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CTIMES / 格羅方德
科技
典故
獨霸編碼,笑傲江湖──ASCII與Unicode間的分分合合

為了整合電子位元資訊交換的共同標準,統一全球各國分歧殊異的文字符號,獨霸全球字元編碼標準,ASCII與Unicode的分分合合就此展開........
打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由於7奈米及更先進製程愈趨複雜昂貴,正採用不同方法來提高效能,亦即降低工作電壓並使用新IP區塊來強化12奈米節點,而這些改變對於AI加速器特別有效。
格羅方德與Soitec達成RF-SOI晶圓供應協議 滿足5G射頻需求 (2020.11.10)
特殊工藝半導體商格羅方德(GF)近日與梭意科技(Soitec)宣佈一項300mm射頻絕緣上覆矽(RF-SOI)晶圓的供貨為期多年的協議。梭意科技在設計和製造創新半導體材料領域同樣身為全球市場的尖端
格羅方德55 BCDLite出貨破30億 引領行動裝置音訊放大器市場 (2020.11.05)
特殊工藝半導體商格羅方德(GF)近日在全球科技論壇(GTC)亞洲活動上宣佈其55 BCDLite專業半導體解決方案的出貨量已超過30億個單位,目前市場上7款先進的旗艦智慧手機中就有5款採用了該方案
Movellus加入格羅方德生態系統 提供PLL、DLL與時脈方案 (2020.11.03)
Movellus今日宣布加入晶圓代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)的生態系統計劃。Movellus的PLL和DLL可進行完全併接,並快速客製化,格羅方德全球客戶皆可使用,目的是進一步協助客戶設計,最終縮短產品上市時間
格羅方德2020全球技術論壇議 聚焦加速數位化創新 (2020.10.30)
特殊工藝半導體商格羅方德(GF)近日宣布將於11月3日登場的全球技術虛擬論壇(GTC)亞洲場中,展示亞洲半導體科技未來展望。這為期一天日的虛擬論壇將以「加速數位化未來」為主題,讓客戶深入了解格羅方德如何利用新穎的人工智慧、物聯網及5G解決方案,來幫助形塑全球數位轉型
EvoNexus攜手格羅方德 加速無線和IoT創新 (2020.10.29)
非盈利性技術孵化器EvoNexus與先進特殊工藝半導體商格羅方德(GF)近日宣佈合作,推動半導體新創企業加速發展,進而開發無線和物聯網(IoT)領域的突破性產品。EvoNexus擁有悠久的歷史和豐富的經驗,擅於孵化無線生態系統的新創公司
Dialog非揮發性電阻式RAM技術 授權格羅方德22FDX平臺 (2020.10.20)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池與電源管理、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)方案及工業邊緣計算方案供應商,今天與特殊工藝半導體代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)聯合宣佈,已就Dialog向格羅方德授權導電橋接RAM(CBRAM)技術達成協議
格羅方德助IoT及穿戴裝置創新 發揮22FDX平台自適基體偏壓功能 (2020.10.20)
特殊工藝半導體商格羅方德(GF)近日在其主辦的全球技術論壇(GTC)歐洲、中東和非洲(EMEA)場次中宣佈,將通過先進的22FDX平台專門的自適基體偏壓(Adaptive Body Bias;ABB)功能,進一步推進物聯網(IoT)和穿戴式裝置市場的創新
格羅方德推出28HV解決方案 加速行動裝置OLED顯示驅動器發展 (2020.10.06)
特殊工藝半導體代工廠格羅方德(GF)日前在年度全球技術論壇(GTC)宣布,在針對OLED顯示驅動器推出新款28HV半導體專用解決方案後,至今已向各大智慧型手機品牌的供應商供貨逾7,500萬個單位
格羅方德與Mentor推出半導體驗證方案 加碼嵌入式機器學習功能 (2020.09.29)
特殊工藝半導體代工廠格羅方德(GF)日前在年度全球技術大會(GTC)上發表新款可製造性設計(DFM)套件,該產品在先進的機器學習(ML)功能加持下,性能大幅提升。這款領先業界的ML增強型DFM解決方案
