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CTIMES / 電子科技
科技
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制定電子商業標準協會 - OASIS

OASIS是一個非營利的機構,其作用在於發展、整合,以及統一世界各地電子商業所需要的專用標準。OASIS並制定出全球電子商業的安全標準、網路服務、XML的標準、全球商業的流通,以及電子業的出版。
FOPLP/FOWLP封裝製程與設備技術人才培訓班 (2020.10.19)
【課程介紹】 課程主要在介紹系統構裝電路架構、設計概念、模擬與量測技術特性分析以及未來發展等,內容將包含構裝架構與基礎理論間之關係、完整性設計模擬與量測分析技術、實務應用相關議題及未來發展,包含:1.構裝架構與製程技術2.構裝線路設計與分析技術3.系統層級構裝架構技術與未來發展趨勢
Xilinx攜手德國馬牌 為自駕車開發首款車用可投產4D成像雷達 (2020.09.24)
自行調適與智慧運算廠商賽靈思(Xilinx,Inc.)與德國馬牌(Continental)今日宣佈,賽靈思的Zynq Ultra Scale+ MPSoC平台將支援德國馬牌的新型先進雷達感測器(ARS)540,兩家公司攜手開發首款已可投產的車用4D成像雷達
Western Digital拓展WD Purple方案 為影像攝影市場注入AI動能 (2020.09.24)
為協助客戶設計與打造各式智慧影像工作負載量解決方案,Western Digital今日宣布拓展其WD Purple系列儲存解決方案,推出大容量並可用於數位錄影機(DVR)、網路攝影機(NVR)、分析設備的WD Purple HDD 18TB,以及專為具備AI功能攝影機設計的 WD Purple SC QD101 microSD記憶卡1TB
安森美半導體影像感測技術 用於速霸陸新一代ADAS平台 (2020.09.24)
安森美半導體(ON Semiconductor)宣佈汽車製造商速霸陸公司已選擇其影像感測技術,在該汽車製造商的新一代EyeSight駕駛員輔助平台中實現基於攝像機的先進駕駛輔助系統(ADAS)
AMD首推Zen架構的Chromebook行動處理器 繪圖效能提升2.5倍 (2020.09.24)
AMD針對Chromebook平台發布首款AMD Ryzen行動處理器以及最新AMD Athlon行動處理器,比前一代產品帶來快達178%的網頁瀏覽速度。 透過與Google聯手設計,AMD Ryzen與Athlon 3000 C系列行動處理器陣容首度把「Zen」架構帶到Chromebook,宏碁、華碩、惠普與聯想等紛紛響應將在2020年第4季推出新系統
意法半導體STM32WL提供48腳位封裝 打造最佳物聯網連接方案 (2020.09.24)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)為其獲獎產品STM32WLE5*無線系統晶片(SoC)的產品組合新增一款QFN48封裝,該產品整合了諸多功能、卓越的電源效能和多種調變技術,可靈活運用在不同的工業無線應用上
Arm推出Arm Neoverse運算平台 加速雲端到終端的基礎設施 (2020.09.24)
Arm自十年前開始在資料中心部署高效運算的技術,並在不斷變動的環境中,運用新的方式來提供資訊科技基礎設施所需的運算。經過持續的努力,Arm宣布推出Arm Neoverse,為全新且具更高效率的資訊科技基礎設施奠定基礎,成效也逐步展現
儒卓力供應歐司朗高功率藍光雷射二極體 用於投影或雷射光源 (2020.09.24)
屬於歐司朗(Osram)光電半導體氮化銦鎵(InGaN) 產品系列中的藍光多模型款雷射二極體PLPT5 447KA和450KA分別提供1.6W和2.2W兩種光功率選擇,發射的藍光波長為447nm。此等InGaN二極體是邊射型發光器,裝置於氣密TO封裝
先進封裝RDL重佈線技術人才培訓班 (2020.09.24)
【報名日期】即日起至109年9月22日止,額滿提前截止。 【報名費用】 1.一般身分補助50%:每人5,000元整(原價NT$10,000,政府補助 NT$5,000,學員自付 NT$5,000) 2.特定對象補助70%: 每人3,000元整 ( 原價NT$10,000
