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科技
典故
擴展性強大的網頁編輯語言 - XML

XML的全名為Extensible Markup Language,意即為可擴展標記語言,是W3C所發展出來的網頁撰寫語言。
博世智慧解決方案將可滿足都市交通問題 (2017.07.05)
隨著科技的進步,許多大廠皆在思考如何轉型;舉例來說,博世(Bosch)集團正逐步轉型為大都會交通服務供應商,未來將專注於發展與提供智慧互聯城市交通解決方案。 全球大都會對於智慧交通概念的需求正快速成長,世界各大都市已十分擁擠,許多地方都將面臨水洩不通的情況,且未來將有越來越多的人居住在城市中
ARM DesignStart計畫再升級 開發者將可迅速客製化SoC設計 (2017.07.04)
安謀國際(ARM)宣布對ARM DesignStart計畫再升級,除了原計畫中的Cortex-M0之外,此次更將Cortex-M3處理器及相關IP子系統納入其中,開發者將毋須預付授權費用,而是改採產品成功量產出貨後才收取權利金的方式,有助於新創業者以更簡單、更低成本及低風險的方式實現客製化系統單晶片(SoC)相關研發
ARM:機器人將帶來協助而非取代人類 (2017.07.03)
根據IP矽智財授權大廠ARM委託第三方針對全球近4000名消費者進行的獨立調查顯示,僅少數受訪者認為人工智慧(AI)的發展將導致機器人盛行,取代人類就業。 考量到人工智慧將在未來逐漸融入日常生活,30%的消費者認為這項發展最不利的因素是「人類的工作變少或被迫轉行」
避免行動裝置充電再爆炸 Dialog推電源轉換器系列晶片 (2017.06.29)
2016年行動裝置最火熱的話題,莫過於三星所推出的旗艦手機Note 7電池過熱及自燃頻傳的事件。為了避免此一情況再度發生,戴樂格(Dialog)推出高效充電產品系列的最新電源轉換器IC─DA9318
建構選手身分認證網絡 NXP智慧認證卡確保世大運安全 (2017.06.28)
隨著科技進步,未來運動賽事的運作也將更加先進。2017臺北世界大學運動會即將展開,半導體大廠恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布,將提供臺北市政府15萬張智慧認證卡,其將搭載MIFARE近場感應技術(NFC),作為比賽場館與選手村等區域的身分認證安全網絡
滿足功耗/效能/晶片面積需求 新思推新系列ARC HS處理器 (2017.06.26)
看好固態硬碟(SSD)、無線基頻、無線控制、家用網路、車用控制與資訊娛樂、多頻道家用音響、高階人機互動介面(HMI)、工業控制和家庭自動化等各式高階嵌入式應用市場前景,新思科技(Synopsys)推出ARC HS4x和HS4xD處理器
Type-C應用商機夯 VESA Q3將公佈相關電子產品正式規格 (2017.06.23)
USB Type-C相關電子產品在市面上日益增多,因其擁有一條電纜具備電力與影音傳輸的能力,相關電子產品漸漸開始導入Type-C連接埠。為搶佔影音傳輸市場,美國視訊電子標準協會(VESA)宣布完成針對USB Type-C接頭與DisplayPort Alt Mode標準的產品相容測試規範(CTS),預估2017年第三季將公布相關電子產品的正式規格
市場教育收效 台灣工業4.0商機大開 (2017.06.21)
工業4.0是近年來製造業焦點,經過政府與媒體的長期市場教育,台灣製造業者已經逐漸接受此一概念,泓格總經理陳瑞煜就指出,台灣製造業這一年來的智慧化意願增強,有不少知名企業主動來詢問工業4.0市場的導入,未來泓格將以台灣為主戰場,全力推動工業4.0
2017 Q1台資安設備成長5.5% IDC:政府、教育與銀行產業需求強勁 (2017.06.20)
市調機構國際數據資訊(IDC)公佈台灣最新資訊安全設備追蹤季報(IDC Asia/Pacific Quarterly Security Appliance Tracker,1Q2017),台灣資訊安全設備整體市場2017年第一季可達到美金1620萬元,較去年同期成長5.5%
客戶需求不明確 BOSCH:發展工業4.0最大窒礙 (2017.06.15)