鎖定先進晶圓廠 格羅方德著手購地擴建Fab 8 (2020.07.09)
特殊工藝半導體代工廠格羅方德於日前宣布,已取得了一份購買選擇權協議,能購得位於紐約州馬爾他鎮約66英畝的未開發土地,相鄰格羅方德最先進的Fab 8,同時也在路德森林科技園區(LFTC)附近
格羅方德22FDX平台首款eMRAM正式量產 (2020.03.03)
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)的22nm FD-SOI(22FDX)平台上的嵌入式磁隨機存取記憶體(eMRAM)已正式投入生產。同時格羅方德正與多家客戶共同合作,計劃於2020年實現多重下線生產
格羅方德出售紐約300mm晶圓廠給安森美半導體 (2019.04.23)
安森美半導體公司(ON Semiconductor)和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣佈,安森美半導體對於收購格羅方德位於紐約東菲什基爾(East Fishkill, New York)的300 mm晶圓廠已達成最終協議
FDX技術良性迴圈的開端 (2018.03.20)
格芯的22奈米和12奈米 FDX製程適合於低功率、移動和高度結合而成的SoC應用,對於很多客戶來說,這是最佳市場。
關注次世代嵌入式記憶體技術的時候到了 (2018.01.25)
次世代記憶體的產品,如FRAM,MRAM和RRAM,在物聯網與智慧應用的推動下,開始找到利基市場。
晶圓代工之爭方興未艾 (2017.10.05)
純晶圓代工市場將在未來五年持續蓬勃發展,預估在2016~2021年間的年均複合增長率為7.6%;而如此龐大的市場大餅,勢必也會引來各家晶圓代工廠的搶食。
格羅方德為IBM提供客製化的14奈米FinFET技術 (2017.09.22)
半導體大廠GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導體,GF)表示,其14nm High Performance (HP) 技術現已進入量產,此技術將運用於 IBM 新一代伺服器系統的處理器。在大數據和認知運算時代,這項由雙方共同研發的14HP 製程,將協助IBM為其支援的雲端、商務及企業級解決方案提供高效能及資料處理能力等兩大優勢
格羅方德展示運用14nm FinFET製程技術的56Gbps長距離SerDes (2016.12.14)
格羅方德公司(GLOBALFOUNDRIES)宣佈已證實運用14奈米FinFET製程在矽晶片上實現真正長距離56Gbps SerDes性能。 作為格羅方德高性能ASIC產品系列的一部分,FX-14具有 56Gbps SerDes,致力於為提高功率和性能的客戶需求而生,亦為應對最嚴苛的長距離高性能應用需求而準備
格羅方德推12奈米FD-SOI製程 拓展FDX路線圖 (2016.09.09)
半導體晶圓廠格羅方德發表全新的12nm FD-SOI半導體工藝平台12FDXTM,實現了業內首個多節點FD-SOI路線圖,從而延續了其領先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基礎之上,專為未來的移動計算、5G連接、人工智能、無人駕駛汽車等各類應用智能係統而設計
格羅方德半導體中國總經理新上任 (2016.07.25)
格羅方德公司宣佈,任命白農(Wallace Pai)擔任公司副總裁兼中國總經理。他將引領公司在中國的戰略發展方向,推動公司在中國市場業務與客戶群的不斷擴大。 白農具有20餘年的半導體行業從業的豐富經驗,在戰略規劃、企業發展、市場行銷和建立企業生態系統方面具有豐富的專業經驗

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1 格羅方德22FDX平台首款eMRAM正式量產
2 EvoNexus攜手格羅方德 加速無線和IoT創新
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8 格羅方德與Mentor推出半導體驗證方案 加碼嵌入式機器學習功能
9 Dialog非揮發性電阻式RAM技術 授權格羅方德22FDX平臺
10 格羅方德助IoT及穿戴裝置創新 發揮22FDX平台自適基體偏壓功能

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