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CTIMES / IC設計業
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
醫療機構網路攻擊遽增 Check Point提五大防範建議 (2021.01.21)
根據網路安全解決方案廠商Check Point最新研究指出,自 11 月初起,全球鎖定醫療機構的攻擊增加了 45%,為同期所有產業網路攻擊總增幅的兩倍以上。在持續延燒的疫情下承受巨大壓力的醫院,往往更願意用支付贖金的方式來換取安心的醫療服務環境,網路犯罪分子便藉此獲取大量利益,也變得更加猖狂
SEMI:人才、資金、技術 是台灣半導體發展三大關鍵 (2021.01.20)
台灣是半導體業重鎮,然而科技在變,人才也得跟上,才有辦法回應市場需求。人工智慧、智慧工廠、工業4.0等趨勢興起,產業必須轉型,催生新人才需求,該如何讓培養出適合的人才,並且適得其所,是企業的重要課題
SEMI:人才、資金、技術 是台灣半導體發展三大關鍵 (2021.01.20)
台灣是半導體業重鎮,然而科技在變,人才也得跟上,才有辦法回應市場需求。人工智慧、智慧工廠、工業4.0等趨勢興起,產業必須轉型,催生新人才需求,該如何讓培養出適合的人才,並且適得其所,是企業的重要課題
半導體業全球新變 台灣以人才培育對抗全球併購資本戰 (2021.01.18)
SEMI國際半導體產業協會發表全球半導體設備市場報告(WWSEMS)指出,2020年第三季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期成長 30%,與上季相比也增加了 16%,來到 194 億美元
Seagate提出2021年資料儲存趨勢五大建議 (2021.01.15)
當今資料空前的增長與蔓延,加劇了企業在資料儲存與管理的門檻,根據 Seagate 發表的《Rethink Data》報告預測,未來兩年企業資料量將以 42.2% 的年增率成長;在資料儲存與移動上,Seagate 也觀察到五大趨勢,點出企業須採取更彈性的部署以及更嚴謹的資料保護,汲取資料所隱藏的價值
KLA推出兩款新系統 應對半導體製造最大挑戰 (2021.01.08)
KLA Corporation發布兩款新產品:PWG5 晶圓幾何形狀量測系統和Surfscan SP7XP晶圓缺陷檢測系統。這些新系統旨在解決高端記憶體和邏輯集成電路製造中極其困難的問題。 功能最強大的閃存建立在3D NAND的結構之中,這些結構堆疊得越來越高,就如同分子摩天大樓一樣
Bigtera超融合基礎架構平台 加速中小企業數位轉型 (2021.01.06)
在全球數位轉型的浪潮下,如何快速且彈性的配置管理資料中心資源,是企業和ISV在建置業務系統、軟體開發者在推廣其解決方案時最重要的關鍵。慧榮科技公布旗下Bigtera 發表新一代結合軟體定義儲存及虛擬化技術的超融合基礎架構(HCI)平台- VirtualStor ConvergerOne 1
站穩智慧運算的設計制高點開拓AI版圖 (2021.01.05)
AI浪潮衝向全球,台灣新創公司創鑫智慧(NEUCHIPS)錨定智慧運算版圖的制高點,善用台灣的晶片設計優勢,以AI加速器的矽智財為錨地,成功開發出AI在不同特定應用的運算引擎與骨幹架構,並鏈結從雲端到邊緣的智慧運算解決方案,致力為台灣半導體業測繪出一條創新的智慧航道
數位轉型加速雲端轉移 資安意識成企業安全阻力 (2021.01.04)
趨勢科技公布一份研究調查指出,新冠肺炎疫情確實讓全球八成(88%)的企業機構都加速數位轉型,台灣企業更高達九成(94%)的企業認為疫情加快了數位轉型的進程,然而加速邁向雲端的結果卻可能使得企業面臨資料安全的挑戰
