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科技
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Google的誕生與成功秘訣

Google 憑藉的是效能而非花俏的服務,以高水準的搜尋品質,及在使用者間獲得的高可信賴度,成為網路業的模範。而搜尋方法就是Google成功的祕密所在。
加速IoT和智慧工業創新 ST推出Linux發行版微處理器 (2019.10.14)
意法半導體(ST)以多年積累之Arm Cortex研發經驗擴大STM32 MCU的功能,使此市場領先的微控制器產品組合可以覆蓋處理性能和資源要求更高且需要大型開源軟體的應用領域。新推出之STM32MP1多核微處理器系列具備運算和圖形處理的能力
Tej Kohli基金會投入平價生醫技術 以終結全球角膜失明 (2019.10.13)
Tej Kohli基金會目前正在資助臨床試驗和一種液態生物合成(liquid biosynthetic)解決方案的開發,該解決方案可望提供易於取得、可擴展且平價的角膜失明解決方案,為全球1200萬角膜失明患者帶來重見光明的希望
以數位模擬加速創新 ANSYS台灣技術大會聚焦Digital Twin與5G (2019.10.08)
全球領先的系統多物理模擬公司安矽思科技(ANSYS),今日於新竹舉行台灣用戶技術大會(ANSYS Innovation Conference),探討如何透過先進的模擬工具,讓更多的創新技術與應用得以問世
三星發表12層3D-TSV封裝技術 將量產24GB記憶體 (2019.10.07)
三星電子今日宣布,已開發出業界首個12層的3D-TSV(Through Silicon Via)技術。此技術透過精確的定位,把12個DRAM晶片以超過6萬個以上的TSV孔,進行3D的垂直互連,且厚度只有頭髮的二十分之一
Waves亞太區音頻測試據點 台北五間實驗室隆重開幕 (2019.10.07)
為更完善佈局全球音頻測試據點,以色列專業音頻和數位訊號處理開發商威富思(Waves)於台北設立五間全新的音頻測試實驗室,今(7)日隆重開幕。Waves設在台灣的音頻實驗室包括四間符合歐洲電信標準化組織ETSI標準(European Telecommunications Standards Institute)的測試實驗室
遠傳攜手北市府 啟動全台首座5G IoT開放試驗場域 (2019.10.04)
5G時代來臨!至2019年底,全球5G商轉電信業者不論是在進行試驗、拿到執照或商轉等階段,預期將超過60家,2020年為5G商轉元年,電信業者積極佈局5G商用化成為趨勢。為加速推動5G產業暨物聯網(IoT)創新應用發展
結合5G和AI 工研院與新北警局打造無人機行動專網中心 (2019.10.03)
新北市警察局為提升「Pokemon GO Safari Zone」活動維安效率,與工業技術研究院於今(3)日在新北市大都會公園進行無人機專網應用場域驗證,工研院以行動指揮車搭配無人機專網基地台,發展新型態的無人機專網服務,提供低延遲、大頻寬及高可靠的影像傳輸環境,協助新北市共同守護民眾安全
海大運用水下滑翔機觀測太平洋 首次精細測繪黑潮水文斷面 (2019.10.02)
臺灣大學海洋研究所詹森所長帶領的研究團隊於2015年執行由科技部補助之「黑潮流量及變異觀測計畫」,並於2016年在科技部補助下購入全臺第一具水下滑翔機Seaglider進行黑潮觀測
2019年矽晶圓出貨量將萎縮6% 2022年再創新高 (2019.10.01)
根據SEMI(國際半導體產業協會)最新公布的半導體產業年度全球矽晶圓出貨預測報告,2019年矽晶圓出貨量預計從去年歷史新高下滑6%,於2020年重拾成長力道,而2022年將再創新高紀錄
最少只需訂十顆!Microchip推業界首創預配置IoT硬體安全晶片 (2019.09.30)
針對多樣化的物聯網裝置(IoT Devices)安全需求,Microchip推出了業界首創,能適用於任何佈署規模的預配置硬體安全晶片解決方案Trust Platform。依據Microchip的政策,最精簡的方案只需要預定十顆就能出貨