隨著工業4.0的口號喊出,許多製造商皆開始思考跟進;但當廠商欲導入工業4.0時,首要面對的即是「不知道自己能做些什麼。」為此,博世(BOSCH)成立了BCI(Bosch Connected Industry)事業群,提供諮詢服務,替客戶檢視從源頭到終端產品產出的產出過程中有哪些問題
提升40%的性能 格羅方德將推7奈米FinFET製程技術 (2017.06.15)
為滿足高階移動處理器、雲端伺服器網路基礎設備等應用需求,晶圓代工大廠格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES)宣布,將推出其具有7奈米領先性能(7nm Leading-Performance,7LP)的FinFET製程技術,且提升了40%的跨越式性能
滿足先進IC封裝設計需求 明導推Xpedition高密度先進封裝流程 (2017.06.14)
為了提供更快速且高品質的先進IC封裝設計結果,明導國際(Mentor)推出了端到端Xpedition高密度先進封裝(HDAP)流程,其設計環境可提供早期、快速的原型評估;明導認為,此一工具與現有的流程相比,可大幅地減少時間,可再細部建置之前充分進行HDAP的最佳化設計
大幅提升語音辨識率 美高森美推AcuEdge開發套件 (2017.06.12)
語音辨識服務需求水漲船高。隨著亞馬遜(Amazon)Alexa,以及谷歌(Google)所推出的Ok Google等應用服務日趨成熟,使用者對於語音辨識的功能要求將也更加嚴苛。 為了進一步提供增強的音訊處理能力
工業機器人產業遍地開花 UL:須重視電氣性安全/效能認證 (2017.06.08)
隨著工業4.0起飛,工業型機器人產業也隨之蓬勃興起,製造商皆積極卡位;不過,安全認證廠商UL認為,工業機器人的首要研發重點應為電氣性安全與效能等兩項認證。 UL台灣總經理陳宗弘解釋,電氣性安全指的是工業型機器人在使用的過程中,是否有短路的可能
軟體也將成為安全檢測重點 UL於台設立IoT科技測試中心 (2017.06.06)
安全認證機構UL宣布將於台灣投資設立物聯網(IoT)科技測試中心,預計於年底正式啟用,並提供物聯網無線技術相關的檢測服務。 許多技術安全問題需求,會隨著市場的改變而有所變化;例如由傳統支付轉為行動支付、從自營生產轉為委外生產、有線到無線、產品到系統
[Computex 2017] USB Type-C PD市場起飛 Cypress大秀新一代解決方案 (2017.06.05)
USB Type-C應用市場商機誘人。晶片製造商賽普拉斯(Cypress)於2017台北國際電腦展中,展出了其新USB Type-C PD控制器CCG3PA;其為過往CCG3的衍生性產品,但較注重充電器、行動電源,以及電源轉換器(Power Adapter)等電力傳輸相關應用
[Computex 2017] 加大數位內容規格 HDMI 2.1可支援10K/120Hz (2017.06.03)
數位內容、電視晶片,以及顯示器製造等廠商將有更大的成長空間。HDMI協會於2017年台北國際電腦展(Computex)中,發表HDMI 2.1新規格;HDMI執行長暨協會總裁Rob Tobias表示,此一規格可支援的數位內容,從4K一舉躍上10K
[Computex 2017] VR遊戲體驗再進化 Tobii眼動追蹤躍上HTC Vive (2017.06.02)
虛擬實境(VR)遊戲體驗將更加直覺化。眼動追蹤技術業者Tobii於2017台北國際電腦展(Computex)展示出HTC Vive專用的眼動追蹤虛擬實境開發套件VR4 for Vive。 Tobii Tech業務副總裁Peter Tiberg表示,此一開發套件可為VR裝置開發者提供一套更真實且有趣的虛擬實境互動解決方案,進而提升用戶使用體驗
建構完整城市智慧監控系統 (2017.06.02)
城市中早已布滿各式監控系統;但是若欲實現城市智慧監控,則須將此類的資訊加以整合,並且可於統一的平台中呈現,才可達到真正的智慧化。
[Computex 2017] 智慧時代來臨 Dialog:AI將推動家居新一波應用 (2017.06.01)
人工智慧(AI)的出世,影響的不再只有圍棋界,或者是行動裝置中的語音助理;半導體大廠戴樂格(Dialog)認為,人工智慧對於智慧家庭(Smart Home)也將掀起另一波革命

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