ADI攜手Microsoft 共同推出3D ToF產品及解決方案 (2020.09.23)
Analog Devices, Inc.宣佈與Microsoft Corp達成策略合作,將運用Microsoft的3D飛時測距(ToF)感測器技術協助客戶輕鬆建立高效能3D應用,實現更高的深度精度,而不受具體的環境條件限制
台達攜手遠傳 SEMICON秀高效節能5G設備方案 (2020.09.23)
全球電源管理解決方案大廠台達今(23)日攜手遠傳電信參與「SEMICON Taiwan 2020國際半導體展」,展出5G通訊設備解決方案。在人工智慧物聯網(AloT)趨勢下,電信營運商必須建置兼顧高速與穩定的5G網路
Microchip推出Ensemble圖形工具套件 加快Linux圖形使用者介面開發 (2020.09.23)
圖形使用者介面(GUIs)和互動式觸控顯示幕在機器人、機器控制、醫療使用者介面、汽車儀錶以及家庭和建築自動化系統等應用中為使用者提供直覺的使用體驗。精心設計的GUI使用戶能夠更快地處理資訊,更有效與產品進行互動
高通推出Snapdragon 7行動平台 已導入140款5G產品設計 (2020.09.23)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣布推出7系列最新5G行動平台,高通 Snapdragon 750G 5G行動平台能實現真正的全球5G和HDR電競體驗以及終端人工智慧。目前基於Snapdragon 7系列行動平台已宣布或開發中的設計已超過275款,其中包含140款5G設計
Silicon Labs全新I2C可編程石英振盪器 抖動效能低達80fs (2020.09.23)
芯科科技(Silicon Labs)發表全新超小型、高效能石英振盪器(XO)和壓控石英振盪器(VCXO)系列產品,適用於需要低抖動和頻率靈活的時脈合成應用。Si54x/6x Ultra系列XO/VCXO可在全工作範圍內為整數和小數頻率提供低達80fs的抖動效能,為資料中心互聯、光纖傳輸、廣播視訊和測試/測量等嚴苛應用提供卓越的抖動容限
萊迪思單線聚合IP解決方案 縮小嵌入式系統實體連接器數量 (2020.09.23)
低功耗、可程式化設計元件供應商萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor)宣佈推出單線聚合(SWA)IP解決方案,在工業、消費和運算等應用中縮小系統整體尺寸並降低BOM成本
SEMICON Taiwan南港開展 首推「Hybrid」虛實整合展覽模式 (2020.09.23)
SEMICON Taiwan 2020國際半導體展23日於台北南港展覽館一館登場,因應新冠肺炎疫情的因素,今年首次推出「Hybrid」展覽模式,整合實體活動與虛擬平台。開幕典禮也邀請了行政院長院長蘇貞昌、美國在台協會(AIT)處長酈英傑、TSIA常務理事盧超群等,出席開幕活動
伊頓展出全球獨家儲能兩用方案 因應政府用電大戶條款 (2020.09.23)
動力管理方案供應商伊頓(Eaton),今日於SEMICON Taiwan 2020首次展出EnergyAware關鍵電力保護儲能兩用系統,以及針對高科技廠房和資料中心打造的大型高階UPS旗艦機種,和配電與電力保護產品
[SEMICON Taiwan] EVG LITHOSCALE無光罩曝光機可實現量產化目標 (2020.09.23)
晶圓接合暨微影技術設備商EV Group(EVG)在9月23日至25日於台北南港展覽館1館舉行的SEMICON Taiwan發表全新LITHOSCALE無光罩曝光系統,這是第一個採用EVG革命性的MLE(無光罩曝光)技術的產品
西門子能源管理研討會 (2020.09.23)
平均而言,能源成本佔總生產成本大於10% 以上,為企業帶來相當大的壓力。 然而,我們是有機會將此成本轉換成實質附加價值 – 透過創新自動化與驅動技術,可為企業節省至少30% 的成本
TTA聯手美國Crunchbase 累計全球募資逾45億元 (2020.09.23)
台灣科技新創在過去幾個月的疫情期間頻傳佳績,高度展現出台灣科技創新因應全球疫情之靈活應變與科技產業之彈性,不僅成功開拓國際商機,同時也在創新創業上走出一條又新又活的路,讓國際看見台灣科技人才的優勢

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