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連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
全面保障硬體安全 (2019.06.24)
現今的數位系統面臨著前所未有的危險。設計人員如何解決駭客的威脅,保護他們的系統呢?答案就是使用硬體可信任根和信任鏈技術實現全面、高彈性、可靠的安全系統
PLD克服高常用系統的設計挑戰 (2016.05.11)
高常用性系統如伺服器、通訊閘道和基站等需要持續作業。一旦安裝後,即需透過軟體升級來增強系統功能和修復錯誤。PLD常用於支援系統內的設計更新。
Xilinx宣佈業界首款20奈米All Programmable元件正式出貨 (2013.11.11)
美商賽靈思(Xilinx, Inc.)宣佈開始出貨由台積公司(TWSE: 2330) 生產的半導體業界首款20奈米產品,以及可編程邏輯 (PLD) 業界首款20奈米All Programmable元件。賽靈思UltraScale元件結合了業界唯一的ASIC級可編程架構、ASIC加強型Vivado設計套件和最近推出的UltraFast設計方法,可提供媲美ASIC的優異效能
Xilinx:首款ASIC等級FPGA 力拼效能大進化 (2013.07.10)
相信談到半導體產業,除了自然而然會聯想到Intel與ARM這兩個戰友之外,緊接著想到的便是PLD(Programmable Logic Device)與FPGA領域的Xilinx與Altera。由於FPGA提供了成本優勢,加上不斷在製程與功能上精進,讓開發者更樂於採用FPGA,使得兩者在FPGA戰場上較勁的戰火從未停歇
低成本高品質一把抓 中階PLD最能擁抱市場 (2011.04.21)
可編程邏輯元件的市場機會來自於不斷精進的半導體製程。ASIC在出廠前就決定了內部的電路,出廠後就無法改變;對於晶片需求少量多樣的業者(尤其是消費性電子)來說,生產ASIC的光罩、NRE…等費用逐步高漲,已經成為沉重負擔
電子高峰會:IC設計、LED到電池都在找節能 (2010.04.27)
節能設計正成為此次全球電子產業媒體高峰會(Globalpress Electronics Summit 2010)的焦點議題,從可編程閘陣列(FPGA)、可編程元件(PLDs)、混合訊號處理、晶圓製程、嵌入式設計、LED、OLED和太陽能、以及電動車電池管理系統(BMS)等面向
2010年頂尖電子廠想生存 需做出改變 (2010.02.12)
低迷的景氣,讓原本企業與技術方面的挑戰更趨嚴苛。變化多端且多元的消費市場,加上顧客在連線、行動力方面的要求,促使設計團隊面臨持續縮短的市場週期、緊縮的研發預算、不斷攀升的ASIC與ASSP非重複性研發工程成本、快速增加的設計複雜度、以及越來越高的風險
賽靈思全新亞太區總部大樓正式啟用 (2007.09.17)
全球可編程邏輯解決方案廠商暨無線晶圓半導體廠之一的Xilinx(美商賽靈思)公司位於新加坡的新區域性總部大樓開幕典禮時,重申其深耕快速成長的亞太市場之承諾。位於樟宜商業園區的賽靈思亞太區總部,佔地兩萬平方公尺,可容納高達500位員工,比之前的現場廠房多出四倍的容量,與三倍的廠內製程開發資源
藍牙應用市場的推手──可編程邏輯元件在HCI橋接領域的價值 (2007.04.03)
想像一下,未來您每天早上醒來,您的電子郵件、語音郵件以及工作清單都已經從筆記型電腦、行動電話等資料來源下載到您的PDA個人數位助理之中。您只要隨身攜帶這個PDA,就可以隨時和四周的汽車音響、MP3播放器、數位相機、印表機等裝置互相溝通
IC設計業如何在夾縫中求生存? (2007.03.19)
IC設計業如何在夾縫中求生存?
