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CTIMES / 機器學習
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網際網路的引領與規範 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即為網際網路社團,是一個非營利的網路技術研發機構,由全球182個國家的150個組織與11,000名個別會員所組而成,其作用在於引領網際網路的導向與制定網際網路的規範。
打造工業4.0第一步應用 邊緣運算讓產線檢測更快準 (2020.10.26)
邊緣運算也就是IT產業過去常談的分散式運算架構,不同的是架構於物聯網系統中的邊緣運算模組,所需面對的應用環境更複雜,耗電、整合能力也要更佳,因此工業4.0所採用的邊緣運算雖也屬於分散運算,不過其難度更高
智慧製造的「四大要件」 (2020.10.20)
在未來的工業物聯網供應鏈中,四大要件已經直接影響各式各樣工業功能的進展,從工廠自動化、現有工廠設備的整合,到作業負載的合併以及機器人應用。
格羅方德與Mentor推出半導體驗證方案 加碼嵌入式機器學習功能 (2020.09.29)
特殊工藝半導體代工廠格羅方德(GF)日前在年度全球技術大會(GTC)上發表新款可製造性設計(DFM)套件,該產品在先進的機器學習(ML)功能加持下,性能大幅提升。這款領先業界的ML增強型DFM解決方案
ST推出內建機器學習內核心的高精度傾角計 節省邊緣裝置耗電 (2020.09.25)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)所推出之IIS2ICLX是一款高精度、低功耗的雙軸數位傾角計,用於工業自動化和結構安全監控等應用,具有可設定的機器學習內核心和16個獨立可設定之有限狀態機,有助於為邊緣裝置節能省電,減少向雲端傳輸的資料量
藉由慣性感測器和機器學習評估老年人跌倒風險 (2020.09.21)
在Kinesis Health Technologies的工程團隊透過MATLAB開發一個客觀、量化的方法來對跌倒風險、脆弱性、活動性損耗進行篩檢的QTUG軟體系統。
台灣產業總動員 SEMI軟性混合電子標準技術委員會正式成立 (2020.08.18)
國際半導體產業協會(SEMI)今(18)日公布,在NARSC (SEMI北美標準區域委員會)與ISC(SEMI國際標準委員會)一致通過下,由台灣所發起的「軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics;FHE)標準技術委員會」正式成立
促進工作負載整合成效 (2020.08.17)
工作負載的整合,也就是把工廠內部多個單一作業負載的機器匯整成數量較少的「全能」裝置概念,具有不勝枚舉的諸多好處。
理解人工智慧:訓練 (2020.07.15)
人工智慧將在包括自動駕駛汽車、外科手術機器人和軍用無人機等在內的IoT設備運作中起關鍵作用。
高通RB5平台首次結合5G與AI 開發低功耗機器人與無人機 (2020.06.18)
高通技術公司今天宣布推出高通機器人RB5平台,這是高通專為機器人設計,全新具整合性和全面性的方案。在機器人與無人機產品應用的RB3平台的成功基礎上,高通機器人RB5平台提供豐富的軟硬體與開發工具
企業建置資安防護措施刻不容緩 (2020.06.15)
2020下半年可能會有更多的公司運用AI/機器學習偵測及防堵威脅;而駭客也會運用 AI 技術開發出新的攻擊方式,至於網路釣魚和勒索軟體攻擊將會越來越複雜難解。
為AI注入理解力 (2020.06.11)
機器學習屬於AI的一個子集,原理是通過訓練基於電腦的神經網路模型來識別給予的模型或聲音。在神經網路完成訓練後,就可以推理出結果。
新型態競爭風雲起 EDA啟動AI晶片新戰場 (2020.06.05)
AI將引導全世界走向工業革命以來,相關廠商必須快速將運算晶片上市,來處理AI架構的全新挑戰,需求驅使EDA工具日新月異。
邊緣運算四大核心 實現海量資料處理的最佳佈局 (2020.06.03)
物聯網的概念開啟了科技應用的新視野,然而,當越來越多元件走向微型化、智慧化,數據海嘯也隨之而來,如何讓這些裝置以最有效率的方式運作...
CommScope推出全新雲端服務 以專利ML和AI技術助力企業IT團隊 (2020.05.26)
CommScope發表一款可提供網路情報與簡化服務穩定性的全新雲端服務─RUCKUS Analytics,使擁有複雜網路的企業能主動改善其用戶體驗。這項新服務建構在具專利技術的機器學習(ML)與人工智慧(AI)基礎上
是德發表進階分析應用軟體 加速半導體設計驗證 (2020.05.21)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前發表 PathWave Waveform Analytics邊緣電腦至雲端運算應用軟體。這套創新軟體利用機器學習演算法來改善異常偵測成效,並且降低矽前驗證的資料儲存成本
Cadence發表iSpatial技術與新數位流程 提升晶片PPA目標 (2020.04.23)
為因應更趨複雜的晶片設計與先進製程需求,電子設計自動化(EDA)方案供應商益華電腦(Cadence Design Systems)宣布,推出全新的數位全流程,結合新推出的iSpatial技術與機器學習(ML)功能,能大幅縮短整體晶片開發的時間,同時更進一步提升晶片本身的PPA(效能、電耗、面積)結果
是德AI先進分析軟體在Nokia 5G基地台製造過程獲充分驗證 (2020.03.20)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布其創新軟體工程技術,在Nokia 5G基地台製造過程中獲充分驗證,不但可極致發揮人工智慧(AI)和先進資料分析的效益,同時還可顯著提升整體測試效率
甲骨文預測:2020-2025年十大雲端趨勢 (2020.03.05)
甲骨文預測,90%的手動IT操作和資料管理任務將在2025年完全自動化,工程師將有更多時間發展人工智慧和機器學習等先進技術。
Appier延攬台大林守德博士 擔任首席機器學習科學家 (2020.03.04)
台灣人工智慧(AI)新創公司沛星互動科技(Appier)今日宣布延攬國立台灣大學資訊工程學系林守德教授擔任首席機器學習科學家(Chief Machine Learning Scientist)。憑藉他在機器學習領域長達20年的資歷與豐富的產學研實務經驗,Appier將開拓在AI領域的創新應用,強化並擴展當前的產品組合,讓AI技術接軌市場需求並加速應用落地
美光攜手德國馬牌 加速推動邊緣機器學習 (2020.02.27)
全球記憶體與儲存裝置廠商美光科技攜手德國馬牌(Continental), 日前宣布簽署合作協議,將共同研究並導入美光的深度學習加速器,協助開發次世代機器學習汽車應用。汽車與記憶體產業的兩大領導品牌將共同推進機器學習技術,以滿足現代汽車工業的高端記憶體需求

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