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網際網路的引領與規範 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即為網際網路社團,是一個非營利的網路技術研發機構,由全球182個國家的150個組織與11,000名個別會員所組而成,其作用在於引領網際網路的導向與制定網際網路的規範。
力旺電子發表新矽智財方案 強攻高安全性NB-IoT晶片市場 (2020.05.22)
嵌入式非揮發性記憶體與安全矽智財供應商力旺電子今日宣布,其OTP與PUF整合矽智財已攻入窄帶物聯網(Narrow Band Internet of Things;NB-IoT)產品,提供高安全性之解決方案,瞄準日益成長的NB-IoT市場需求
Arm推出Arm Flexible Access新創版計劃 提供新創零成本矽智財 (2020.04.30)
Arm今天宣布推出針對新創公司設計的Arm Flexible Access新創版計劃,這是該公司極為成功的Flexible Access計劃的延伸。此一全新提案讓處於創業初期的矽晶片新創公司,以零成本的方式取用各式各樣Arm領先業界的矽智財,以及全球性的支援及訓練資源,協助新創公司朝推出商業化矽晶片與擴大商業規模邁進
Arm科技論壇台北開幕 聚焦5G與AIoT (2019.11.06)
全球高效能運算技術廠商Arm於今明兩天分別在台北萬豪酒店及新竹國賓大飯店,舉辦眾所矚目的2019 Arm科技論壇(Arm Tech Symposia 2019 Taiwan)。今年以The New Era of Compute為主軸,聚焦5G、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)和機器學習等技術趨勢下所帶動的全新運算需求,以及如何透過從雲端到終端的裝置部署及管理,落實物聯網願景
Arm全新ML處理器 為主流市場帶來智慧沉浸式體驗 (2019.10.23)
從遊戲裝置到數位電視(DTV),人工智慧現在已經無所不在;但考量到要促成這些回應式的體驗,端點必需具備更強的運算能力。例如,數位電視的智慧型體驗,包括智慧助理語音指令、節目即時翻譯至另一種語言,以及人臉辨識以強化家長監護
M31獲頒2019年台積電特殊製程矽智財合作夥伴獎 (2019.10.02)
全球矽智財開發商?星科技(M31 Technology)宣布,在今年台積電於美國加州聖塔克拉拉舉辦的開放創新平台論壇 (TSMC’s Open Innovation Platform Forum)中,獲頒2019年台積電「特殊製程矽智財合作夥伴獎」(2019 Partner of the Year Award for Specialty Process IP)獎
突破數據時代瓶頸 SerDes技術方案是關鍵 (2019.09.24)
SerDes技術就好比連接兩座城市的高速公路,兩座城市要能順暢的聯繫,就非常仰賴這段高速公路是否通行無阻。
力旺IP獲ISO 26262與IEC61508車用及工業功能安全產品雙認證 (2019.09.09)
力旺電子今日宣布其NeoBit與NeoEE矽智財通過德國萊因的ISO 26262: 2018 (ASIL D)與IEC 61508:2010 (SIL3)認證,是半導體界少數具有完整車用功能性安全的矽智財解決方案,也是目前在大中華區內唯一獲雙認證的矽智財公司
M31的PCIe4.0/3.0 IP和ONFi 4.1 I/O IP 獲InnoGrit採用 (2019.09.04)
全球精品矽智財開發商M31 Technology與存儲晶片新創公司-英韌科技(InnoGrit)今日宣佈,雙方將建立長期的合作夥伴關係。英韌科技開發的存儲晶片已採用M31的PCIe 4.0/3.0 IP與ONFi 4.1 I/OIP,積極佈局全球針對AI應用的大數據存儲市場
力旺電子NeoFuse成功導入華邦25奈米DRAM製程平台 (2019.06.25)
