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CTIMES / 電晶體
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制定電子商業標準協會 - OASIS

OASIS是一個非營利的機構,其作用在於發展、整合,以及統一世界各地電子商業所需要的專用標準。OASIS並制定出全球電子商業的安全標準、網路服務、XML的標準、全球商業的流通,以及電子業的出版。
[專欄]摩爾定律失效了? (2016.04.06)
有關企業的經營管理理論有多個來源,一是學術研究,二是企業管理顧問,三是實務經驗觀察。學術研究如哈佛商學院教授Christensen M. Clayton提出破壞式創新(disruptive innovation);企業管理顧問如波士頓顧問集團(BCS)提出多角化經營矩陣
意法半導體推出1500V超接面功率MOSFET讓電源應用環保又安全 (2015.11.09)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)的新系列功率MOSFET讓電源設計人員實現產品效能最大化,同時提升工作穩健性及安全系數。MDmeshTM K5產品是擁有超接面技術優勢及1500V漏極-源極(drain-to-source)崩潰電壓(breakdown voltage)的電晶體,並已獲亞洲及歐美主要客戶導入於其重要設計中
英飛凌推出行動基地台發射器專用的氮化鎵裝置 (2015.10.02)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)推出碳化矽(SiC)射頻功率電晶體的氮化鎵(GaN)系列產品。憑藉英飛凌的氮化鎵技術,該款新產品可協助行動基地台的製造商打造體積更小、功能更強大,且具彈性的發射器
Mentor Graphics獲得TSMC 10nm FinFET 製程技術認證 (2015.09.21)
Mentor Graphics(明導)公司宣佈,Calibre nmPlatform已通過TSMC 10nm FinFET V0.9製程認證。此外,Mentor Analog FastSPICE電路驗證平臺已完成了電路級和元件級認證,Olympus-SoC數位設計平臺正在進行提升,以幫助設計工程師利用TSMC 10nm FinFET技術更有效地驗證和優化其設計
瑞薩電子開發28奈米嵌入式快閃記憶體技術 (2015.05.15)
瑞薩電子(Renesas)宣布已開發全新快閃記憶體技術,可達到更快的讀取與覆寫速度。這項新的技術是針對採用28奈米(nm)嵌入式快閃記憶體(eFlash)製程技術的晶片內建快閃記憶體微控制器(MCU)所設計
Diodes高壓穩壓器電晶體為微控制器提供5V電源 (2015.03.27)
Diodes公司推出新穩壓器ZXTR2105F,該產品整合電晶體、齊納二極體及電阻器單片式,有效在高達60V的輸入情況下提供5V 15mA的輸出。這款穩壓器電晶體採用了小巧的SOT-23封裝,可減少元件數量,以及節省微控制器應用的印刷電路板面積,例如個人電腦和伺服器的直流散熱風扇,以及工業與汽車市場的馬達驅動器、排氣扇和感測器應用
英飛凌與Panasonic為常關型600V氮化鎵功率半導體建立雙供應源 (2015.03.17)
英飛凌科技(Infineon)與 Panasonic公司宣佈雙方將共同開發以 Panasonic 常關型(強化模式)矽基板氮化鎵電晶體結構為基礎的氮化鎵 (GaN) 產品,並整合至英飛凌的表面黏著裝置(SMD)封裝
Diodes微型場效電晶體節省40%空間 (2015.02.13)
Diodes公司為提供空間要求嚴格的產品設計,擴充了旗下超小型分立元件產品系列。新推出的3款小訊號MOSFET包括20V和30V額定值的N通道電晶體,以及30V額定值的P通道元件,產品全都採用DFN0606微型封裝
宜普演示板採用氮化鎵場效應電晶體實現音頻高效 (2015.02.06)
宜普電源轉換公司(EPC)推出新款採用具備高頻開關性能的氮化鎵功率電晶體的D類音頻放大器參考設計(EPC9106)採用 Bridge-Tied-Load(BTL)設計,包含四個接地的半橋輸出功率級電路,使得設計可以升級及擴展
盛群針對家電產品應用新推出電源控制IC─HT7A6312 (2015.01.29)
盛群(Holtek)可應用於全電壓輸入下隔離或非隔離型AC/DC電源設計─HT7A6312。這是一顆主要針對家電產品使用,可應於多種不同設計架構,如:降壓型、升降壓型、隔離與非隔離返馳型轉換器,並可提供低待機功耗的高效率之AC/DC電源控制IC
