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科技
典故
USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
Gartner:5G帶動 2020年全球裝置出貨量成長0.9% (2020.01.22)
國際研究暨顧問機構Gartner預測,2020年個人電腦(PC)、平板和手機等裝置全球出貨量將達21.6億台,與去年的21.5億台相比增加0.9%。Gartner資深研究總監Ranjit Atwal表示:「5G手機供給增加可望帶動換機潮,2020年全球裝置出貨量將回溫
是德和聯發科聯手 以5G無線連接展示8K影音串流 (2020.01.21)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與聯發科技(MediaTek)在CES 2020展中攜手合作,成功以5G無線連接展示智慧電視8K影音串流應用。 藉由結合使用是德科技5G模擬器解決方案與聯發科技首款5G行動系統單晶片(SOC)Dimensity 1000,為新一代應用提供每秒4.7GB的下行資料速率
PIDA:台灣5G高額標金 放緩5G建設腳步? (2020.01.21)
台灣5G頻譜標案第1階段於1月15日截標,3.5GHz頻譜台灣5G標金排名高達全球前3名,3.5GHz頻段競標金額第1名為義大利1,512億元、第2名為德國1,421億元,以及台灣1364億元。3.5GHz加上28GHz標金共1,380億元,較國庫預算目標400億元,超過980億元
眺望2020年電子零組件發展趨勢 掌握先進製程加速5G落實應用 (2020.01.20)
相較於美、韓與中國大陸早在2018年底~2019年中陸續宣佈5G商轉,台灣最快要到2020年中才能正式商轉,但關鍵電子零組件產業則早已藉此掌握先進製程商機,串連起5G上下游供應鏈
新型態手機逐漸成型 5G換機潮將正式啟動 (2020.01.17)
隨著支援5G通訊的手機數量逐漸增多,終端將透過電信方案的升級來帶動消費買氣,初期搭配舊換新與補貼方案,將有利用戶購置高單價的5G手機。但各品牌插旗5G的時間點尚不明朗,多數品牌仍觀望5G市場往全球化商用之後再行佈局
R&S無線通訊測試儀獲交大寬頻行動通訊實驗室採用 (2020.01.17)
在5G的發展上,絕大多數行動網路營運商初期皆在現行的LTE行動網路基礎上採用非獨立(NSA)模式運行並擴展5G新頻段。因此,行動裝置必須可同時在兩種網路中運行。Rohde & Schwarz推出的R&S CMX500無線通訊測試儀即針對5G NR所研發,可無縫整合到現行的LTE測試環境中,也是5G NR獨立(SA)模式下的測試首選
VR/AR/MR產業火熱 誰來挑戰高通地位? (2020.01.17)
據IDTechEx Research統計,VR/AR/MR產業到2030年,可望達到300億美元的規模,未來各種形式實境應用百家爭鳴,讓整個市場變得非常活絡。 在諸多應用中,遊戲毫無疑問地是其中最突出的領域
5G帶來半導體大反彈 台積電今年成長有望超過17% (2020.01.16)
台積電(TSMC)於今日(16日)舉行了2019年第四季的法人說明會。而此場法說會,也是台積電新陣容的首次登台,包含新任的企業訊息處處長蘇志凱,以及第二次登台的財務長暨發言人黃仁昭
工研院解析CES 2020:新創抬頭 聚焦以人為本的智慧應用 (2020.01.16)
針對CES 2020的重點趨勢,工研院產業科技國際策略發展所指出,不同於過往由大廠所主導的產業走向,今年的CES 2020更多的目光是投注在新創的業者身上,顯示科技的話語權已有所不同
OTA測試 一次解決5G高頻測試大小事 (2020.01.15)
5G毫米波將會帶來新一波的成長契機,卻也伴隨著挑戰。高頻測試挑戰包括量測準確度、測試計畫複雜、測試時間延長。目前來看,OTA量測是解決5G高頻測試挑戰的最適合方案
啟動台灣光電產業再造 PIDA推動「光電英雄聯盟平台」 (2020.01.14)
為凝聚台灣光電產業的產官學研能量與資源,光電科技工業協進會(PIDA)攜手1111人力銀行、中華民國創業投資商業同業公會,以及台灣的光電相關系所,一同推動「光電英雄聯盟」平台,希望藉由集中台灣光電產業的產研資源與人才,讓台灣的光電產業再創新高峰
流體機械囊括製程排/抽氣 提升真空系統節能效率 (2020.01.13)
在近年來受到中美貿易戰波及,造成台灣製造業哀鴻遍野,唯有半導體和面板設備產業因受惠於5G、AI所需次世代先進製程驅動成長。
資策會MIC所長詹文男看2020年高科技產業 (2020.01.13)
2020年全球經濟可望緩步回溫,但美中貿易與科技衝突持續,帶來高度的市場不確定性,難有明顯成長動力。
ANSYS於CES 2020展出自駕、電動化和5G模擬工具鏈 (2020.01.10)
ANSYS於CES 2020展出加速未來行動革命性的全方位模擬解決方案,於展會中展出的產品正在形塑連網、自動、共享和電動運輸工具的轉型。 從新創業者到業界巨擘如BMW和福斯汽車(Volkswagen Motorsport)等都仰賴ANSYS領導業界的模擬解決方案,帶動產品開發並加速推出安全可靠的產品
工研院產科國際所所長蘇孟宗看2020年台灣景氣 (2020.01.10)
2020年起將會有更多國家加入5G商轉,預計將創造新的物聯網應用,也有機會帶動不同終端裝置對AIoT應用的需求。
專注創新與品質 旺宏電子深耕記憶體產業三十年 (2020.01.09)
旺宏電子(Macronix)是專注於非揮發性記憶體的技術與解決方案,而且一路堅持了三十年。
2020開啟產業新篇章:2019最失望與2020最期待 (2020.01.09)
CTIMES編輯部團隊歷經內部討論,最終票選出2019五大失望和2020五大期待的技術和科技趨勢,回顧舊事,並開啟科技的新篇章。
TrendForce解析2020年十大科技趨勢 (2020.01.09)
集邦科技(TrendForce)旗下的垂直領域研究單位眾多,包含DRAM、顯示、綠能與LED等,橫跨了多項台灣主流的科技產業。對於2020年,他們的動見觀瞻極具指標性。
研華入股資拓宏宇 攜手中華電信投入智慧醫療與城市應用 (2020.01.09)
全球物聯網智能系統廠商研華公司宣布,透過其全資子公司研華投資股份有限公司入股資拓宏宇國際股份有限公司(資拓宏宇)一案,計畫向財團法人資訊工業策進會取得其持有資拓宏宇約20%之股權
登場CES 聯發科宣布天璣800系列5G晶片細節 (2020.01.08)
聯發科技今日於CES 2020發佈「天璣800」系列5G晶片,為中5G智慧手機帶來旗艦級的功能、能效與體驗。該晶片承襲天璣系列的系統單晶片(SoC)特點,使用7奈米製程。首批搭載「天璣800」系列5G晶片的終端手機將於2020年上半年問市

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