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CTIMES / 工研院
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電子工業改革與創新者 - IEEE

IEEE的創立,是在於主導電子學的地位、促進電子學的創新,與提供會員實質上的協助。
抗癌新星!工研院仿生多突狀磁珠製備技術勇奪愛迪生獎 (2020.03.19)
工研院精準醫療技術再受國際肯定!在經濟部技術處科技專案支持下,工研院開發治療癌症的「仿生多突狀磁珠製備技術(iKNOBEADS)」,繼2019年獲得全球百大科技創新獎後,今(19)日更勇奪「創新界奧斯卡獎」美譽的愛迪生獎銅牌獎(Edison Awards),與3M、陶氏化學、IBM等國際知名機構同獲此一殊榮
推動自駕公車 桃園展開市內開放場域運行實現 (2020.03.12)
桃園市政府與工業技術研究院,以及力歐新能源公司簽署「自動駕駛電動巴士之開放場域實驗運行」合作意願書,市政府協助檢視桃園市境內合適進行自動駕駛電動巴士開放場域的運行實驗地點
工研院四度獲頒全球百大創新機構獎 (2020.03.11)
美國科睿唯安(Clarivate Analytics)今日(11)特頒「德溫特全球百大創新機構獎」,表彰工研院豐沛的研發能量與追求卓越創新之努力。本屆在國際上僅有4家學研機構獲選,工研院不但與法國原子能署(Commissariat a l'Energie Atomique)、德國夫朗和斐協會(Fraunhofer)以及加州大學(University of California)齊名;更4度獲此殊榮
工研院與日本創投UMI簽署合作協定 開發材料新商機 (2020.02.27)
工研院以資金接軌科技拼出臺灣新經濟,在年初即傳出跨國合作的好消息!工研院27日宣布與日本專門投資材料和化學產業相關新創的創投公司「Universal Materials Incubator Co., Ltd
產研出手神救援 助設備廠增口罩日產千萬片 (2020.02.14)
為協助政府因應新型冠狀病毒肺炎疫情,由工研院、精機中心(PMC)、金屬工業中心等法人單位和工具機公會(TMBA)主動接洽經濟部馳援,出人出力,共同協助廠商擴充口罩生產線設備產能
智慧醫療產業前瞻 貿協揭開醫材應用新商機 (2020.02.12)
「台灣國際醫療暨健康照護展」及「台灣國際醫材製造及零組件展」將於6月11~13日於南港展覽2館聯展,雙展以製造商、醫院、社區及居家環境構築,並擴大智慧醫療、智慧照護及新創展區,致力打造完整供應鏈的醫療生態系
眺望2020年電子零組件發展趨勢 掌握先進製程加速5G落實應用 (2020.01.20)
相較於美、韓與中國大陸早在2018年底~2019年中陸續宣佈5G商轉,台灣最快要到2020年中才能正式商轉,但關鍵電子零組件產業則早已藉此掌握先進製程商機,串連起5G上下游供應鏈
工研院解析CES 2020:新創抬頭 聚焦以人為本的智慧應用 (2020.01.16)
針對CES 2020的重點趨勢,工研院產業科技國際策略發展所指出,不同於過往由大廠所主導的產業走向,今年的CES 2020更多的目光是投注在新創的業者身上,顯示科技的話語權已有所不同
AI、物聯網跨域科技助陣 工研院南部產業成果大爆發 (2020.01.14)
為了強化與南臺灣在地產業的互動與合作,工研院於今(14)日在臺南六甲院區舉辦南臺灣產業大進擊創新論壇,一口氣展示近30項在「數位轉型」、「在地優勢」及「培育新創」等三項領域上的亮點技術
工研院產科國際所所長蘇孟宗看2020年台灣景氣 (2020.01.10)
2020年起將會有更多國家加入5G商轉,預計將創造新的物聯網應用,也有機會帶動不同終端裝置對AIoT應用的需求。
工研院搶灘CES 2020 秀出九大創新AI技術 (2020.01.07)
工研院將於美國的CES 2020展中,以「AI智慧新生活」為主軸,展出9大創新人工智慧技術,展現工研院整合大數據及AI人工智慧的下世代美好生活情境。 此次工研院展示9項AI創新技術
工研院攜手車王電 2年內催生10部自駕巴士 (2019.12.27)
工研院與車王電子(Mobiletron),今日舉行簽約儀式,雙方將攜手合作發展台灣的自駕巴士技術,同時也將攜手台灣車電的供應鏈業者,落實自駕車的自研自製,並期望能把成果外銷至全球市場
顯示照明跨領域革命 OLED優勢完全燃燒 (2019.12.13)
OLED具備易於實現軟性顯示和3D顯示等諸多優點,可望成為近幾年最具錢景的新型顯示技術。同時,在節能環保型照明領域也具有廣泛的應用前景。
工研院組雷射源國家隊 搶攻百億市場 (2019.12.10)
因應全球雷射產業持續成長,帶動國內外雷射源及加工設備需求殷切,在經濟部技術處科技專案支持下,工研院今(10)日號召搏盟科技、?杰、光合訊科技、米雷迪恩、卓越
工研院於IEDM發表下世代FRAM與MRAM記憶體技術 (2019.12.10)
工研院於今美國舉辦的IEEE國際電子元件會議(International Electron Devices Meeting;IEDM)中發表三篇鐵電記憶體(Ferroelectric RAM;FRAM)以及三篇磁阻隨機存取記憶體(Magnetoresistive Random-Access Memory;MRAM)相關技術重要論文,引領創新研發方向,並為新興記憶體領域中發表篇數最多者
推動能源轉型 沙崙智慧綠能科學城舉辦聯合說明會 (2019.12.06)
為加強產學研各界對沙崙智慧綠能科學城之認識,促成更多合作發展之契機,綠能科技產業推動中心聯合國家實驗研究院及工業技術研究院,今(6)日共同辦理「沙崙智慧綠能科學城聯合推廣說明會」
杜邦微電路材料攜手工研院 推出低溫共燒陶瓷5G射頻模組方案 (2019.12.05)
杜邦微電路材料事業部攜手工業技術研究院材料與化工研究所,於今日共同發表採用低溫共燒陶瓷材料系統 (Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC) 製成的5G射頻天線模組化晶片解決方案,為毫米波(mmWave)傳輸帶來全新的材料解決方案
台灣半導體矢志全球AI先鋒 AITA會員暨SIG大會成立 (2019.11.26)
5G和AI是全球科技業未來5~10年的車頭燈,也是引領台灣核心產業實力的左右手,掌握此兩項技術的開發技術和創新應用,將會為台灣開拓明亮的科技新格局。 今年7月,在行政院科技會報辦公室和經濟部協助下
2019全球百大科技研發獎 台科技專案奪五大獎 (2019.11.01)
素有科技產業奧斯卡之稱的「全球百大科技研發獎」(R&D 100 Awards)2019年獲獎名單出爐,經濟部技術處支持的科技專案,共有工研院、資策會、金屬中心、紡織所等四個單位,勇奪五項大獎
AI技術門檻高 工研院共創平台動員企業突破 (2019.10.30)
AI不只能讓工廠產線改頭換面、預測原物料價格,還能走入農場,預測乳牛產乳量!這些解決方案都來自工研院的人工智慧共創平台AIdea,工研院於今(30)日舉辦AIdea技術交流會,邀請了來自產學研各界的專家分享產業導入AI的議題與實務經驗

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