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科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
Intel首屆AI競賽加速產業創新 廣邀高手過招 (2021.10.15)
現今各行各業積極運用人工智慧(AI)推動創新應用與服務,為了加速AI發展,英特爾(Intel)首度在台舉辦「Intel DevCup x OpenVINO Toolkit」AI創意實作競賽,總獎金高達百萬台幣
英特爾與新合作夥伴推動神經型態運算發展 (2021.10.01)
英特爾推出Loihi 2,為其第2代神經型態(neuromorphic)研究晶片,以及一款用於開發神經啟發應用程式的開放原始碼軟體框架Lava。展現英特爾在推動神經型態技術方面的不斷進步
Intel:運算需求複雜性提升 驅動新技術是大勢所趨 (2021.09.09)
業務運算需求的多變與複雜性不斷提升。僅使用數年的伺服器已無法有效地支援當今對於商業智慧、加速和敏捷等工作負載的需求。新的商機、客戶和工作負載,驅動新工具和技術已是大勢所趨,英特爾與產業領導者和解決方案提供者共同合作,提供完整的專業級解決方案
英特爾公布CPU、GPU和IPU重大世代架構轉換 (2021.08.20)
英特爾加速運算系統及圖形產品事業群總經理 Raja Koduri 和英特爾架構師們,於2021年英特爾架構日提供關於兩款全新x86核心架構的細節;英特爾首款混合式架構,代號「Alder Lake」
搶攻消費性市場 英特爾推出全新繪圖品牌Arc (2021.08.17)
英特爾發表即將推出的消費級高效能圖形產品品牌:Intel Arc,Arc品牌將涵蓋硬體、軟體與服務,並橫跨至數個硬體世代;第一世代植基於Xe-HPG微架構,代號Alchemist(先前稱為DG2)
英特爾加速製程與封裝創新 驅動領導力產品路線 (2021.07.28)
英特爾首次詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃,並宣布一系列基礎創新,為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外,尚有稱作PowerVia之業界首款背部供電的方案
英特爾XPU問世 鎖定HPC與AI應用 (2021.06.29)
2021年國際超級電腦大會(ISC)上,英特爾透過一系列的技術發表、合作夥伴與客戶採用案例,展示公司如何延伸其高效能運算(HPC)的地位。英特爾處理器是全球超級電腦之中最為廣泛部署的運算架構,推動全球醫藥發展和各種科學突破
英特爾的晶片與軟體協助加速5G與邊緣運算 (2021.06.23)
MWC 2021中,英特爾展示多個突破性的網路部署,除了推出Intel Network Platform,亦宣佈在5G和邊緣領域的領先產品組合中增加新產品,重申英特爾身為網路晶片供應商的領先地位,並再次強調幾乎所有商業 vRAN (虛擬無線電接取網路) 部署,都是基於英特爾技術運作之領導地位
提升資料中心效率 英特爾推IPU基礎設施處理器 (2021.06.17)
英特爾於Six Five高峰會揭示對於基礎設施處理器(infrastructure processing unit、IPU)的願景,IPU為一款可程式化網路設備,專門為雲端與電信服務提供商所設計,可降低額外效能開銷並釋放中央處理器的效能
TYAN線上展示第三代Intel Xeon可擴充處理器平台 (2021.06.07)
神雲科技旗下伺服器通路品牌TYAN(泰安)於6月3日舉辦的TYAN 2021伺服器解決方案線上展覽會中展示基於第三代Intel Xeon可擴充處理器平台,展出新品支援處理器內建AI運算加速器、強化的安全性及I/O效能提升2倍的PCIe 4.0功能,能滿足HPC、雲端、儲存和5G等工作負載的嚴苛要求
鐵道數位化轉型全面啟動 (2021.06.07)
受到人工智慧啟發的應用技術,將有助於創建更安全、更智慧及更友善乘客的鐵道網絡。
TrendForce:企業SSD採購量攀升 Q3價格將季漲逾10% (2021.06.03)
TrendForce表示,自今年第二季以來,受惠於伺服器出貨量向上攀升,enterprise SSD採購量也同步增長。其中又以資料中心8TB容量出貨占比成長最為明顯,推估此一成長趨勢將延續至第三季
[COMPUTEX]英特爾重申「IDM 2.0」 擴廠並結合外部產能 (2021.05.31)
在COVID-19疫情延燒之際,2021年台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2021)於今(31)日以線上結合虛擬的方式,正式展開。而首場的專題演講由英特爾(Intel)當擔綱演出,除了重申持續以科技抗疫外,也強調將在5G與PC運算平台上持續領先,同時也會落實「IDM 2.0」策略,維持他們在半導體供應鏈上的競爭力
企業迎向數位創新的關鍵思考 (2021.05.21)
四股「超級力量」:雲端、由5G推動的連網性、人工智慧(Al)、智慧邊緣,這四股力量正在重塑生活和工作的每個層面。而數位轉型也成為企業在疫情後,彎道超車求蛻變的契機
打造生態系 小晶片捲起半導體產業一池春水 (2021.05.05)
大型半導體廠商正在開創出屬於自己的半導體小晶片生態系統。而小規模企業最大的挑戰仍是在於現成小晶片設計上的可用性。
封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維,透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術,刺激多方廠商展開更多合作,進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程
第3代Intel Xeon可擴充處理器平台 推升生態系夥伴產品效能 (2021.04.26)
英特爾推出第3代Intel Xeon可擴充處理器(代號Ice Lake)針對雲端、企業、高效能運算、5G與邊緣等各種應用情境打造,提供相較前一世代平均達1.46倍的效能,相較5年前系統更達2.65倍
針對高效能運算 英特爾推先進效能資料中心處理平台 (2021.04.07)
英特爾推出高效能的資料中心平台,為推動業界最廣泛的工作負載最佳化-從雲端到網路再到智慧邊緣。全新第3代Intel Xeon 可擴充處理器(代號Ice Lake)作為英特爾資料中心平台的基礎,讓客戶能夠透過AI的力量,發掘並利用一些當今最重要的商機
USB 4實現更高傳輸速度 (2021.04.01)
USB通用標準一直都是有線數據和電源傳輸的中心。最新的USB 4帶來許多應用上的好處,包括更快的速度、更好的視訊頻寬管理,以及與Thunderbolt 3的相容性。
英特爾聯手供應鏈夥伴 在台發表第11代桌上型電腦處理器 (2021.04.01)
第11代Intel Core S系列桌上型電腦處理器(代號Rocket Lake-S)正式在台上市,最新的Intel Core i9-11900K為首的系列產品、500系列晶片組再次提升規格,包含Acer、ASUS、ASRock、BIOSTAR、Dell Technologies、GIGABYTE、HP、Lenovo、MSI、Supermicro等10家生態系合作夥伴也均共同參與

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10 提升資料中心效率 英特爾推IPU基礎設施處理器

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