力旺電子今日宣布其一次可編程(OTP)記憶體矽智財NeoFuse成功導入華邦電子25奈米DRAM製程平台,即將進入量產階段,有助於客戶在車用、工業、5G通訊等新的市場應用取得先機
力旺NeoMTP矽智財布局TowerJazz BCD製程 (2018.08.01)
為因應無線充電和USB Type C客戶之需求,力旺電子宣布其嵌入式可多次編寫記憶體矽智財NeoMTP已於TowerJazz 0.18um BCD 製程平台完成可靠度驗證,即日起可供使用,力旺在專攻電源管理應用的BCD製程又完成一重大布局
晶心科技再創里程碑 累積授權合約數突破200份 (2018.02.12)
晶心科技近日又創下值得慶祝的佳績。總累計授權合約數量在2017年第四季突破200份;同時,採用晶心指令集架構的系統晶片出貨量,在2017年第三季底也已累計超過24億顆
Microchip大中國區技術精英年會開始接受報名 (2016.10.06)
全球整合微處理控制器、混合訊號、類比元件和快閃記憶體矽智財解決方案供應商—Microchip所舉辦的大中國區技術精英年會(Greater China MASTERs Conference),今天宣佈開始接受報名
併購將持續發生 半導體遊戲規則逐漸轉變 (2016.01.07)
這兩年半導體業者之間的併購,印證了產業已經進入高度成熟的階段,在這樣的氛圍下,為了能讓系統呈現高度差異化,系統與半導體之間的垂直整合,開始成了未來的發展趨勢
ARM與微軟Azure結盟 (2015.10.06)
全球IP矽智財授權廠商ARM宣布mbed Enabled Freescale FRDM-K64F開發板通過微軟認證,有助於開發可安全蒐集和傳輸資料至微軟Azure公有雲平台的物聯網(IoT)產品。這是第一款通過Microsoft Azure物聯網認證(Microsoft Azure Certified for IoT)測試和驗證的ARM mbed開發板,將支援微軟Azure 物聯網建置套件(Microsoft Azure IoT Suite)
CDNLIVE 2015 會後報導 (2015.09.11)
如果說2014年是Cadence轉型成功的一年, 那麼2015年應該可以說是擴大戰果的一年, 業界菁英共襄盛舉CDNLIVE,一起轉動新未來。
力旺電子為物聯網應用推出超低功耗MTP矽智財 (2015.06.08)
力旺電子宣佈,其新開發之超低功耗多次可程式(Multiple-Time Programmable,MTP)矽智財具有3uW以下低讀取功耗、0.7 V低讀取電壓、10萬次以上多次存取、尺寸微小與優異的成本優勢
晶心與力旺共推晶片安全防護解決方案 (2015.03.30)
隨著物聯網的快速發展,使得各種系統與電子產品資料透過網路緊密相連,在使用者對資料安全與保護機制的高度重視下,激發相關晶片安全防護解決方案的強烈需求。著眼物聯網市場之發展趨勢
耕耘矽智財領域甚早 新思科技不畏對手挑戰 (2014.11.11)
隨著新思科技對台灣半導體產業提出建言之後,事實上產業界對於EDA(電子設計自動化)市場的後續發展也有相當高度的關注。若對EDA市場頗有研究,就不難了解,過去EDA兩大領導業者新思科技與Cadence(益華電腦)在市場上一直互有領先,連在矽智財領域,雙方目前也是處於高度的競爭態勢
ARM宣佈提供業界最廣之40nm G實體IP平台 (2009.04.27)
ARM宣佈為台積電(TSMC)的40奈米 G 製程提供完善的IP平台。ARM最新推出的矽認證實體IP平台能在無需增加功耗的前提下,針對需要進階功能的效能導向消費性裝置,進行符合成本效益的開發活動
SMSC ARC-Based嵌入式控制器量產供應 (2009.02.09)
消費性電子矽智財供應商ARC International宣佈,結合ARC處理器矽智財的SMSC嵌入式控制器已開始量產供應。SMSC是ARC的長期客戶之一,該公司的ARC-Based嵌入式控制器獲得許多PC相關設計的採納,可適用於管理使用者介面、電源管理和作業溫度控制

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