Entrust:PKI可在數位生態中實現可用性和安全性平衡 (2020.12.31)
在今日,從安全證卡的發行、銀行卡支付,到身份驗證和資料安全等,都需要更高的防護機制,來確保使用上的安全性。這些應用需要高可信度的數位安全解決方案,來確保其在任何環境下,包括遠端、本地或物聯網端,都可以防止不斷進化的安全威脅攻擊
四大音效趨勢正推動汽車應用產業轉型 (2020.12.30)
目前汽車產業正致力於打造舒適的駕駛體驗,並且是在不犧牲燃料效率和製造成本的前提之下。透過整合最前端的音效技術,OEM代工業者不斷地更新其音效系統架構,以提升使用者體驗,同時保證安全性
2021年台灣將迎來第一座5G智慧工廠 (2020.12.28)
遠傳電信、台達電子、台灣微軟攜手共同打造全國第一座5G智慧工廠,於台達桃園龜山廠區生產線實際導入5G專網、AMR自主移動機器人、AOI瑕疵檢測數據分析、微軟雲計算、混合實境等先進應用,預計於2021年2月公開展示5G智慧商用生產線,三強集結整合優勢展現跨界綜效,帶動產業進入5G新紀元
ST推出64區ToF解決方案 造福更廣泛市場應用領域 (2020.12.23)
在ToF的市場上,有包含了dToF和iToF等兩種技術。dToF和iToF市場應用不一樣,對大眾市場來講,dToF這種產品使用起來比較簡單便利,因為它的尺寸比較小,對於產品供應商來說,能夠提供的型號也比較多
AWS宣佈Amazon SageMaker新功能 加速機器學習模型開發 (2020.12.16)
Amazon SageMaker是面向機器學習開發者的一個整合式開發環境,是一項全託管的服務,消除機器學習過程中每個階段的挑戰,使開發人員和資料科學家日常能夠從根本上更輕鬆、更快速的建構、訓練和部署機器學習模型
愛立信終端互連測試中心推出多項測試項目 加速5G生態系發展 (2020.12.11)
5G時代帶動產業多項創新應用發展,市場對於更精密的5G測試需求隨之浮現。愛立信於2020 IEEE GLOBECOM展會亮相多項創新5G技術解決方案,以「驅動未來網路」、「驅動5G工業應用」、「驅動5G產業生態系」三大主題展區揭示5G無限潛能
萊迪思第二代安全解決方案 更適用新一代網路保護恢復系統 (2020.12.10)
開發人員設計具備安全功能和效能的伺服器平台,與惡意入侵者試圖利用韌體漏洞入侵,這兩者之間的鬥爭從未停歇。保護系統不僅需要即時的硬體可信任根,還須支援更強大的加密演算法,如ECC 384,以及更新、更可靠的資料安全協定,如SPDM
ST:ToF技術是高效率的測距解決方案 (2020.12.09)
ST是最早研發飛行時間感測器的廠商。截止今天,產品已經發展到第4代,與ST合作的OEM廠商已有50多家。此外,ST還擁有42,000多款開發套件在客戶和市面上流通。最重要的是,去年底,ST的ToF出貨量已超過10億顆
邁向1nm世代的前、中、後段製程技術進展 (2020.12.08)
為了實現1nm技術節點與延續摩爾定律,本文介紹前、中、後段製程的新興技術與材料開發,並提供更多在未來發展上的創新可能。
能耗個個擊破 5G與AI的節能之戰 (2020.12.08)
5G強調更快速度、更低延遲、更多連結數,這些特點將引爆更多應用。在未來世界,除了佈局CPU 效能以外,值得再多關注AI 與機器學習的表現。而節能議題與能源效率,更是發展過程的重中之重
新款英特爾開放式FPGA堆疊架構 輕鬆開發客製化平台 (2020.12.04)
Intel Open FPGA Stack (Intel OFS),為可擴展、可透過原始碼存取硬體與軟體的基礎架構,並由git檔案庫所提供,讓硬體、軟體與應用程式開發者更容易建立客製化加速平台與解決方案

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