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簡介幾個重要的Bus規格標準

總的來說,一系列與時俱進的Bus規格標準,便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間,資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
推升軟性電子應用 工研院辦ICFPE剖析軟性與印製電子最新趨勢 (2019.10.09)
備受矚目與期待的「軟性與印製式電子國際會議」(International Conference on Flexible and Printed Electronics,ICFPE)今年已邁入第十年,工研院將於10月23至25日一連三天於台北南港展覽館舉辦,將特別邀請國內外專家、學者進行超過150場專題演講、論壇、與論文發表,剖析全球最新的軟性與印製電子技術發展、穿戴裝置、異質整合等議題
實現物聯網與雲端運算的新型記憶體技術 (2019.10.04)
研究指出,以 MRAM取代微控制器中的 eFlash 和 SRAM,可節省達 90% 的功耗。這些功耗與面積成本優勢,使得MRAM成為邊緣裝置的理想選擇。
攜手馬國 TAICS與MTSFB簽訂合作備忘錄 (2019.10.04)
台灣資通產業標準協會(TAICS)日前在台大醫院國際會議中心辦理「2019 TAICS國際資通產業論壇」,會中邀請各國標準組織代表共同前來參加此年度盛會,進行物聯網標準技術交流
矢志成為IC設計界的建築師 (2019.10.03)
再龐大複雜的電路設計,也要從最根本的架構來發想,而且一但架構錯了,後面再怎麼補,也難竟全功,這是擷發科技的核心商業模式。
研華在莫斯科舉行物聯網共創會議 提供在地化產品與服務 (2019.10.02)
全球工業物聯網供應商研華公司於上週在莫斯科舉行物聯網共創夥伴會議(Co-Creation Partner Conference,CCPC),旨在分享專為俄羅斯設計的全新產品與在地服務,並預計與在地共創夥伴發展針對工業 4.0行業的工業應用解決方案 (Industrial Application,I.APP)
台灣微軟AI研發中心擴建 將打造一級AI研發聚落 (2019.09.27)
微軟長期在台灣與硬體設備商合作建立完整的產業價值鏈,在Windows的助攻下實現無數產品的研發與創新,過去共同打造了光輝的台灣PC王國榮景。適逢在台30週年,微軟於2018年在台成立的亞洲第一個AI研發中心,短短一年多的時間就因為規模擴增,搬遷至兩層樓的新辦公室,加碼投資布局台灣AI產業聚落
研華、Acronis簽訂全球經銷協議 深耕物聯網資安防護 (2019.09.27)
全球工業物聯網廠商研華公司宣布與全球網路資安防護龍頭Acronis簽訂全球經銷協議,自今年九月起,研華將可於全球銷售Acronis True Image及OEM全系列產品。 研華嵌入式物聯網平台事業群總經理張家豪表示,研華自2011年起與Acronis合作,擁有良好的夥伴關係,長期以來藉由將Acronis軟體嵌入於研華硬體中,提升研華工業級系統競爭力
物聯網+區塊鏈 BiiLabs與軟領科技推出Benchy-Alfred平台 (2019.09.26)
軟領科技與BiiLabs今日聯合宣布雙方齊力打造的「Benchy-Alfred」區塊鏈軟體即服務平台正式上線。為解決機器對機器(Machine-to-Machine)資料交換的安全問題,簡化資料處理流程,並能應用在不同垂直行業,以確保物聯網(Internet of Things,IoT)產業中的各種設在傳輸資料時,能確保安全性,同時亦符合成本效益
下一座斷橋在哪裡? 讓物聯網告訴你 (2019.09.11)
近年來物聯網應用逐漸拓展,而橋樑偵測就是其中之一,透過物聯網感測與通訊層的連結,將可精準偵測橋梁狀況,預防斷橋事件的再發生。
研華首屆物聯網開發競賽 全球37所大學較勁工業APP開發 (2019.09.09)
