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CTIMES / 半導體
科技
典故
電源管理的好幫手——ACPI

ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來,互相交換電源使用訊息,更加簡便而有效益地共同管理電源。
MCU供應商新品調查分析 (2019.12.10)
在這次2019年MCU供應商的產品票選調查中,各家廠商的MCU產品都以其特色,各自獲得不同使用者的青睞。在微小的分數差距中,這次調查的票選前三名MCU產品也順利產生。
無人機市場方興未艾 民用市場是下一步發展熱區 (2019.12.09)
無人機(UAV)即無人駕駛飛機,是利用無線電遙控設備和自備的程序控制裝置來操控的不載人飛機。無人機由於其自身諸多優點,已經成為各國競相發展的熱門科技產品。一方面
有效保護電子電路系統 半導體保險絲IPD提高應用可靠性 (2019.12.04)
近年越來越多廠商開始採用半導體保險絲(D)來解決面臨到保險絲熔斷後的保養和經年老化的問題情況。
中科持續創新科技能量 將致力於打造智慧化園區 (2019.12.02)
中科是台灣最年輕的科學園區,成立16年來,多次展現出其爆發力,在全球產業激烈競爭、強敵環伺的挑戰下,仍創造高度成長,迄今已引進206家國內外高科技大廠,今年(2019年)1~10月園區營業額6,297.56億元,從業員工數更一舉突破5萬人,雙雙創下歷史新高紀錄
綠色建築發揮效益 台灣杜邦獲頒國家企業環保獎 (2019.11.25)
杜邦電子與成像事業部宣佈其竹南廠榮獲行政院環境保護署頒發國家企業環保獎。 環保署自 1992 起持續表揚企業對於環境保護與企業社會責任所展現的努力,今年是第一年設立國家企業環保獎
3D FeFET角逐記憶體市場 (2019.11.25)
愛美科技術總監Jan Van Houdt解釋FeFET運作機制,以及預測這項令人振奮的「新選手」會怎樣融入下一代記憶體的發展藍圖。
互動式導盲白手杖 (2019.11.22)
我們互動式導盲手杖的設計方式為改良視障者輔具白手杖,輔佐視障者更加安全行走;於白手杖加 上超音波感測器建立環境地圖,使其能更準確辨別環境的障礙物;預計開發一套穿戴式手環,藉 由手環滾動的方式告知使用者周遭狀況
TI:智慧聲控需有效解決吵雜環境收音問題 (2019.11.21)
德州儀器(TI)推出新型音訊類比數位轉換器(ADC),能在其他競爭產品四倍遠的距離之下收取清晰的音訊。TLV320ADC514為業界同性能產品中最小的四通道音訊 ADC。此裝置為 TI Burr-Brown系列旗下三款新音訊 ADC 的其中之一,能夠在吵雜的環境中完成低失真的音訊收音,並於任何場域中實現遠場與高保真的收音
聯發科推最新7奈米112G遠程SerDes矽智財 (2019.11.18)
面對ASIC市場需求正高速成長,聯發科技持續投資,致力於為客戶提供一流的ASIC設計服務。隨著國際一線的市場客戶對獨特系統解決方案需求的增加,聯發科技積極佈局,為客戶發展具有高運算能力、高傳輸速度及低功耗等高度差異化的客製化晶片,為整個通信及消費業者提供發展動力
預認證互聯簡化IoT應用 (2019.11.18)
模組化方案經過國際監管標準和協議要求的預認證尤其重要。關於IoT互聯有很多不同的協議,SigFox內建基礎架構和遠端互聯,是最有用的協議之一。
非揮發性記憶體暫存器:新一代數位溫度感測器安全性和可靠性大躍進 (2019.11.15)
本文介紹數位輸出(I2C協定)溫度感測器中包含的內部用戶可程式化設定的暫存器,以及如何使用內建非揮發性記憶體暫存器的數位溫度感測器應對這一領域常見的設計挑戰
微軟助力遠雄數位轉型 以數據推動地產生態創新 (2019.11.14)
台灣微軟致力推動企業數位轉型,近年陸續在台灣各產業創造客戶體驗提升和企業營運優化的成功案例,目前又與遠雄建設共同宣布導入ERP系統在Microsoft Azure雲端上,透過數位化與雲端資料管理,加速遠雄集團數位轉型進行式
超大容量FPGA時代來臨 英特爾發佈全球最大容量FPGA (2019.11.13)
超大容量FPGA的時代已經來臨。ASIC原型設計和模擬市場對當前最大容量的FPGA需求格外殷切。有數家供應商提供商用現成(COTS)的ASIC原型設計和模擬系統,對於這些供應商而言,能夠將當前最大的 FPGA 用於 ASIC 模擬和原型設計系統中,就意味著獲得了顯著的競爭優勢
使用各類感測器開發視覺系統:在嵌入式應用中整合圖像、雷達、ToF感測器 (2019.11.13)
解決應用處理器I/O埠不足的方法之一是使用MIPI攝影機序列介面-2(CSI-2)規範中定義的虛擬通道,它能夠將多達16個感測器資料串流整合為單個資料串流,僅佔用一個I/O埠就能將資料發送到應用處理器
為快速增長的網路終端AI應用提供更高性能的解決方案 (2019.11.12)
人員偵測和物件計算等網路終端人工智慧(AI)應用正日益普及,但設計人員越來越迫切地要求在不影響性能的情況下實現低功耗和小尺寸的網路終端人工智慧解決方案。
不愛念書的小孩 要用服務帶領羅姆半導體走向全球 (2019.11.07)
在走過了一甲子的歲月之後,2018年羅姆迎來了他們新一任的社長-藤原忠信。他在羅姆任職了超過三十年,等同參與了羅姆一半以上的歷史,可說是羅姆的最佳代言人。
能源轉型的成功 是維持台灣供應鏈全球競爭力關鍵 (2019.11.06)
隨著世界經濟規模的不斷增大,世界能源消費量持續增長。北美、中南美洲、歐洲、中東、非洲及亞太等六大地區的能源消費總量均有所增加。世界能源消費結構趨向優質化,但地區差異仍然很大,石油和天然氣的生產與消費持續上升,石油、煤炭所占比例緩慢下降,天然氣的比例上升
免加熱、免雷射且免粉末材料的金屬3D列印技術 (2019.11.06)
不用加熱、雷射或粉末材料,僅需電化學鍍浴及將微電極陣列當作列印頭。在愛美科和其創投公司imec.xpand的協助下,列印頭改採用了薄膜顯示技術,從而能以高解析度列印3D結構
ST強化智慧製造布局 滿足市場狀態監測與預測性維護需求 (2019.11.06)
智慧化是近年來製造業最火熱的議題,其中機台設備的狀態監測與預測性維護,更被市場視為導入智慧製造的第一步,ST工業與功率轉換部門MEMS及感測器事業群類比元件產品部總經理Domenico Arrigo指出,ST深耕工業領域多年的意法半導體(ST),透過旗下完整的MEMS與感測器產品線,將可提供市場完整解決方案
剖析數位電源的理解誤區 (2019.11.05)
本文研究了常見的理解誤區,希望幫助用戶瞭解利用數位技術實現電源轉換的正確方法,深度剖析挑戰與優勢。

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