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CTIMES / 封裝技術
科技
典故
USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
再見摩爾定律? (2019.10.07)
許多半導體大廠正積極研發新架構,都是為了找出一個全新的產業方向。龍頭大廠開始重視晶片的創新,並持續以全新架構來取代舊有的晶片。
IEK: 台灣智慧製造生態系規模底定 加速半導體等產業應用擴散 (2018.11.15)
在生產資訊連結與可視化、設備健康診斷與預測維護,及結合人工智慧、機械學習、與影像資訊的產業應用方案領域,已逐漸形成智慧製造應用焦點 根據工研院觀察,現今台灣已發展出具規模的智慧製造生態系,並在機械、金屬零組件、紡織、電子與泛半導體等關鍵產業加速應用擴散
Mentor擴展台積電InFO與CoWoS設計流程解決方案協助推動IC創新 (2017.09.21)
Siemens業務部門Mentor宣佈,已為其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具進行了多項功能增強,以支援台積電的創新InFO(整合扇出型)先進封裝與 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封裝技術
大昌華嘉將於2016年台灣半導體展推廣Evatec產品 (2016.09.02)
全球市場拓展服務集團大昌華嘉(DKSH)之科技事業單位與Evatec將聯合於9月7日至9月9日間,參加2016年台灣半導體展。大昌華嘉的展出位置為台灣台北南港展覽館4樓,攤位編號100
啟動物聯網紀元─半導體產業始於創新 落實於應用 (2015.08.19)
根據工研院產經中心(IEK)預估,全球物聯網市場規模可望從2015年的146億美元,大幅成長至2019年的261億美元。看好新興物聯網的崛起對未來科技之影響,SEMICON Taiwan國際半導體展規劃「半導體市場趨勢」、「半導體先進製程科技」與「材料技術」等論壇
ADI封裝技術可實現最小8mm沿面距離 (2011.10.11)
美商亞德諾(ADI)近日發表,使用於數位隔離器的封裝技術,能夠實現全球工業標準所需要的最小8mm沿面距離(creepage distance),藉以確保在高電壓醫療與工業應用領域中的作業安全
艾笛森光電推出線性光源陣列應用模組 (2010.03.17)
艾笛森光電於日前宣佈,開發出超高流明的線性光源EdiLine III,提供1W與3.5W兩種選擇,發光效率可達100lm/W。 艾迪森表示,為提高組裝方便性,結合MCPCB高散熱基板,並使用M2螺絲即可進行固定,讓客戶可更容易的組裝於燈具或散熱器上
2007宜特科技2nd Level整合技術研討會II (2007.10.12)
隨著電子產品輕、薄、短、小的趨勢,封裝技術以及材料也面臨相對的挑戰以符合產品的需求,但隨之而來所衍生的可靠度議題也顯得更加重要。宜特科技著眼於此需求建立了2 nd Level 可靠度測試實驗室以及完整的團隊,冀望對快速變化的封裝技術能提供客戶高品質的測試服務以及諮詢
英特爾和Tessera合作開發CSP封裝技術 (2001.05.30)
LSI封裝技術公司-美商Tessera宣佈將與英特爾公司共同開發新一代無線/可攜式設備的半導體封裝技術。雙方將共建使用Tessera技術的多晶片CSP(晶片尺寸封裝,Chip-Scale Packaging)合作開發機制,合作中將使用Tessera的在高度為1mm以下的封裝內疊加三層晶片的封裝技術
美商環球儀器主辦覆晶技術研討會 (1999.11.15)
美商環球儀器公司為滿足更多封裝相關業者對於技術進階的要求,特別於11月17日在桃園尊爵大飯店舉辦「覆晶技術研討會」。會中將詳細探討目前覆晶封裝的技術、製程、品管要求、市場潛力以及未來趨勢

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