全球工業物聯網廠商研華公司,透過研華文教基金會舉辦首屆「研華物聯網開發者競賽AIoT Developer InnoWorks」,邀請全球學生、開發者,運用研華WISE-PaaS工業物聯網雲平台,創新開發適用於各產業、領域使用的工業應用軟體(Industrial App,簡稱I.App)
Gartner:2020年全球企業及車用物聯網端點數將達58億件 (2019.09.04)
國際研究暨顧問機構Gartner預測,2020年全球企業用及車用物聯網(IoT)市場的端點數量將成長至58億件,較2019年增加21%。2019年底,全球使用中的端點數量則可望達48億件,比2018年提升21.5%
意法半導體構建STM32Trust生態系統 整合網路保護資源 (2019.08.29)
全球半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出STM32Trust,協助設計人員利用業界最佳典範,為新的物聯網設備構建強大的網路安全保護系統。 STM32Trust整合知識、設計工具和意法半導體獨創的即用型軟體
台日開放式物聯網協會成立 推動台日IoT生態系發展 (2019.08.27)
成熟的物聯網發展是企業實現數位轉型的關鍵因素之一,為加速推動台灣及日本兩地物聯網生態系統的發展,西門子(Siemens)近日於2019台北國際自動化工業大展特別舉行MindSphere World「台灣日本開放式物聯網協會」揭幕儀式
研華偕同日本電信網路公司IIJ開發「WISE-PaaS JP」 (2019.08.26)
研華與Internet Initiative Japan(日本網路先機,簡稱IIJ)合作,於日本發展研華工業物聯網軟體平台「WISE-PaaS」。雙方將共同於日本發展WISE-PaaS事業,並針對日本市場開發全新的「WISE-PaaS JP(暫定)」工業物聯網軟體平台,同時將IIJ具高安全性網路及雲端服務整合其中,並將於2020年1月起由研華提供該服務
物聯網簡介 (2019.08.21)
根據Stastita的研究報告,到2025年物聯網設備的總量預計將超過750億台,本文重點在於探討通訊連網技術和連網設備,特別聚焦在個人化的穿戴式裝置。
瑞薩推出增強型RX65N Wi-Fi連線雲端套件 (2019.08.20)
半導體解決方案供應商瑞薩電子今日發表瑞薩RX65N雲端套件,具備板載Wi-Fi與搭載環境、光和慣性感測器,並支援連接到Amazon Web Services(AWS)的Amazon FreeRTOS。該套件讓嵌入式系統的設計人員可以快速開始其設計並安全連線到AWS
逐步克服導入問題 製造業AI落地速度加快 (2019.08.12)
AI是製造智慧化的重要技術,在廠商的努力下,AI已逐步克服導入問題,落實到製造現場系統。
【EMO 2019預覽】igus數位化解決方案 實現從設計到維護智慧化 (2019.08.08)
近年來隨著「工業4.0」、「物聯網」和「智慧工廠」這些概念都已不再只是針對即將發生事件的模糊承諾,各公司都已紛紛從使用相關智能系統和產品中受益,高動態耐磨工程塑料專家igus也即將於今(2019)年的漢諾威EMO展期間,在8號展館發表該公司如何從數位化的可能性中獲益
Arm將自動化導入物聯網連接管理 (2019.08.02)
全球IP矽智財授權廠商Arm 宣布推出擁有全新的先進自動化引擎的Pelion Connectivity Management 2.0,並與葡萄牙行動網路領導廠商NOS合作導入該平台,挹注物聯網連接管理的商機並擴大規模
微軟發佈IoT使用現狀研究報告 30%企業營收將來自物聯網技術 (2019.07.31)
微軟公司(Microsoft Corp.)日前發佈一份新的研究報告《IoT Signals》(物聯網信號),旨在讓人們瞭解全球物聯網發展的概況。微軟調查了企業中3000多名物聯網決策者,讓業界從市場層面對物聯網生態系統有一個全面瞭解,包括物聯網使用率、相關技術趨勢、挑戰和好處

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