CTIMES - 電子產業

從COM-HPC到SMARC 康佳特推出邊緣運算更寬溫的嵌入式平台 (2021.02.25)
在2021年德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World）線上展會中，德國康佳特聚焦用戶端的強固挑戰，推出適用於各性能水準的諸多平臺。它們涵蓋了寬廣的工作溫度範圍，從高端COM-HPC 到低功耗SMARC一應俱全

緯謙科技與中華電信攜手打造5G高效雲 (2021.02.25)
緯創集團子公司緯謙科技，與中華電信今日聯合宣布，由中華電信參股緯謙科技，雙方著眼5G結合AI趨勢，聯手創建智能5G雲服務平台，深耕智慧製造、智慧醫療、智慧城市、智慧零售等雲端應用市場，協助企業透過雲端服務實踐數位轉型

Western Digital與鎧俠共推第六代126層3D快閃記憶體 (2021.02.25)
Western Digital與鎧俠株式會社（Kioxia），今日共同宣布完成第六代162層的3D快閃記憶體（BiCS6）技術開發，為雙方20年的合作關係立下一個全新里程碑。第六代3D快閃記憶體擁有超越傳統八維堆疊儲存通孔陣列的先進架構

西門子攜手日月光開發次世代高密度先進封裝設計方案 (2021.02.25)
西門子數位化工業軟體宣佈，將與日月光（ASE）合作新的設計驗證解決方案，協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的整合IC封裝技術與高密度連結的設計，且能在執行實體設計之前和設計期間使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境

R&S進軍電源量測市場最新兩款設備亮相 (2021.02.25)
Rohde & Schwarz公司憑藉新產品R&S NGU正式進軍電源量測設備（SMU）市場，新推出的兩款電源測量設備（SMU），將使Rohde & Schwarz進入之前電力產品測試和測量領導性廠商較少涉足的市場 — 新產品R&S NGU201和R&S NGU401 兩部SMU實現了電源同步及高精度的電流和電壓量測功能

E Ink、Wacom與元力電紙共同發表新一代電子紙解決方案 (2021.02.25)
電子紙廠商元太科技(E Ink)宣佈，與繪圖板、互動式繪圖顯示幕和數位介面解決方案商Wacom、元力電紙平臺(Linfiny)公司共同推出新ㄧ代電子紙筆記本解決方案。這項解決方案採用Wacom電磁感應(EMR)技術，提供更高的準確性、4096階感壓等級，並支援更快速的筆寫速度

TI利用自動電池平衡強化EV熱管理與續航力 (2021.02.25)
電池單元平衡對電動車電池管理十分重要，因為它可幫助延長車輛行駛距離，並確保EV電池運作。此外，透過電池單元平衡，還能修正電池本身內部的不平衡。所有電池(包含EV中的電池)都會因製造過程或操作條件不匹配，造成電池單元間老化不相等，隨著時間發生不平衡情況

德承新款工業級GPU旗艦機提升高階顯卡擴充性與邊緣AI效能 (2021.02.25)
嵌入式系統製造商德承（Cincoze）發表GPU邊緣運算旗艦機種GP-3000，其最大的亮點是由一台GP-3000的嵌入式電腦，搭配獨家的GPU卡擴展盒 (GPU Expansion Box；GEB)，即可擴充至多兩張高階GPU顯示卡，成為一台工業級高效能GPU運算電腦

博世推出防水耐用的氣壓感測器滿足工業與穿戴裝置需求 (2021.02.25)
可穿戴式健身追蹤器正在迅速普及。氣壓感測器使可穿戴設備能夠檢測到用戶的海拔變化，例如上下樓，以計算用戶燃燒的卡路里數量。到目前為止，許多氣壓感測器還不具備抗液體能力，因此將其整合到防水產品中一直是個挑戰

美光推首款ASIL D等級LPDDR5記憶體助強化汽車安全性 (2021.02.25)
美光科技今日宣布，業界首款符合 ASIL 等級 D 要求的車用 LPDDR5 記憶體，已正式送樣。ASIL 等級 D 全名為汽車安全完整性等級 D，是汽車業最嚴格的安全標準。為美光根據國際標準組織（ISO）26262 標準，針對汽車功能安全性所推出的全新記憶體與儲存系列產品之一

