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制定電子商業標準協會 - OASIS

OASIS是一個非營利的機構,其作用在於發展、整合,以及統一世界各地電子商業所需要的專用標準。OASIS並制定出全球電子商業的安全標準、網路服務、XML的標準、全球商業的流通,以及電子業的出版。
誰擁有主導SoC產業成形力量? (2004.01.05)
什麼是SoC?熟悉IC產業的人都知道,SoC──系統單晶片,是目前全球IC設計產業的主流發展趨勢,由於電子產品不斷朝向可攜式、輕薄短小的型態演變,晶片的體積勢必不斷縮小、甚至整合系統各部的不同功能於一
以可設定式SoC技術前進台灣市場 (2004.01.05)
隨著IC設計朝向SoC(系統單晶片)發展的趨勢,SoC的基本結構──SIP(矽智財)亦成為市場中重要性日益顯著的“無形”商品;根據工研院IEK-ITIS計畫之統計,1999年~2005年之間,全球SIP產業市場年複合成長率高達24%
SoC時代DSP設計之挑戰 (2003.12.05)
傳統的系統級單晶片皆屬於單內核架構,是由處理器、記憶單元、通訊以及輸出入(I/O)控制單元構成。這種架構不僅佔空間且成本高,現在已開發出含有數位訊號處理(DSP)、精簡指令集(RISC)處理器和可程式邏輯(PLC)的SoC架構的多內核DSP已經逐漸取代傳統的單內核DSP成為主流趨勢
以創新研發為我國IC設計業注入成長活力 (2003.12.05)
結合了國內產、官、學、研各界資源成立的「南港系統晶片設計園區」(以下簡稱南港SoC園區)在11月21日舉行正式開幕典禮;該園區為經濟部工業局「挑戰2008國家發展重點計畫」中的一部分
從軟體轉型韌體工程師之路 (2003.11.01)
目前電腦軟體需求銳減,嵌入式系統卻起而代之。大多數軟體工程師現在都陷入必須轉型的困境,但是要向何處轉型呢?除了放棄程式設計的生涯以外,轉往嵌入式系統成為「韌體工程師」,似乎成為唯一的一條路
挑戰深次微米時代之ASIC/SoC設計 (2003.10.05)
在IC製程邁向深次微米與奈米等級發展的趨勢下,SoC與ASIC之設計也開始面臨許多挑戰;本文將探討深次微米/奈米時代晶片設計必須克服的種種瓶頸,以及目前IC服務業者可在此一領域之中扮演的角色
新思科技(Synopsys)台灣分公司總經理葉瑞斌: (2003.10.05)
徐爵民認為,國內半導體研發機構與產業界之間若能建立良好的互動模式,將可對國內相關產業的創新與升級提供極大的助力。
當PLD/FPGA遇上ASIC 誰是最後贏家? (2003.09.05)
PLD、FPGA等可程式化元件因具備設計彈性化與低風險優勢,近年來市場成長率呈現穩定成長的趨勢,反觀曾是IC業界明星產品的ASIC卻呈現市場萎縮的現象;本文將介紹可程式化元件的市場現況、主要業者策略以及此一新興產業與ASIC之間的競合關係
IC設計工具技術趨勢與探索 (2003.09.05)
隨著IC產業朝向0.13微米以下線寬與千萬閘級以上的SoC趨勢發展,EDA工具的配合對於IC設計業者來說重要性日益顯著;SoC的高複雜性設計必須仰賴EDA供應商提供全新的設計解決方案,以實現類比前後端、混合信號和數位電路的完全整合
誰需要SOC? (2003.09.05)
“彈性”決定市場,SOC難敵分散元件,以了解μC的應用面其實還是可以跨到傳統的線性世界。
建構完整軟硬體環境 南港SoC設計園區正式啟動 (2003.08.20)
將台灣發展為世界級的SoC(System on a Chip;系統單晶片)中心,已經成為我國政府與IC產業界共同的目標,為達成此一願景,目前我國除了有針對半導體產業進行升級輔導的「SoC國家矽導計畫」
南港SoC園區將提供EDA工具資源共享服務 (2003.07.19)
規劃面積2000坪、預計招攬22家IC設計相關業者的南港SoC設計園區,已於台北南港軟體園區正式啟動,因有鑒於IC設計業者購買EDA工具所費不貲,該園區將首創以資源共享方式,按時計費提供進駐廠商所需昂貴設備;而全球前兩大EDA業者Cadence、Synopsys也計畫進駐園區提供相關服務
ASIC光環不再,設計業者該怎麼辦? (2003.07.05)
隨著SoC設計方法逐漸成為主流,未來的ASIC勢必與SoC合為一體,走向完整系統化的設計。
RENESAS定位為網路時代科技先趨 (2003.07.05)
除了技術上的專業性及完整性外,RENESAS也同時強調在業務行銷上的支援性,並致力於維護客戶的權益,以建立彼此穩建的信賴關係。平澤大相信,在日本總部的豐富資源配合,加上與台灣經銷代理商、系統或IC設計策略夥伴的密切合作下,台灣RENESAS公司將會展現一番新氣象,開拓出更寬廣的一片天
如何選擇矽智產核心? (2003.06.05)
SoC研發業者現今在制定產品研發決策時,最重要的一項因素就是選擇一套適合的矽智產(SIP)核心(core);這方面的決定會影響產品效能與品質、產品上市時程、以及獲利績效
迎接SoC時代 IP Reuse為致勝關鍵 (2003.05.05)
對於台灣地區的經營,John Bourgoin表示,由於台灣政府積極投資並協助業者從事創新研發,而且台灣學界及研究機構也與私人企業密切合作,加上開放健全的投資市場,讓業者積極拓展業務
與敵人共舞 (2003.05.05)
最主要的競爭對手 也可能是最好的合作夥伴
後PC時代殺手級應用產品現身? (2003.05.05)
以家用閘道器營造出來的數位家庭網路環境,擁有龐大的市場潛力,但投入廠商與牽涉範圍極廣,內外在環境都出現若干瓶頸,本文就將從市場現況與廠商佈局,與讀者一同探索其是否真為市場翹首多時的「殺手級應用」產品
矽導計畫SoC示範專區 正式徵求廠商進駐 (2003.04.22)
矽導計畫為催生全球首座SoC設計服務示範專區,新竹科學園區飛利浦大鵬廠區18000坪空間,原為顯示器製造廠房,由科管局積極進行承購整建,試圖完成由製造業蛻變為高附加價值設計服務產業之產業推動案例,並於即日起徵求廠商進駐
堆疊式晶片級封裝之發展趨勢探討 (2003.04.05)
近年來半導體產業積極朝向系統單晶片(SoC)與系統級封裝(SiP)方向發展,以求達到產品效能與便利性的提升。然而在SoC仍面臨許多短期內尚難克服的挑戰時,具備多項優勢的SiP已成為業界現階段的主流解決方案

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