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研究網路工程的團隊 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (國際網路工程研究團隊)是一個開放性的國際組織,其作用在於匯集網路設計師、網路操作員、網路廠商,以及研究人員共同研發改進網路的工程架構與建立起一個平穩的網路環境。
愛德萬測試XPS256電源供應卡獲半導體製造商採用投入量產測試 (2021.01.13)
藉由通用DPS引腳可滿足關鍵資料處理應用時所需的百萬兆級電源需求。 (日本東京訊)半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)於今(1/13)宣布,旗下搭配V93000 EXA Scale系統單晶片(SoC)測試系統而開發之DC Scale XPS256 (DPS) 電源供應卡,快速獲得通訊處理器大廠採用,投入量產測試
5G裝置競賽啟動 OTA測試開啟新戰局 (2021.01.12)
5G NR裝置可能將其天線整合到晶片組中,如此將難以探測傳導測試。預計OTA測試將取代傳統使用在低於6GHz設計的傳導測試方法。OTA測試也可以在真實情境中提供更真實的效能評估
KLA推出兩款新系統 應對半導體製造最大挑戰 (2021.01.08)
KLA Corporation發布兩款新產品:PWG5 晶圓幾何形狀量測系統和Surfscan SP7XP晶圓缺陷檢測系統。這些新系統旨在解決高端記憶體和邏輯集成電路製造中極其困難的問題。 功能最強大的閃存建立在3D NAND的結構之中,這些結構堆疊得越來越高,就如同分子摩天大樓一樣
愛德萬測試顯示器驅動IC測試系統T6391 累計出貨1000套 (2020.12.31)
(日本東京訊)半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest)宣布,旗下T6391顯示器驅動測試系統已累計出貨達1,000套,寫下新里程碑。 愛德萬測試T6300系列自2000年推出後贏得全球客戶青睞,在顯示器驅動IC市場建立優勢地位
羅德史瓦茲:毫米波頻段將重新定義新的產業化模式 (2020.12.03)
充滿變動的2020年,加速生活對無線通訊的依賴,逐步消除產業間的界線,4G通訊已在短時間內迅速擴及全球,與此同時,5G相關的『泛5G』技術以及雲端衍生的應用,正逐步成為科技發展不可或缺的要素,在邁向更快速、沒有限制的科技未來時,針對高頻高速的需求勢不可擋
工具機公會擁抱半導體神山 偕協會與法人衍化在地龍脈 (2020.12.02)
面對美國大選落幕後,美中貿易戰即將邁向下一階段;眼前又有新台幣匯率居高不下,以及RCEP(區域全面經濟夥伴協定)簽署通過等挑戰不斷,讓台灣製造業抱團轉型升級的壓力已迫在眉睫!台灣工具機暨零組件公會(TMBA)也在今(2)日假台北喜來登飯店
5G元件特性分析與測試的五大最佳策略 (2020.11.23)
5G 的技術複雜度亦飛速成長。以大型多輸入多輸出(MIMO)天線為例,需對每個天線單元進行多次傳輸與反射量測。
從設計到製造 模組化儀器高彈性優勢完全發揮 (2020.11.11)
模組化儀控針對量測與自動化使用者,定義了一種堅固的運算平台。PXI模組化儀控系統可整合多種軟體與硬體元件的優點。其大量I/O插槽與時脈/觸發功能,將可滿足使用者需求
愛德萬測試:5G NR先進應用大幅推升記憶體市場需求成長 (2020.10.22)
在今天,5G NR與先進節點的發展,正成為長期驅動半導體產業前進的最重要力量。而5G NR的先進應用,更大幅推升了記憶體的市場需求量快速成長。隨著5G技術時代來臨,全球DRAM位元消耗預估將在2023年近乎翻倍
因應百萬兆級運算挑戰 愛德萬新系統支援數位IC測試 (2020.10.22)
半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) 針對運算效能達百萬兆級 (Exascale) 的先進數位IC,發表最新次世代V93000測試機。該系統搭載最新測試頭,結合Xtreme Link科技及EXA Scale通用數位和電源供應卡,不僅能支援最新測試方法,更能降低測試成本、縮短產品上市時程
