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CTIMES / 矽通孔
科技
典故
Unix是怎麼來的?

不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、還是Linux等等,都是源自1969年AT&T貝爾實驗室(Bell Labs)所開發出來的Unix,回顧這段歷史,MULTICS(MULTiplexed Information and Computing Service)計劃是重要的關鍵。。
盛美半導體滿足先進封裝技術要求 打造濕法製程設備產品 (2020.10.20)
盛美半導體設備(ACM Research,Inc.)宣布為先進封裝客戶打造廣泛的濕法製程設備產品系列,滿足未來的先進技術要求。盛美的成套定制、高端濕法晶圓製程設備,可支援實現銅(Cu)柱和金(Au)凸塊等先進晶圓級封裝製程,以及矽通孔(TSV)、扇出(Fan-out)及小晶片等製程
Ziptronix授權索尼DBI混合接合專利技術 (2015.04.02)
三維積體電路低溫直接接合專利技術開發商和供應商Ziptronix公司宣佈與索尼公司簽署了用於先進圖像感測器應用的專利授權合約。該協議標誌著針對量產的Ziptronix混合接合專利將被持續的採用
科林研發交付第100套Syndion刻蝕模組 (2014.10.23)
預示新興矽通孔應用大發展,科林研發(Lam Research Corp.)宣佈交付了第100套用於深矽刻蝕應用的Syndion模組,該模組的應用範圍包括CMOS圖像感測器(CIS)、矽轉接板(interposer)和矽通孔(TSV)

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1 盛美半導體滿足先進封裝技術要求 打造濕法製程設備產品

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