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Google的誕生與成功秘訣

Google 憑藉的是效能而非花俏的服務,以高水準的搜尋品質,及在使用者間獲得的高可信賴度,成為網路業的模範。而搜尋方法就是Google成功的祕密所在。
Vicor提供 48V Cool-Power ZVS 降壓型穩壓器系列 BGA 封裝選項 (2018.08.22)
PI354x-00-BGIZ 是 48V Cool-Power ZVS 降壓型穩壓器產品系列的最新款產品,為現有 PI354x-00-LGIZ LGA 系列提供了新的 BGA 封裝選項。 PI354x Cool-Power ZVS 降壓型穩壓器的高效能 ZVS 在不影響效能的條件下,實現 48V 直接到載 (48V- PoL )的應用
ADI可擴展至250A的50A μModule穩壓器 實現低溫運作 (2018.07.14)
亞德諾半導體(ADI)推出Power by Linear LTM4678,該元件為一款具有PMBus數位介面的雙通道25A或單通道50A降壓型μModule穩壓器。 LTM4678將兩個電感器疊置並外露於BGA封裝頂端以作為散熱片,以利散發封裝內部的熱量,使元件保持低溫
是德科技推出小型BGA內插式探棒解決方案 (2015.09.01)
是德科技(Keysight)日前推出BGA(球柵陣列)內插式探棒解決方案,讓工程師能夠使用邏輯分析儀測試DDR4 x16 DRAM(動態隨機存取記憶體)設計。藉由使用Keysight W4636A DDR4 x16 BGA內插式探棒解決方案,工程師可以快速準確地擷取位址和指令信號,以及資料信號的子集,以便對資料傳輸速率高達2,400 Mb/s的設計進行除錯並執行效能驗證量測
AMD推出全新低功高效的嵌入式系統應用產品 (2009.01.16)
AMD週四(1/15)宣佈,將推出針對嵌入式系統應用的AMD Sempron 210U及 200U處理器。新款處理器具有長達五年的使用保固,並以搭載lidless Ball Grid Array (BGA)的AMD直接連結式架構,提供低功耗與高效能
NEC成功開發PoP層疊封裝技術 (2008.03.07)
NEC採用BGA封裝,開發出可自由開發和生產PoP(Package On Package;層疊封裝)的高密度封裝技術。目前該公司已經採用這一技術成功試製兩層的DDR2 SDRAM記憶體模組。該技術無需大型檢測設備、夾具(Jig)和工具,因此設備廠商可自行組裝PoP
球狀矩陣排列轉變與絕緣基板技術概述 (2005.06.01)
趨勢顯示,球狀矩陣排列(BGA)封裝會顯著增加,許多分析師預計將出現20%以上的年複合成長率,而大部分球狀矩陣排列增加都來自晶片尺寸封裝(CSP)和倒裝晶片(FC)封裝,本文也將為讀者介紹球狀矩陣排列轉變與絕緣基板等技術
PBGA基板需求強勁 全懋今年成長看好 (2004.03.04)
工商時報報導,因採用高階閘球陣列封裝(BGA)的通訊晶片產量提高,帶動塑膠閘球陣列封裝基板(PBGA)需求轉強,加上晶片廠、繪圖晶片大廠也預訂第2季PBGA基板產能,國內最大PBGA基板大廠全懋精密接單已至6月;證券分析師預估,全懋今年營收成長率可達54%,全球市佔率超過4成
PBGA基板供應吃緊 價格持續上漲 (2004.02.27)
工商時報報導,自去年即一直供不應求的塑膠閘球陣列封裝基板(PBGA),由於IC封裝市場持續熱絡,供給嚴重吃緊,加上上游客戶新晶片製程微縮至0.13微米以下,許多基板製程要在第二季轉入更細線距的高階製程
掌握高階封測市場關鍵技術與商機 (2003.08.05)
