帳號:
密碼:
CTIMES / 扇出型封裝
科技
典故
網際網路聯合公會 - W3C

在1994年10月,網路的創造者Tim Berner-Lee,在麻省理工學院的電腦科學實驗室裡,成立了網際網路聯合公會,也就是現在的World Wide Web Consortium。
盛美半導體滿足先進封裝技術要求 打造濕法製程設備產品 (2020.10.20)
盛美半導體設備(ACM Research,Inc.)宣布為先進封裝客戶打造廣泛的濕法製程設備產品系列,滿足未來的先進技術要求。盛美的成套定制、高端濕法晶圓製程設備,可支援實現銅(Cu)柱和金(Au)凸塊等先進晶圓級封裝製程,以及矽通孔(TSV)、扇出(Fan-out)及小晶片等製程
Manz推進大板級扇出型封裝建設 助力FOPLP產業化 (2020.03.16)
高科技設備製造商亞智科技(Manz),交付大板級扇出型封裝解決方案於廣東佛智芯微電子技術研究有限公司(佛智芯),推進國內首個大板級扇出型封裝示範線建設,是佛智芯成立工藝開發中心至關重要的一個環節,同時也為板級扇出型封裝裝備奠定了驗證基礎,從而推進整個扇出型封裝(FOPLP)行業的產業化發展

  十大熱門新聞
1 Manz推進大板級扇出型封裝建設 助力FOPLP產業化
2 盛美半導體滿足先進封裝技術要求 打造濕法製程設備產品

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw