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CTIMES / Magnachip
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攀上傳輸頂巔──介紹幾個數位顯示介面標準

當傳輸技術進入數位時代之後,使用者及廠商對於數位顯示的品質要求越來越注重,結合顯示卡硬體的數位顯示介面標準,其發展進度因而更受到矚目。
MagnaChip與奇景光電合作開發的電源管理晶片已量產 (2016.09.09)
總部位於韓國的模擬和混合信號半導體產品設計與製造公司MagnaChip宣佈,該公司將採用專業的0.18微米 BCD(Bipolar CMOS-DMOS,雙極—互補金屬氧化物半導體—雙重擴散金屬氧化物半導體)技術製程,批量生產由無晶圓廠IC設計公司奇景光電(Himax)設計的電源管理晶片(PMIC)
MagnaChip將於2016年9月在台舉辦鑄造技術研討會 (2016.07.19)
總部位於韓國的模擬和混合信號半導體產品設計商和製造商MagnaChip宣佈9月27日將在台灣新竹喜來登大飯店舉行鑄造技術研討會(Foundry Technology Symposium)。 此次研討會將展示MagnaChip最新的技術產品,廣泛概述MagnaChip的製造能力、專業技術、目標產品應用,以及終端市場
力旺及韓商合作邏輯製程嵌入式非揮發記憶體 (2008.09.12)
繼本年度第一季,力旺電子與半導體製造廠商美格納(MagnaChip)共同宣佈,力旺電子開發之Neobit嵌入式非揮發性記憶體矽智財於MagnaChip邏輯及高壓製程上進行驗證,力旺電子與MagnaChip積極回應客戶之需求,佈局相關製程平台之開發,已展現具體成效
07上半年晶圓代工廠排行 台積電穩坐龍頭 (2007.09.10)
外電消息報導,市場調查機構Gartner日前公佈一份2007年上半年的全球晶圓代工廠排行榜資料顯示,台灣的台積電(TMSC)依然維持龍頭寶座,市場佔有率為42.3%。而中國的中芯國際(SMIC)則超越新加坡特許半導體(Chartered),重新回升第三名 根據Gartner的統計資料,台積電排名第一,市場佔有率為42
脫胎自Hynix非記憶體事業 Magnachip投入代工領域 (2004.12.30)
自南韓Hynix半導體分割而出的新公司Magnachip,宣佈該公司0.13微米晶圓代工製程已進入試產,預計在2005年量產。Magnachip前身是Hynix非記憶體晶片事業,稍早前售予花旗旗下投資集團而獨立成新公司,目前有5座位於南韓的晶圓廠,目前每月產能約當11萬片8吋晶圓,擁有4200名員工

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