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CTIMES / 何向愷
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
小米新機2S/2A 鍾愛高通換心不變心 (2013.04.11)
由小米公司舉辦的「米粉節」新品發表會,日前(4/9)在北京再次引爆。有「中國賈伯斯」之稱的創辦人雷軍,又一次為米粉們帶來不少驚喜:最新的 MIUI V5 手機系統、小米手機2 增強版:2S、小米手機2 青春版:2A 以及高畫質網路電視盒:小米盒子
意法指控InvenSense MEMS專利侵權 (2013.04.10)
意法半導體(ST)宣佈,其美國分公司日前(2013年3月11日)向美國國際貿易委員會(International Trade Commission,ITC)提出訴訟,指控應美盛公司(InvenSense)所有MEMS產品以及其客戶Black and Decker(家用電動工具公司)與Roku(機上盒公司)的產品已侵犯意法半導體的五項專利
Gartner:全球IT支出暗藏巨變 (2013.04.09)
國際研究暨顧問機構Gartner發布最新預測,2013年全球IT支出預估將達3.8兆美元,較2012年的3.6兆美元增加4.1%。Gartner分析指出,全球IT支出的平穩成長如同平靜海洋下暗藏的急流
新ZigBee IP規範出爐 定義物聯網基礎架構 (2013.04.09)
隨著物聯網的發展,可實現智慧化連網運作的ZigBee標準已愈來愈受重視。ZigBee聯盟日前發佈新的ZigBee IP規範,增加了網路及安全層,以及IEEE 802.15.4標準的應用架構。ZigBee IP是基於IPv6無線網狀網路解決方案的首個開放標準,可提供無縫、點對點網路連線及可擴充的架構,以控制低功耗裝置
64位元ARM近了!採用TSMC 16奈米FinFET製程 (2013.04.02)
去年10月底ARM才宣佈新一代 64 位元 Cortex-A50 系列處理器將於 2014 年問世的消息,今(2)日又與台積電共同宣布,完成首件採用FinFET製程技術生產的ARM Cortex-A57處理器產品設計定案(tape-out)
上海電子展 Raspberry Pi搶風頭 (2013.03.29)
2013年上海慕尼克電子展剛剛落幕,代理多款低價/開源平台的RS Components也參與此次盛會,並以“玩味十足,突破創新”為活動主題,旨在傳達電子設計並不難。所展示的熱門低成本開發套件
肯亞成科技新秀 創意圍繞行動支付而生 (2013.03.27)
現在全球在談新創、微創,但創意該如何產生商機呢?答案是要能滿足特定「需求」,而不同的區域、產業、族群,都有不同的需求,商機往往就在離自己不遠處,問題是誰能看見問題,並提出解答? 在非洲這一般人印象中的第三世界,其實也充滿創業契機
台積電:高效能行動GPU成先進製程推力 (2013.03.26)
隨著GPU日益成為影響下一代SoC面積、功率和效能的重要關鍵,以及設計人員可採用的先進矽晶製程選項越來越複雜,因此必須為設計流程和單元庫進行最佳化調校,才能使設計團隊在日趨縮短的時程內達成最佳的效能、功耗和晶片面積目標
紅海警訊 LED轉進新興市場及特殊照明 (2013.03.25)
市場預估 2013 年全球 LED 產值將達 124 億美元,相較於2012 年成長 12%,但受到 LED 照明產品價格快速下滑且競爭激烈,相對也削薄業者利潤。從市場面來看,國內 LED 照明產品約有七成左右外銷,並以中國大陸為主要出口地區
CUDA GPU加入 Python 開源支援 (2013.03.19)
開放軟體社群的力量愈來愈受到科技公司的重視,GPU大廠NVIDIA即是一例。繼針對廣為應用的開放原始碼編譯器架構 LLVM 之核心及平行運算執行緒後端釋出 CUDA 編譯器的原始碼後
BeagleBone插件板大賽 開源社群展創意 (2013.03.15)
