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科技
典故
電源管理的好幫手——ACPI

ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來,互相交換電源使用訊息,更加簡便而有效益地共同管理電源。
SoC系統級設計方法 (2004.02.05)
半導體業界認為可以將整個系統整合到單一模型之中時,IP平台設計為重點之一,而其研發關鍵在於平台須可區分差異性的元素,包括先進的系統模型和驗證環境。本文重點為SoC的系統模型是如何設計和提供附加價值給軟體開發者,並提供早期的虛擬原型(prototype),使IP更彈性的嵌入到設計工具中
SoC的定義與架構 (2004.02.05)
什麼是SoC?本文不只是由產業、技術或市場沿革描述SoC的定義,而是希望輔以科學上、哲理上與自然現象上的推衍,引導讀者拋棄傳統IC設計的佈局概念與一般電子零組件的舊式思維,勾勒出一個開放而多元的SoC概念之架構輪廓
經濟部積極鼓勵國內外廠商在台設立SoC中心 (2004.02.03)
據工商時報報導,國內發展SoC(系統單晶片)技術正在起步,為吸引國際大廠來台投資,繼英特爾、博通(Broadcom)、派力康(Pericom)等國際大廠來台設SoC研發中心後,經濟部已鎖定超微、德儀、摩托羅拉、新思科技、安捷倫、Marvell及Mentor等大廠,爭取在今明兩年來台設研發中心,以加速引進先進SoC技術
聯電延攬資深工程師擔任Chief SoC Architect職位 (2004.01.18)
據工商時報消息,聯電宣佈指派擁有美國半導體廠25年經驗的林子聲,擔任該公司系統單晶片設計支援總工程師(Chief SoC Architect),負責聯電的IP(智財權)管理及整體設計支援策略,並領導聯電在美國加州新成立的系統架構設計支援部門,他直接向執行長胡國強負責
台灣SoC發展契機 - Open Source (2004.01.15)
在應用多元化和系統架構多元化的後PC時代,充分利用開放原始碼的成熟軟體及國際社群對新興技術應用的開發計畫,是落實SoC的最佳機會。
以可設定式SoC技術前進台灣市場 (2004.01.15)
隨著IC設計朝向SoC(系統單晶片)發展的趨勢,SoC的基本結構──SIP(矽智財)亦成為市場中重要性日益顯著的“無形”商品;根據工研院IEK-ITIS計畫之統計,1999年~2005年之間,全球SIP產業市場年複合成長率高達24%
誰擁有主導SoC產業成形力量? (2004.01.05)
什麼是SoC?熟悉IC產業的人都知道,SoC──系統單晶片,是目前全球IC設計產業的主流發展趨勢,由於電子產品不斷朝向可攜式、輕薄短小的型態演變,晶片的體積勢必不斷縮小、甚至整合系統各部的不同功能於一
以可設定式SoC技術前進台灣市場 (2004.01.05)
隨著IC設計朝向SoC(系統單晶片)發展的趨勢,SoC的基本結構──SIP(矽智財)亦成為市場中重要性日益顯著的“無形”商品;根據工研院IEK-ITIS計畫之統計,1999年~2005年之間,全球SIP產業市場年複合成長率高達24%
SoC時代DSP設計之挑戰 (2003.12.05)
傳統的系統級單晶片皆屬於單內核架構,是由處理器、記憶單元、通訊以及輸出入(I/O)控制單元構成。這種架構不僅佔空間且成本高,現在已開發出含有數位訊號處理(DSP)、精簡指令集(RISC)處理器和可程式邏輯(PLC)的SoC架構的多內核DSP已經逐漸取代傳統的單內核DSP成為主流趨勢
以創新研發為我國IC設計業注入成長活力 (2003.12.05)
結合了國內產、官、學、研各界資源成立的「南港系統晶片設計園區」(以下簡稱南港SoC園區)在11月21日舉行正式開幕典禮;該園區為經濟部工業局「挑戰2008國家發展重點計畫」中的一部分
從軟體轉型韌體工程師之路 (2003.11.01)
目前電腦軟體需求銳減,嵌入式系統卻起而代之。大多數軟體工程師現在都陷入必須轉型的困境,但是要向何處轉型呢?除了放棄程式設計的生涯以外,轉往嵌入式系統成為「韌體工程師」,似乎成為唯一的一條路
挑戰深次微米時代之ASIC/SoC設計 (2003.10.05)
在IC製程邁向深次微米與奈米等級發展的趨勢下,SoC與ASIC之設計也開始面臨許多挑戰;本文將探討深次微米/奈米時代晶片設計必須克服的種種瓶頸,以及目前IC服務業者可在此一領域之中扮演的角色
新思科技(Synopsys)台灣分公司總經理葉瑞斌: (2003.10.05)
徐爵民認為,國內半導體研發機構與產業界之間若能建立良好的互動模式,將可對國內相關產業的創新與升級提供極大的助力。
當PLD/FPGA遇上ASIC 誰是最後贏家? (2003.09.05)
PLD、FPGA等可程式化元件因具備設計彈性化與低風險優勢,近年來市場成長率呈現穩定成長的趨勢,反觀曾是IC業界明星產品的ASIC卻呈現市場萎縮的現象;本文將介紹可程式化元件的市場現況、主要業者策略以及此一新興產業與ASIC之間的競合關係
IC設計工具技術趨勢與探索 (2003.09.05)
隨著IC產業朝向0.13微米以下線寬與千萬閘級以上的SoC趨勢發展,EDA工具的配合對於IC設計業者來說重要性日益顯著;SoC的高複雜性設計必須仰賴EDA供應商提供全新的設計解決方案,以實現類比前後端、混合信號和數位電路的完全整合
誰需要SOC? (2003.09.05)
“彈性”決定市場,SOC難敵分散元件,以了解μC的應用面其實還是可以跨到傳統的線性世界。
建構完整軟硬體環境 南港SoC設計園區正式啟動 (2003.08.20)
將台灣發展為世界級的SoC(System on a Chip;系統單晶片)中心,已經成為我國政府與IC產業界共同的目標,為達成此一願景,目前我國除了有針對半導體產業進行升級輔導的「SoC國家矽導計畫」
南港SoC園區將提供EDA工具資源共享服務 (2003.07.19)
規劃面積2000坪、預計招攬22家IC設計相關業者的南港SoC設計園區,已於台北南港軟體園區正式啟動,因有鑒於IC設計業者購買EDA工具所費不貲,該園區將首創以資源共享方式,按時計費提供進駐廠商所需昂貴設備;而全球前兩大EDA業者Cadence、Synopsys也計畫進駐園區提供相關服務
ASIC光環不再,設計業者該怎麼辦? (2003.07.05)
隨著SoC設計方法逐漸成為主流,未來的ASIC勢必與SoC合為一體,走向完整系統化的設計。
RENESAS定位為網路時代科技先趨 (2003.07.05)
除了技術上的專業性及完整性外,RENESAS也同時強調在業務行銷上的支援性,並致力於維護客戶的權益,以建立彼此穩建的信賴關係。平澤大相信,在日本總部的豐富資源配合,加上與台灣經銷代理商、系統或IC設計策略夥伴的密切合作下,台灣RENESAS公司將會展現一番新氣象,開拓出更寬廣的一片天

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