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CTIMES / IC設計與EDA
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
落實工業4.0 - 打造最佳智能工廠研討會 (2020.09.17)
繼工業4.0革命概念問世以來,除了促使世界大國紛紛規劃先進智慧製造政策,已創造新一波製造業轉型升級需求,正逐漸從汽車、3C與電子產品製造領域,向其他產業擴散、落地
ModelSim Essential ++ ModelSim 應用進階 (2020.09.10)
掌握ModelSim 高效率完成FPGA整體設計驗證隨著今日FPGA的應用日漸廣泛,FPGA的容量和功能持續增加,FPGA驗證方法和工具已經變得越來越重要了,而FPGA驗證的複雜性,使得工程師必須有專業的驗證團隊,並使用專業的驗證工具
電源設計關鍵環節 深度聚焦電路佈線細節 (2020.09.01)
在前面幾場的活動中,已經將電源設計從基本概念到設計佈線都完整的一一解說。那麼,如何依據這些設計原則,真正的著手設計出一個符合使用需要的電源電路設計,就非常重要了
開關電源一體化解決方案! (2020.08.27)
電子系統設計的發展速度可說是日進千里。為設計師帶來的挑戰,就是越來越多電子系統的設計需要考慮「類比信號」、「高速信號」和「EMC」等問題,否則將無法快速、正確地設計出成功的電子產品
電源設計十萬火急 打造最佳化Layout佈線! (2020.08.11)
在電源的設計中,Layout通常扮演著關鍵的角色。工程師經常遇到的問題是,Layout的好壞,對電源的影響有多大?除了鏈波之外,輸出的電壓是否穩定,對於電源設計也是非常重要的一道關卡
機器視覺一籌莫展? 康耐視幫您一次解決! (2020.07.30)
機器視覺的主要領域涵蓋了半導體、顯示器,與自動化產業等,一般應用包括檢測瑕疵、監視生產線、輔助裝配機器人,以及追蹤、分類和識別零件。對於機器視覺系統供應商來說,主要的價值就在於提供具備「視覺」的電腦
雲端部署引領IC設計邁向全自動化 (2020.07.01)
IC設計業者要搶占車用、通訊或物聯網等熱門市場,以強大運算力實現快速驗證與設計已不足夠,部署彈性和整合資源將成為開發的關鍵考量,雲端部署會是重要的一步棋
先進製程推升算力需求 雲端EDA帶來靈活性與彈性 (2020.06.30)
次世代先進製程的晶片開發有很高的算力需求,因此企業開始採取具備彈性拓展與使用靈活性優勢的雲端解決方案。
內外兼顧的EDA設計新思維 (2020.06.08)
許多的電子運算設備都已經導入了機器學習的能力。隨著AI應用規模不斷提高,EDA工具也將更為蓬勃發展。
運用Web模擬工具可同時驗證SiC功率元件和驅動 IC (2020.03.06)
採用Mentor「SystemVision」雲端環境,輕鬆驗證電路解決方案。
異質整合推動封裝前進新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗,及小面積等要求發展的情況下,需將把多種不同功能的晶片整合於單一模組中。
2019 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2019.09.27)
隨著亞洲各國在半導體製造與晶片設計領域的成長態勢,躍上成為國際市場的要角,IEEE亞洲固態電路會議(IEEE A-SSCC)為晶片設計領域的重要國際會議,會議主題內容更是針對先進半導體技術研發應用趨勢的指標
突破數據時代瓶頸 SerDes技術方案是關鍵 (2019.09.24)
SerDes技術就好比連接兩座城市的高速公路,兩座城市要能順暢的聯繫,就非常仰賴這段高速公路是否通行無阻。
人工智慧正在改變EDA的設計流程 (2019.09.10)
EDA讓電子設計有了飛躍式的成長;如今,人工智慧正站在EDA成功的基礎上,正逐漸重塑了EDA設計的風貌。
機器學習實現AI與EDA的完美匹配 (2019.09.10)
多年來,AI與EDA如何完美匹配,一直被工程人員討論著。實際上,人工智能已經開始逐漸在EDA領域發揮作用。不久之後,AI將可望在EDA領域找到一席之地。
簡化製程控制類比輸入模組的設計 (2019.05.17)
在針對像是可編程邏輯控制器(PLC)或分散式控制系統(DCS)模組等應用設計類比輸入模組時,通常會在效能與成本之間進行取捨。
國研院晶圓級氣體感測器點測系統提升高效30倍 (2019.04.09)
在智慧環境AIoT時代,感測器扮演著舉足輕重的角色。而從空氣汙染防制與物聯網商機來觀察氣體感測器市場的前景看好,根據產業研究機構 Yole Developpement最新研究報告,預期於2021年全球氣體感測器市場可成長至9.2億美元的規模,2022年挑戰10億美元;其中成長幅度最大的是智慧手持裝置與穿戴式裝置,其年複合成長率各為269%與225%
瑞薩全新設計簡化USB PD/USB-C電池充電應用產品開發 (2019.04.03)
經USB-IF認證的參考設計提供簡便的分支接入式解決方案,可加快多埠USB-C集線器和多電池芯行動電源的設計進度 先進半導體解決方案頂尖供應商瑞薩電子今天發表兩款全新的參考設計,可簡化並加速USB供電(PD3
動搖全球IC供應鏈的中國半導體自造之路 (2019.03.08)
為降低進口需求,中國在2015年提出「中國製造2025」,半導體產業為其中重點發展項目之一,誓言到2025年,中國的晶片自製率將達到70%。
再爭龍頭寶座 英特爾全力衝刺半導體市場 (2019.01.08)
這個曾經的半導體市場龍頭,表明要跨出處理器的市場,全力一拚更廣泛的半導體市場,曾經失去的寶座,他們勢必要想辦法討回來。

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1 2019 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表

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