隨著終端產品快速發展,和IC製程持續微縮(Shrinks),傳統封測技術已無法滿足晶片在高效能、快速、高I/O數、小型化、低成本、省電與環保需求,而必須逐步邁向高階技術;本文將深入分析目前高階封測技術與市場發展現況,並指出台灣業者可掌握之趨勢與商機所在
金麗半導體SoC/ASSP技術 邁向32位元之路 (2002.09.05)
金麗於今年年初即投入32位元SoC(System on Chip)及ASSP(Application-Specific Standard Product)之研發製造工作,該公司以網路應用為出發點,網路產品佔公司的營收70~80%,而32位元產品佔營收比重5~10%;為順應市場趨勢,未來將逐漸調高該產品的比重
因可攜式產品趨勢封裝技術漸朝向CSP (2001.05.14)
由於IC製程技術的演進非常快速,加上越來越多的可攜式產品主導著市場的情況下,IC的封裝技術逐漸朝向增加散熱功率、增加接腳數目及縮小體積等方向發展。根據業者表示,為增加散熱功率,原有的IC設計方式會朝Thermally Enhanced的封裝方向發展,希望能達到100瓦以上的散熱功率
封裝業者紛降價保住晶片組訂單 (2001.04.18)
由於前一陣子國內晶片組市場殺聲四起,連帶影響到產業下游的封裝業者,也感受到來自上游晶片組大廠的降價壓力,應用在晶片組產品的BGA封裝單價平均跌幅約在10%~15%之間
台灣封裝測試業應朝高階領域發展 (2001.04.06)
根據日前經濟部ITIS的研究報告指出,由於今年以來半導體景氣的低迷不振,也造成了封裝、測試產業的成長趨緩,因此ITIS建議台灣業者應致力於高階封裝如BGA、CSP、覆晶等技術發展,與大陸和東南亞有所區隔
FormFactor成功研發新封裝技術 (2000.12.29)
德國半導體大廠Infineon投資的美國封裝技術公司Form-Factor ,成功研發出一項名為「MicroSpring」的封裝技術,預估可節省單顆動態隨機存取記憶體(DRAM)的封裝成本1美元,並大幅縮減封裝製程所需時間
Toshiba與Tessera簽署技術授權協議 (2000.09.15)
Toshiba與全球晶粒規模封裝法(CSP)技術之主要供應商暨授權廠商Tessera日前聯合宣佈簽署技術授權協議,依據該協議,Tessera將成為Toshiba的獨家授權廠商,代理Toshiba針對Tessera BGA晶粒規模封裝(CSP)所衍生的wire-bonded版本
BGA基板產量年底可達4750萬顆 (2000.09.13)
國內封裝大廠加碼投資閘球陣列封裝(BGA)產能,造成BGA基板需求量大增,帶動全懋、日月宏、耀文等印刷電路板基本廠商投入BAA基板生產。預估今年底國內基板廠商產量將可達4750萬顆,國內BGA基板屆時可達自給自足
慶豐朝高腳數導線架發展 (2000.09.06)
慶豐半導體主管日前表示,慶豐已在去年12月達成損益平衡,未如外界傳聞經營不善,今年已接獲英特爾雙晶片導線架訂單,未來將朝144腳以上的高腳數蝕刻導線架發展,並跨足閘球陣列封裝(BGA)軟板材料
全懋擴廠增產 因應市場急需 (2000.08.10)
國內封裝基板供應大廠全懋精密(PPT)副總經理胡竹青9日表示,目前閘球陣列封裝(BGA)基板嚴重供不應求,在半年內基板價格都沒有調降空間,全懋正興建新廠,積極擴充基板產能
我國發展IC基板的契機 (2000.08.01)
參考資料:
STMicroelectronics推出新款行動電話濾波器 (2000.07.27)
STMicroelectronics宣佈,該公司日前推出一款高度整合的10-line低通濾波元件,採用小型覆晶片包裝,在一個小於7mm2的晶片上提供了相當於50顆離散元件的功能。 STMicroelectronics表示

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