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CTIMES / 半導體晶圓製造業
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網際網路的引領與規範 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即為網際網路社團,是一個非營利的網路技術研發機構,由全球182個國家的150個組織與11,000名個別會員所組而成,其作用在於引領網際網路的導向與制定網際網路的規範。
打造新世代半導體製程 SEMI 雷射國際論壇剖析趨勢 (2017.06.21)
近年來消費性電子產品的功能日益強大,但其內部元件的空間卻逐漸縮小,為兼顧體積與效能,雷射成為半導體製程的重要技術。
提升40%的性能 格羅方德將推7奈米FinFET製程技術 (2017.06.15)
為滿足高階移動處理器、雲端伺服器網路基礎設備等應用需求,晶圓代工大廠格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES)宣布,將推出其具有7奈米領先性能(7nm Leading-Performance,7LP)的FinFET製程技術,且提升了40%的跨越式性能
美光新任總裁兼執行長Sanjay Mehrotra訪台 (2017.06.08)
美光科技(Micron Technology)新任總裁兼執行長Sanjay Mehrotra於上任一個月之際,展開海外生產據點巡訪,出訪首站為台灣DRAM製造基地。在今日與總統蔡英文會晤中,Mehrotra再次強調台灣之於美光全球佈局的重要性,以及美光在台長期投資的承諾
亞太優勢於6月參加Transducers 2017展會展示技術製程能力 (2017.06.07)
亞太優勢微系統(APM)將於今年6月18 - 22日參加由國際電機電子工程師協會 Electron Devices Society (IEEE EDS)所贊助,並於高雄展覽館舉辦之Transducers 2017展會。 此展為全球於感測器、致動器及微系統相關之領域中的盛大會議,亦為奈微米機電、奈微系統領域規模最大的研究交流盛會,今年更為台灣首度爭取到主辦權
SEMI:2017年第一季全球半導體設備出貨金額131億美元 (2017.06.06)
SEMI(國際半導體產業協會)今(6/6)公布2017年第一季全球半導體設備出貨金額達131億美元。SEMI台灣區總裁曹世綸表示,今年3月份出貨金額以56億美元創下單月新高紀錄,使上季出貨金額以強勁力道收尾
MIC:2017台灣半導體產值預估將達2.4兆元 (2017.06.01)
資策會產業情報研究所(MIC)產業顧問周士雄表示,隨著歐美經濟逐漸復甦,2017年台灣半導體產業除了IC設計成長動能相對較緩,其他次產業則因為新產品的帶動而較2016年有所成長,預估2017年台灣半導體產值將達2.4兆新台幣,成長率3.5%
SEMI:2017年4月北美半導體設備出貨為21.7億美元 (2017.05.24)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2017年4月北美半導體設備製造商出貨金額為21.7億美元。與3月最終數據的20.8億美元相比,成長4.6%,同時相較於去年同期14.6億美元,成長48.9%
Gartner:2016年全球半導體營收成長2.6% (2017.05.17)
國際研究暨顧問機構 Gartner最新研究顯示,2016年全球半導體營收總計3,435億美元,較2015年的3,349億美元提升2.6%。前25大半導體廠商總營收增加10.5%,表現遠優於整體產業成長率,主要是受到企業併購潮的影響
SEMI: 2017年第一季矽晶圓出貨續創新高 (2017.05.17)
SEMI(國際半導體產業協會)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2017年第一季全球矽晶圓出貨面積,與2016年第四季相比呈現增長趨勢。 2017年第一季矽晶圓出貨總面積為2,858百萬平方英吋(million square inches; MSI),與前一季2,764百萬平方英吋相比增加3.4%
杜邦榮獲Kapton低霧度黑色薄膜、覆蓋膜全球專利 (2017.05.02)
(美國北卡羅萊納州訊) 杜邦電子與通訊事業部(簡稱杜邦)於近日宣佈其有關杜邦Kapton黑色聚醯亞胺薄膜以及杜邦Pyralux黑色軟性電路板材料進一步擴展其全球專利資產,這兩項產品在手機裝置、電腦、以及汽車的相關應用上都十分受到歡迎