大風吹  吹什麼 (2007.03.18)
一般認為IC設計需要充裕的時間與創新的技術。實際上,IC設計不容許有太多時間,技術也跟進步沒太大關係,最後都是市場決定一切。 3月於美國加州Monterey所舉辦的電子高峰會(Electronics Summit 2007)上,IC設計業者依舊不約而同大聲疾呼趕緊找出縮短上市時程(Time To Market)的解決方案
台積電、聯電0.13微米產能滿載 (2006.04.25)
可程式邏輯元件(PLD)二大龍頭賽靈思(Xilinx)、Altera等,受惠於IC設計業者下半年陸續推出新產品,第二季起已經開始拉高對晶圓代工廠的投片量,訂單將在六月至七月之間陸續到位,加上其它大廠訂單湧入,塞爆台積電、聯電第三季的0.13微米產能,90奈米產能利用率也獲顯著提升
智霖將0.35微米訂單從聯電移轉至和艦 (2005.11.20)
聯電主要客戶之一的可程式邏輯元件(PLD)大廠美商智霖(Xilinx),決定將採用0.35微米的XC9500XL CPLD系列產品,全數移至大陸晶圓代工廠蘇州和艦科技代工。根據智霖發佈的產品變更通知書(PCN),智霖表示這個產品線由聯電移至和艦,將可更有效率的支援客戶,成本上也會更具競爭力
持續演進的汽車ECU設計 (2005.10.01)
汽車電子控制元件設計業者為何不再運用微控制器與微處理器,而紛紛改用可編程邏輯元件(PLD)?這是由於面對小巧的ECU規格、極大的溫差、對品質與可靠度極高的要求、以及追求低廉的成本等條件,因此現今汽車設計需要具備彈性、可升級以及容易測試等特性
Altera大舉投單台積電0.13微米銅製程 (2003.02.13)
可程式邏輯元件(PLD)供應商Altera與晶圓代工廠台積電,為全球率先量產0.13微米銅製程FPGA元件的廠商,Altera表示,2003年起0.13微米以下新產品將全部轉向銅製程。據了解,Altera對台積電的投片量,預估全年下單量將使台積雷回升到2000年半導體景氣水準
高容量PLD元件的模組架構設計 (2002.09.05)
在今日的系統級設計中,設計者把系統劃分為功能區塊或「模組」。為管理與整合這些模組的性能,需要新的PLD設計方式,而採用模組架構的設計流程是設計、驗證和最佳化百萬門級晶片的最有效方式
在高效能DSP應用中使用PLD (2002.08.05)
使用PLD來進行數位訊號處理(DSP)已經更加頻繁,我們可以在許多種產品之中發現PLD的蹤跡,PLD比DSP處理器、ASSP與ASIC提供了更多無可比擬的優勢,設計師可以規劃PLD邏輯,採用像DSP處理器一樣地用平行或序列方式來處理複雜的程序
鳥瞰通訊領域下之DSP前景 (2002.08.05)
通訊領域產品要求多功能的趨勢下,不但帶動DSP的發展,同時各大廠商也祭出許多銷售策略相互較勁;本文將介紹DSP的發展歷程與市場競合模式,並對其未來發展方向進行探討
可編程單晶片系統設計趨勢 (2002.01.05)
在複雜的單晶片系統(SoC)設計中,它將PLD在靈活性和產品面市時間上的優勢與預先設計好的處理器內核、記憶體和外部設置結合在一起,這些器件要求新的設計輸入和模擬工具,以及用於各種IP模組之高速周期精確的特性模型
晶圓代工景氣未見好轉 (2001.02.23)
晶圓代工廠產能利用率恐將持續下滑。據了解,全球兩大FPGA、PLD業者Xilin(智霖)、Altera去年在聯電、台積電單月訂單量高達3萬片至3萬5千片8吋晶圓,但市場已傳出,兩家公司的訂單逐月萎縮至訂單量高峰的一半至三分之一左右,尚未見到回揚跡象

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