法滿足業務需求過於手動的流程，讓企業的數位轉型之路受阻

格羅方德年度高峰會宣布創新解決方案 (2021.09.17)
格羅方德（GLOBALFOUNDRIES ）宣布了一系列的解決方案創新功能，涵蓋範圍擴展至汽車、物聯網、智慧型行動裝置和資料中心的晶片設計，插旗下一波創新浪潮。在此之際，產業正在面臨史上空前高漲的晶片需求，預計市場將於2030年翻倍至超過 1 兆美元

格羅方德與高通簽署協議共同推出先進5G射頻前端產品 (2021.09.16)
格羅方德（GlobalFoundries）與高通技術公司旗下子公司高通全球貿易有限公司，共同延續其射頻合作計畫，推出實現5G數千兆位元速度的無線射頻前端（RFFE）產品，具纖薄外型，能提供高速蜂巢式連網速率、網路覆蓋範圍與功耗效率，滿足使用者對最新一代支援5G網路產品的期望

醫、藥、業界三方跨界打造血液病理AI輔助判讀應用 (2021.09.16)
伴隨AI技術成熟、新冠肺炎加速數位轉型，林口長庚紀念醫院、雲象科技、台灣諾華三方跨界攜手，奠基於林口長庚醫院病理數位化累積的龐大資料庫，結合雲象科技AI技術

[安馳×ADI] 理論與實踐聯繫以M2K掌上實驗室探索新知識 (2021.09.16)
學生們可能不願意上課，但實驗室總是能引起學生的興趣。如果能把實驗室搬出教室，設計實驗讓學生可以在任何地方開展實驗，並且提供線上教程以幫助學生完成工作，那麼就無需限制可選修實驗室課程的學生人數