2019 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2019.09.27)
隨著亞洲各國在半導體製造與晶片設計領域的成長態勢,躍上成為國際市場的要角,IEEE亞洲固態電路會議(IEEE A-SSCC)為晶片設計領域的重要國際會議,會議主題內容更是針對先進半導體技術研發應用趨勢的指標
Xilinx:後摩爾時代催生半導體產業新架構問世 (2019.09.26)
對於摩爾定律極限的爭論一直沒有停止過。半導體產業中,有一派的人認為摩爾定律已死,另一派人則認為摩爾定律還依然持續著,這雙方都有他們所持的一套論述。然而觀察半導體產業,近年來對於摩爾定律的投入與產出比重的確已經大不如前
阿里巴巴發表自研AI晶片 「含光800」現身雲棲技術大會 (2019.09.25)
阿里巴巴集團CTO兼阿里雲智能總裁張建鋒,今日在杭州舉辦的第10屆雲棲技術大會上,發布了阿里巴巴第一款自行研發的AI推論晶片「含光800」。根據阿里巴巴的資料,該晶片每秒可以處理7萬8千多張圖片,是目前全球性能最高的AI推論晶片
打造SiC走廊 科銳將於紐約州建造最大SiC工廠 (2019.09.24)
科銳(Cree)計畫在美國東海岸創建碳化矽走廊,建造全球最大的碳化矽製造工廠。科銳將在美國紐約州Marcy建造一座全新的採用最先進技術並滿足車規級標準的200mm(8吋)功率和射頻(RF)晶圓製造工廠,而與之相輔相成的超級材料工廠(mega materials factory)的建造擴產正在公司特勒姆總部開展進行
科技部訂定人工智慧科研發展指引 著重人本、永續及多元 (2019.09.23)
今日與科技部四個人工智慧創新研究中心共同發布「人工智慧科研發展指引」,期以「以人為本」、「永續發展」及「多元包容」為核心價值,並兼顧AI科研人員學術自由、鼓勵AI研究發展創新及維護人權與普世價值的理念,展現完善與維護台灣AI科研發展環境的決心
先進製程挑戰加劇 英特格協助台灣產業迎接挑戰 (2019.09.20)
半導體產業目前有幾大趨勢,包含物聯網、工業自動化、人工智慧、自動駕駛、5G通訊等等,這些趨勢發展代表我們會看到許多大數據產生。半導體產業已經歷經幾波革命,現在已經到了第四波工業革命,第四波工業革命就是由上述的趨勢所帶動
蔡明介的5G心法:以人為本 創新驅動 (2019.09.19)
5G晶片市場要怎麼贏?是蓋一棟新的研發大樓,並附設幼兒園、員工餐廳和健身房嗎?也許是!但這只是它看起來的面貌,真正的核心是對「人」的重視和投資。 走進聯發科新的無線通訊研發大樓
SEMICON Taiwan盛大開幕 無塵室首度搬進展場 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan國際半導體展18日於台北南港展覽館一館登場,為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸,在南港展覽館打造了一座模擬半導體先進製程的無塵室,讓參觀者近距離感受晶片製造流程,並體驗在無塵室工作的情境
蔡司3D X-ray量測方案 加速先進半導體封裝產品上市時程 (2019.09.17)
蔡司(ZEISS)推出次微米解析度3D非破壞性的成像解決方案「蔡司Xradia 620 Versa RepScan」,能透過檢驗與量測功能加速先進IC封裝的上市時程。Xradia 620 Versa RepScan運用3D X-ray顯微鏡(XRM)
2018十大SSD模組廠品牌排名 金士頓、威剛、金泰克穩居前三 (2019.09.17)
根據TrendForce記憶儲存研究(DRAMeXchange)最新2018年全球SSD模組廠自有品牌在通路市場的出貨量排名調查顯示,2018年全球通路SSD出貨量約8100萬台水準,較2017年成長近50%,SSD通路市場上的前三大模組廠自有品牌分別為金士頓、威剛、金泰克

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