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從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
意法半導體更新TouchGFX軟體框架 支援STM32Cube的強大工具 (2020.01.21)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)在STM32微控制器(MCU)軟體框架TouchGFX中增加了新功能,便於設備廠商為家用電器、家庭自動化、工業控制、醫療裝置和穿戴式裝置開發吸睛的使用者介面
意法半導體推出STM32系統晶片 加速LoRa IoT智慧裝置開發 (2020.01.20)
透過智慧基礎建設及物流、智慧工業和智慧生活促進世界永續發展,橫跨多重電子應用領域的全球領先半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出首款透過長距離無線技術將智慧裝置連接到物聯網(IoT)的LoRa 系統晶片(SoC)
羅姆子公司SiCrystal和意法半導體宣布碳化矽晶圓長期供應協議 (2020.01.16)
羅姆和半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布與羅姆集團旗下在歐洲SiC晶圓市佔率第一的SiCrystal公司簽署一項碳化矽(SiC)晶圓長期供應協議。協定規定,SiCrystal向意法半導體提供總價超過1.2億美元之先進150mm碳化矽晶片,滿足時下市場對碳化矽功率元件日益成長的需求
ROHM旗下SiCrystal與ST達成碳化矽晶圓長期供貨協議 (2020.01.15)
半導體製造商ROHM和意法半導體(ST)宣佈,雙方已就羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH(SiCrystal)長期供應碳化矽(SiC)晶圓事宜達成協定。 在SiC功率元件快速發展及其需求急速增長的背景下,雙方達成價值超過1.2億美元的協議,由擁有歐洲最大SiC晶圓產能的SiCrystal,針對為多樣電子設備供貨的全球半導體廠ST,提供先進的150mm SiC晶圓
SYSGO和ST將於CES 2020攜手展出安全車聯網應用 (2020.01.06)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)與歐洲可認證嵌入式即時作業系統(Real Time Operating Systems;RTOS)開發商SYSGO,將在美國拉斯維加斯CES 2020消費電子展聯合展示針對汽車市場車載資通訊的安全遠端訊息處理解決方案
意法半導體將於CES 2020展示Bluetooth Mesh技術應用 (2020.01.06)
隨著BlueNRG系列低功耗藍牙晶片及模組軟體堆疊Bluetooth Mesh的推出,橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)將在1月7-10日於拉斯維加斯2020 CES消費電子展上展出透過新軟體實現藍牙Mesh網路的豐富功能
IO-Link技術與意法半導體 (2019.12.27)
所有的工業製造商,無論規模大小,都在升級生產設施、製造能力和工程服務,以朝向工業4.0的概念或智慧工業轉型。
Tieto和ST攜手 加速汽車中央控制單元開發 (2019.12.27)
軟體服務公司、ST合作夥伴計劃成員Tieto與意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布,雙方正在合作開發可在意法半導體高人氣之Telemaco3P平台上運作的汽車中控單元(Central Control-Unit;CCU)軟體
意法半導體推出平價且相容性高之STM8 Nucleo-32開發板 (2019.12.25)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出之STM8開發板採用相容性高的Nucleo-32 開發板,讓使用8位元STM8微控制器(MCU)開發原型速度更快,更平價,而且更容易上手,適合所有類型的開發者
意法半導體推出高整合度電源管理IC 滿足高整合系統的複雜功率需求 (2019.12.23)
橫跨多重電子應用領域半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出STPMIC1電源管理晶片(Power-Management IC;PMIC),其整合四個DC/DC降壓轉換器、一個DC/DC升壓轉換器和六個低壓降穩壓器(Low-Dropout Regulator;LDO),可滿足應用處理器之高整合系統的複雜功率需求