Anritsu:5G專網將加速實現智慧工廠應用場景 (2020.09.25)
毫米波是5G NR當中一個很重要的技術,在這幾年當中,只要提到5G,毫米波就會一直不斷的被提起。但毫米波在5G發展的路上,越瞭解就越發現它的技術層次太過複雜。因此目前在各國的5G NR發展上,多半都是將主力放在Sub-6GHz的身上,並且以消費性電子產品例如手機、路由器等裝置為主
K&S:享受智能型生活 就從先進封裝開始 (2020.09.23)
「先進封裝技術」近年來已被廣泛應用於各項科技產品中,並真實地體現在當今的智能型生活。例如雲端的高性能儲存器晶片(HBM、DDR、NAND)、高效能運算晶片、5G基地台和天線封裝(FC-BGA、AiP),區塊鍊的應用如比特幣挖礦機封?(FC-CSP)…等,全都仰賴於先進封裝科技才得以實現
皇晶科技MSO三合一儀器問世 重寫業界測試標準化典範 (2020.09.10)
皇晶科技推出了一部最新款的MSO系列混合訊號邏輯分析儀,這是一部集邏輯分析儀、協定分析儀與簡易型示波器等功能於一身的三合一儀器,其目的在於帶給所使用的工程師族群操作上更大的便利性
筑波醫電力推AI 接軌醫療與防疫應用 (2020.09.02)
筑波醫電日前(8/26)舉辦筑波諾貝爾講座「醫療與防疫AI應用發展研討會」,現場有國衛院林奏延董事長以及透過遠距分享的科技部謝達斌次長都看好台灣在智慧醫療應用的發展
半導體測試邁向智慧化解決方案新時代 (2020.08.20)
半導體產業正經歷一場轉型,包含IC設計與製造方式,以及測試方法。IC製造商必須盡力縮短產品上市時間,以滿足嚴苛的設計時程。
NI:智慧化測試解決方案將由客戶定義 (2020.08.18)
消費者使用的裝置正日漸智慧化,同時也更驅向以軟體為導向。而替智慧型裝置供電的半導體產業正經歷一場轉型,包含IC設計與製造方式,以及測試方法。無論智慧型裝置類型為何,其商業動能皆相同
邏輯分析儀與時俱進 快速找出數位問題 (2020.08.11)
邏輯分析儀最基本的任務,就是依據擷取到的資料製作時序圖。
5G非規則陣列天線模擬的全新突破 (2020.08.11)
本文將介紹HFSS最新發佈的2020 R2版本中,新一代的有限陣列模擬方法,也就是基於3D元件的有限陣列。
R&S全新5G測試方案CMPQ 加速5G裝置驗證與量產 (2020.07.30)
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz;R&S)推出R&S CMPQ 5G 無線通訊測試方案,整合無線通訊測試儀、升降頻器、隔離箱、切換矩陣與天線,能夠提供客戶一站式完整使用體驗,進行 5G 毫米波無線裝置產品週期各階段的一對多 Over-the-air (OTA) 測試
KLA:實現高良率異構封裝組裝 將需更多檢測和量測步驟 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自動駕駛等市場持續增長,其動力是不斷提升的半導體含量。CTIMES特地專訪了KLA ICOS部門總經理Pieter Vandewalle,以及KLA營銷高級總監Stephen Hiebert,來為讀者釐清先進封裝測試設備的技術需求與市場挑戰

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4 皇晶科技MSO三合一儀器問世 重寫業界測試標準化典範
5 愛德萬測試顯示器驅動IC測試系統T6391 累計出貨1000套
6 PXI系統有效解決複雜物聯網測試挑戰
7 新一代紅外線熱像儀可即時動態偵測
8 NI:智慧化測試解決方案將由客戶定義
9 羅德史瓦茲:毫米波頻段將重新定義新的產業化模式
10 安立知與Bureau Veritas簽署5G NR裝置測試合作協議

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