宜普電源推出單片式氮化鎵半橋功率電晶體 (2015.01.23)
宜普電源轉換公司(EPC)推出EPC2102(60 V)及EPC2103(80 V)增強型單片式氮化鎵半橋元件。可推動48 V轉12 V降壓轉換器在20 A輸出電流下實現超過97%的系統效率。在於透過整合兩個eGaN功率場效應電晶體而成為單個元件可以除去印刷電路板上元件之間的相連電感及空隙,使電晶體的占板面積減少50%
宜普電源推出單片半橋式氮化鎵功率電晶體 (2014.12.09)
為了協助功率系統設計增加效率與功率密度,宜普電源轉換公司(EPC)推出60 V單片半橋式氮化鎵功率電晶體-- EPC2101。透過整合兩個eGaN功率場效應電晶體而成?單個元件,可以除去互連電感及電路板上元件之間所需的空隙,使得電晶體的占板面積?少50%
意法半導體新款智慧型單路閘極驅動器整合電流隔離 (2014.12.08)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出先進的單路閘極驅動器(single-channel gate driver)STGAP1S。新產品在同一晶片上整合電流隔離(galvanic isolation)與類比邏輯電路圖(logic circuitry),可協助設計人員簡化驅動器的設計,同時確保產品具有良好的雜訊免除力(noise immunity),實現安全可靠的功率控制
Diodes初級側轉換器降低電源大小及成本暨提升效能 (2014.12.05)
Diodes公司推出離線式初級側開關控制器AP3988,旨在為充電器、ADSL轉接器和家電電源降低成本,以及提升電源效能。新元件提供初級側控制,不需光耦合器和二次側控制電路,從而減少元件數量,以及節省電路板空間和成本
美高森美太空產品長期促動羅塞塔號探測器任務 (2014.12.03)
美高森美太空產品逾一萬五千個部署於長達十年的羅塞塔號探測器任務 美高森美公司(Microsemi)祝賀歐洲太空總署(ESA)、美國國家航空暨太空總署(NASA)和其合作夥伴的羅塞塔號(Rosetta)探測器成功達到了觀測67P/Churyumov-Gerasimenko彗星的任務目標
意法半導體RF電晶體高電壓新技術 實現高可靠度E級工業電源 (2014.11.05)
意法半導體600W-250V 的13.6MHz RF功率電晶體STAC250V2-500E擁有先進的穩定性和高功率密度。採用熱效率(thermally efficient)極高的微型封裝,可用於高輸出功率的E級工業電源
用於電訊及醫療電源等應用的返馳/升壓穩壓器 (2014.10.17)
如今,在電訊及網路等應用中,廣泛採用分佈式電源架構,使電源供應盡可能地貼近負載,從而為系統中的不同負載供電,並提供更高的可靠性、彈性及散熱性能。安森美半導體為這些應用提供寬廣範圍的分佈式電源方案,其中既包括隔離型方案,也包括非隔離方案
宜普300 V氮化鎵功率電晶體因應高頻應用需求 (2014.10.03)
宜普公司為功率系統設計師提供一種上升時間為2奈秒(ns)並面向高頻直流-直流轉換器及醫療診斷儀器的300 V氮化鎵場效應功率電晶體(EPC2025)。 宜普電源(EPC)推出300 V功率電晶體(EPC2025),可用於需要高頻開關的應用,從而實現更高效率及更高功率密度
Diodes穩壓器電晶體提升48V電路系統功率密度 (2014.08.21)
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 為網路、電信和乙太網路供電 (Power over Ethernet,簡稱PoE) 設備內的48V電路推出可有效節省空間的高壓線性穩壓器電晶體ZXTR2000系列。 這些穩壓器電晶體將幾個分立部件單片式地整合到超薄PowerDI5及較高功耗的TO252 (DPAK) 封裝,使設計人員得以提高48V直流一次側和風扇控制應用的功率密度
重回簽核戰場 Cadence力推電晶體電性測試方案 (2014.08.08)
儘管EDA(電子設計自動化)大廠近年來持續致力於先進製程的開發工具的開發再輔以不斷強化IP陣容的作法,這有助於縮短SoC(系統單晶片)的開發時程,但事實上,綜觀終端系統設計,混合訊號與類比電路仍然是不可或缺的一環,身為EDA大廠之一的Cadence(益華電腦)仍然相當關注該領域的工具研發

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