德州儀器 (TI) 與 Mouser日前共同舉辦的BeagleBone Cape 插件板設計大賽,邀請全球開發人員、學生、製造商與愛好者設計最新創新型擴充板(expansion board)或cape。目前大賽結束,許多作品都發揮了強大的創意,這些原創 cape 插件板設計將由Circuitco Electronics 生產銷售,可為開發人員開啟創新專案新起點
搶佔新興市場 手機大廠用公板、開放OS (2013.03.15)
智慧型手機的戰場移轉到新興市場的態勢已愈來愈明顯,從三星、LG和Sony Mobile在今年MWC中的參展作法即可窺見一斑。此次展會中,三星並未發表新款旗艦機,展出的新產品反倒是以新興國家為目標市場的低價機款;LG則是從旗艦機、平價LTE手機至低價機種一應俱全;Sony亦未發表新款智慧型手機
Google Glass公佈API 結合開發者做大市場 (2013.03.14)
Google Glass預計今年年底前就要推出市場,昨(13)日在 Google+上更釋出 Google Glass 搭配在一般眼鏡上的使用照片,顯示Google Glass不是某幾支專屬眼鏡罷了,它是可以搭配任何鏡架和鏡片使用的眼鏡智慧化功能,而這個定位無疑能讓它把市場做大
聯想、華為、中興的下一步:擴大海外手機版圖 (2013.03.13)
聯想傳出有意收購黑莓(Blackberry),以加快在全球手機市場的佈局進展。聯想執行長楊元慶在接受法國「迴聲報」(Les Echos)專訪時表示,聯想確實有考慮收購黑莓,但時間點未定,仍需做更多市場評估
Cadence 宣布收購IP商 Tensilica (2013.03.13)
電子業又有一起併購案,EDA大廠Cadence昨(3/12)宣佈,,以約3億8千萬美元的現金收購IP供應商Tensilica達成了一項最終協議。Cadence表示,Tensilica在行動無線、網絡基礎設施、汽車訊息娛樂和家庭應用等各方面,提供了針對優化嵌入式資料和訊號處理的可配置資料平面處理單元,這些技術將進一步擴展Cadence的IP產品組合
硬體有藍天 麵包烤出臉書訊息 (2013.03.12)
目前科技市場有一個新的氣氛,那就是新創公司(Startup)正如雨後春筍的冒出,而對於這些充滿點子與創業熱情,卻缺乏資金與管理行銷能力的團隊,也相應出現一些育成單位(英文稱Incubator,即孵化器)
無線充電三聯盟誰出頭? TI選擇通吃 (2013.03.08)
無線充電(又稱無線電源)的應用正逐步在擴展中,其中包括諾基亞(Nokia)、樂金電子(LG)、宏達電等智慧型手機廠已相繼擁抱無線充電技術,預估三星電子(Samsung)及蘋果(Apple)亦將在今年有所動作
高通推AllJoyn開放架構 實現物聯網互操作性 (2013.03.04)
高通日前宣佈,其子公司高通創新中心(QuIC)將擴展AllJoyn軟體研發計畫,以全新的核心交互操作能力服務,為消費者實現更豐富的體驗。這些新服務可供採用不同作業系統、由不同廠商製造的裝置使用
3D列印推動"數位製造"狂潮來襲 (2013.02.25)
「3D列印將掀起再一次的工業革命」這件事,已經如暴雨後的狂潮般襲捲而來。如果你還有懷疑,不妨看看OP-1合成器和Dentelle燈罩這兩個例子。 OP-1是廣受音樂玩家所喜愛的一個合成器產品,其外觀雖迷你,但卻包容了多合一的取樣機、四音軌的錄音混音器、編曲機、MIDI控制器、合成器
[開放硬體]擁有Raspberry Pi 的六大理由 (2013.01.20)
在開放硬體的領域,Arduino無疑是知名度最高的,但如今Raspberry Pi也大受歡迎。日前在《Raspberry Pi的奇幻漂流》部落格中,版主分享了他對Raspberry Pi崛起的觀察,指出Raspberry Pi與眾不同的六大魅力,分別是性能、體積、功耗、價格、啟發性及開放性

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