Sophos將支援高通Snapdragon平台確保5G時代PC網路安全 (2021.02.25)
網路安全廠商Sophos宣布推出全新計畫，將為高通Snapdragon運算平台支援的5G個人電腦提供Sophos Intercept X端點保護。Sophos Intercept X與Snapdragon運作平台將一同運作，透過永遠啟動、永遠連線(always on, always connected)的個人電腦環境為使用者提供新一代的安全性

推動AR產業規模化高通提供首款裝置參考設計 (2021.02.25)
高通技術公司宣布推出其首款擴增實境（AR）參考設計，該參考設計基於高通Snapdragon XR1平台打造，可提供高效能和沉浸式體驗，並具有更低的功耗。AR智慧瀏覽裝置的參考設計能和多款相兼容的智慧手機、Windows PC個人電腦和處理單元連接，並優化搭載高通Snapdragon平台的裝置

半導體物性量測與實務研討會 (2021.02.25)
世界半導體貿易統計組織（WSTS）預估，雖受到疫情干擾，但仍樂觀預估2020年全球半導體產值約4,260億美元（約新台幣12.78兆元），增幅3.3％；台灣產值可望突破新台幣3兆元，仍將居全球第2，排名僅次於美國，並領先第3名的韓國

ams與ArcSoft展示後置3D dToF感測解決方案 (2021.02.24)
ams和電腦視覺成像軟體領導廠商ArcSoft，展示了一款3D直接飛時測距(dToF)感測解決方案，專門提供Android行動裝置用於3D感測系統。整合ams的3D光學感測解決方案和ArcSoft的中介軟體和軟體來，實現即時定位與地圖構建(SLAM)和3D影像處理，這讓製造商能夠輕鬆快速地在行動設備中實現擴增實境(AR)功能

群聯推出世界首款SD Express卡支援SD 7.0規範 (2021.02.24)
群聯電子(Phison)今日發佈全球首款支援PCIe介面的SD Express記憶卡，預計將滿足高速資料傳輸的影音設備市場的需求。群聯的SD Express Card (SD 7.0) 解決方案預計於3月份開始送樣量產

因應NAND強勁需求慧榮舉行竹北企業總部動土典禮 (2021.02.24)
慧榮科技今日在竹北舉行竹北企業總部新大樓的動土典禮，慧榮預期在2023年公司年營業額將達到10億美元(約280億台幣)，為了因應未來強勁成長及更多的研發人才需求，將斥資40億台幣建造竹北新總部大樓，預估在2024年啟用

全球首次Track 4A發電廠成為9HA.02燃氣輪機技術商轉 (2021.02.24)
美商奇異，台灣中鼎集團（CTCI）和馬來西亞Southern Power Sdn Bhd（SPG）共同宣布， Track 4A電廠正式商轉。Track 4A電廠隸屬Southern Power Generation公司，位於馬來西亞柔佛工業城巴西古當（Pasir Gudang），是一座1,440兆瓦複循環燃氣發電廠，同時也是奇異獨家9HA.02複循環發電技術投入商轉的全球首例

ST推出行動支付平台推動虛擬購票和非接觸支付彈性發展 (2021.02.24)
意法半導體（ST）推出可簡化在手機和穿戴式裝置上實現安全要求嚴格之虛擬乘車卡和支付卡的STPay-Mobile行動支付平台。 STPay-Mobile協助行動裝置製造商利用意法半導體ST54安全系統晶片（SoC）的功能處理非接觸式交易並保護使用者資料、安全證書等敏感資訊

國研院攜手南市政推動自駕車開放場域 (2021.02.24)
科技部國研院與台南市政府跨中央與地方今（2/24）日共同辦理「臺南交通科技數據治理研討會」。科技部國研院並攜手臺南市政府，促成我國主要資通訊業者亞旭電腦在南部科學園區的南瀛5G大樓設置企業應用研發中心

打造垂直貫穿OT、IT層的AIoT智能工廠 (2021.02.24)
台達以多年豐富的「智」造經驗和深厚的軟、硬體實力，從不同的角度切入AIoT的應用，深度剖析如何從設備的控制、感測導入AI和IIoT技術...