意法半導體為STM32Cube生態系統 增加LoRaWAN韌體無線更新支援 (2019.12.13)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)增加STM32 LoRaWAN開發軟體擴充包(I-CUBE-LRWAN)之功能,其支援最新無線韌體更新(Firmware Update Over The Air;FUOTA)規範。 FUOTA能夠簡化對現場裝置應用層和RF協定層的更新,而且成本效益高,可避免未來的LoRa裝置因技術過時而被淘汰,這有助於提升遠距離低功耗連網技術LoRa的價值
意法半導體完成對碳化矽晶圓廠商Norstel AB的併購 (2019.12.12)
意法半導體(STMicroelectronics)宣布完成對瑞典碳化矽(SiC)晶圓製造商Norstel AB(Norstel)的完整收購。在2019年2月宣布首次交易後,意法半導體行使期權,完成收購剩餘的45%股份
光線用得巧 ST將推出第四代ToF高精確光學感測模組 (2019.12.10)
意法半導體(ST)是最早開發飛行時間技術的廠商之一,現已完成科技研究成果的轉化,將其產品變成可完全量產之市場領先系列產品。目前這些產品被150多款智慧型手機所採用,出貨量已突破10億大關
MCU供應商新品調查分析 (2019.12.10)
在這次2019年MCU供應商的產品票選調查中,各家廠商的MCU產品都以其特色,各自獲得不同使用者的青睞。在微小的分數差距中,這次調查的票選前三名MCU產品也順利產生。
意法半導體超值系列MCU新增STM32WB無線微控制器 (2019.12.05)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)的STM32WB50超值系列無線微控制器(MCU)是STM32WB55系統晶片之完整,而且和腳位相容的延伸產品,其適用於需要支援Bluetooth 5.0、ZigBee 3.0或OpenThread標準之具成本考量的連網裝置
意法半導體推出業界首款4Mbit EEPROM存儲晶片 (2019.12.04)
意法半導體(STMicroelectronics)推出新一代記憶體晶片,集前所未有的存儲容量、讀寫速度,以及可靠性於一身。新產品讓每天使用的裝置能夠做更多的事情,且讓生活和工作更加豐富
意法半導體智慧電表晶片組新增無線通訊功能 提升彈性和擴充性 (2019.12.03)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)正在推動城市和工業基礎建設智慧化,在其經過市場檢驗的智慧電表晶片組內整合電力線和無線等兩種通訊技術。 意法半導體ST8500電力線通訊(Powerline Communication;PLC)晶片組被諸多智慧電表廣泛採用
意法半導體推出0.25°C精度溫度感測器 增加行動監測裝置節能彈性 (2019.12.03)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出的STTS22H溫度感測器具備0.25°C典型測量精度,低工作電流與低待機電流,可提升資產追蹤器、集裝箱運輸記錄器、HVAC暖通空調系統、空氣加濕器、冰箱、大樓自動化系統和智慧消費等裝置的溫度和熱流監測功能
意法半導體與maxon合作開發精密馬達控制解決方案 (2019.11.28)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)正與世界領先之精密馬達製造商、ST合作夥伴計畫成員maxon合作,以加速機器人應用和工業伺服驅動器的研發週期。 EVALKIT-ROBOT-1是一個隨插即用的馬達控制解決方案,旨在幫助使用者輕鬆進入伺服驅動器和機器人精準定位,以及高階動作控制領域
意法半導體飛時模組出貨量突破10億顆 (2019.11.26)
意法半導體(STMicroelectronics)宣布其飛時(ToF)模組出貨量達到10億顆。 意法半導體的ToF感測器採用其單光子雪崩二極體(Single Photon Avalanche Diode,SPAD)感測器技術,在法國Crolles的意法半導體 300mm前段製程晶圓廠所製造

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5 ST:開發豐富類比功能之微控制器勢不可擋
6 亞勳科技攜手意法半導體 加速V2X和安全遠端通訊應用的上市
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9 意法半導體ST33安全晶片銷售逾10億片捍衛連網世界的安全
10 進攻馬達控制與數位電源 ST推出STM32G4高整合MCU

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