UL性能材料部推出可用於積層製造的新型塑料藍卡計畫 (2017.04.24)
全球安全科學組織UL宣佈,將推出用於積層製造的新型塑料計畫(藍卡計畫)。這項新計畫專門針對3D列印材料,是UL現有塑料認證計畫(黃卡計畫)的延伸。 與傳統製造(如注射成型)不同,3D列印的過程具變異性,會因樣本如何被列印,而對產品屬性和性能產生顯著影響
大昌華嘉引進INDEOtec至中國及台灣市場 (2017.04.19)
【蘇黎世訊】全球市場拓展服務集團大昌華嘉(DKSH)科技事業單位與INDEOtec針對其OCTOPUS系列產品簽訂合約,拓展業務至中國及台灣市場。大昌華嘉提供INDEOtec的服務包含市場調查與分析,市場營銷與銷售,物流及配送以及售後服務
2016年全球半導體光罩銷售金額達33億美元 (2017.04.11)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新光罩市場總結報告(Photomask Characterization Summary),2016年全球光罩市場規模達33.2億美元,預計2018年市場規模將成長至35.7億美元,繼2015年成長1%後,光罩市場在2016年成長2%
中國大陸晶圓代工廠衝刺28奈米製程 (2017.04.10)
隨著聯電廈門子公司聯芯的28奈米先進製程計畫在今年第二季正式量產,TrendForce旗下拓墣產業研究院指出,中國大陸本土晶圓代工廠今年將衝刺在28奈米先進製程的佈局,進度最快的本土晶圓代工廠為中芯國際與華力微電子,然而,隨著外資紛紛於中國大陸設立晶圓廠,本土晶圓代工廠面臨技術、人才、市場上的直接競爭壓力
優化TSMC InFO封裝技術 Cadence推出全面整合設計流程 (2017.03.31)
為提供行動通訊及物聯網(IoT)應用的設計及分析能力和跨晶粒(Cross-die)互動建模,全球電子設計廠商益華電腦(Cadence)宣佈針對台積公司先進晶圓級整合式扇出(InFO)封裝技術推出更優化的全面整合設計流程
TrendForce:中國半導體新廠將陸續投片,人才爭奪趨於白熱化 (2017.03.23)
中國半導體新廠陸續於2018年下旬投片,今年為人才爭奪戰關鍵年 TrendForce旗下拓墣產業研究院最新研究指出,由於中國本土晶圓廠的擴張及先進製程的推進使人才需求孔急
明導國際軟體已通過台積電12FFC與7nm製程進一步認證 (2017.03.22)
明導國際(Mentor Graphics)宣佈其Calibre平台((Calibre nmDRC、Calibre Multi-Patterning、 Calibre nmLVS、Calibre YieldEnhancer with SmartFill 和Calibre xACT? 工具)以及Analog FastSPICE (AFS)電路驗證平台已通過台積電(TSMC)最新版本的12FFC製程認證
Micron宣布在台成立DRAM卓越製造中心 (2017.03.21)
全球先進半導體系統廠商 Micron Technology宣布於3月14日成功標得達鴻先進科技的拍賣資產,並將以此建立Micron在台之後段生產基地。Micron現已取得這新生產基地之所有權。 經由此收購案,Micron取得與其台中廠相鄰的無塵室和設備,並將使Micron 的晶圓製造與後段封測得以集中於同一據點,並專注於建立集中式的後段封測營運
高生產/晶圓保護能力 應材力推電化學沉積系統 (2017.03.16)
為滿足晶圓級封裝(WLP)產業日益增多的行動及高效運算應用的需求,應用材料推出Nokota電化學沉積(Electrochemical Deposition,,ECD)系統。利用此一系統,晶片製造商及委外封測(OSAT)業者將可透過低成本、高效率的方式,使用不同的晶圓級封裝技術,包括凸塊/柱狀、扇出、矽穿孔(TSV)等
SEMI:台灣連續五年成全球最大半導體設備市場 (2017.03.14)
全球半導體市場仍在增溫!國際半導體產業協會(SEMI)公布最新的「全球半導體設備市場統計報告」(WWSEMS),根據報告中指出,2016年半導體製造設備的銷售金額總計為412.4億美元,較2015年增長13%;且台灣更是連續五年成為全球最大半導體設備市場,設備銷售金額達到122.3億美元,較之前年增長了27%

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