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CTIMES / 產業評析
科技
典故
簡介幾個重要的Bus規格標準

總的來說,一系列與時俱進的Bus規格標準,便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間,資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
[評析]擁抱世界 台灣就不是巴西 (2014.07.21)
前陣子商業周刊出現了一篇文章,名為『台灣就像巴西隊:只靠一兩個過氣明星撐場,結局就是崩盤』,內容帶到了台灣的電子產業、貿易困境、大陸與南韓的FTA簽定等等,該文作者不免為台灣感到憂心,裡面也提出了攜手大陸放眼世界市場的呼籲
嵌入式軟體與系統發展週期的重大演進 (2014.07.01)
嵌入式軟體是現代電子系統的重要元件之一。本文將詳述嵌入式作業系統、工具、軟體、硬體、程式設計標準與設計方法的演進,最終將由物聯網(IoT)帶動嵌入式軟體與系統產業轉型
Google Fiber前進34城市 推動新興應用發展 (2014.07.01)
Google Fiber已經屆滿一周年, 儘管服務內容端Google並未端出創意十足的高頻寬應用選項, 但在Google Fiber商用城市已產生漣漪效應, 寬頻業者提出競爭對策,將刺激美國後續幾年高速網路升級
[CTIMES Forum] 2014智慧穿戴技術論壇 (2014.05.22)
自今年的CES與MWC之後,可以確定的是,穿戴式應用已成了全球科技產業的新寵兒,市場的目光幾乎都集中在它的身上,從英特爾、高通各自開始採取行動,推出既有的產品或是解決方案外,從技術層面上,我們所熟知的處理器架構、無線與感測技術也逐一在該領域開花結果
現行11ac系統設計的挑戰 (2014.04.08)
11ac商業化推行已逾1年, 家用路由器、桌上型電腦擴充用的PCIe介面卡, USB Dongle、電視、乃至於頂級的智慧型手機均已使用。 但實際上11ac能實現所有規格嗎?
[評析]從Cortex-A17看ARM對行動運算的市場策略 (2014.02.13)
ARM的Cortex-A17推出後,被ARM喻為全球智慧型手機主流市場的必備處理器核心,與此同時,ARM亦推出相關的顯示、影像與繪圖IP,以提供完整的方案讓晶片公司可以更快完成手機處理器的開發,而值得注意的是,此款核心才發佈,聯發科也跟著宣佈搭載A17的新處理器將於今年上半年送樣,下半年會有終端產品面世
[評析]天秤的兩端 - SONY與聯想 (2014.02.09)
自2014年一月底開始到現在,全球科技產業一直接連丟出震撼彈,先是聯想先後併購IBM x86伺服器部門與摩托羅拉手機事業部,其後SONY也決定出脫PC部門與VAIO品牌,出售給日本投資基金「Japan Industrial Partners Inc.(JIP)」,意欲擺說連年虧損的窘境
跨入裸眼3D立體影像時代 (2014.01.21)
在好萊塢製片商的推波助瀾下, 立體影像觀賞熱潮不僅已帶動眼鏡式3D TV市場成長, 同時,也帶領出不需佩戴特殊眼鏡的裸眼式3D裝置的開發與需求。
[評析]要市佔還是獲利? HTC末日不遠矣? (2014.01.06)
[評析]要市佔還是獲利? HTC末日不遠矣?
[評析]要市佔還是獲利? HTC末日不遠矣? (2014.01.03)
近期國內科技媒體報導指出,由於市場傳出三星在2013年Q4的獲利遠遠不如預期,造成投資人恐慌,紛紛出售三星股票,於是三星在2014年開盤第一天收盤,股票便重挫4.59%,市值蒸發了90億美元
[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者 (2014.01.02)
Xilinx(賽靈思)與Altera在先進製程之間的激戰,在Xilinx宣佈新一代架構Ultrascale的FPGA產品以台積電的20奈米導入量產後,其戰況開始產生了微妙的變化。很明顯的,扣除ARM兩邊陣營都討好外
[評析] IDM火力全開 TI現在才正要開始 (2013.12.30)
近期TI(德州儀器)宣佈併購中國成都UTAC廠房,這件事乍看之下,只是一件平常不過的併購案,但如果仔細觀看官方的新聞稿資料,內容提及:「該廠房是TI唯一集晶圓製造、封裝、測試於一體的端到端製造廠房
Sensor Hub正夯 可編程晶片業者全力搶進 (2013.12.16)
智慧型手機的興起,連帶使得感測元件的重要性也跟著水漲船高,像是MEMS領域的三軸加速度計、陀螺儀與磁力計等,都可說是智慧型手機的標準配備。也因此,這兩年來,諸如ST(意法半導體)或是TI(德州儀器)都提出了以MCU(微控制器)來處理感測器元件所帶來的資訊,這種概念就被統稱為「Sensor Hub」
藍牙4.0 BLE加速智慧配件成長動能 (2013.12.14)
挾帶著超低功耗以及50公尺長距離傳輸, 以及AES-128加密、低延遲等特性的Bluetooth 4.0, 正準備刮起超強旋風襲捲智慧配件市場。
[評析]就是要「封」—ST在MEMS領域的市場策略 (2013.12.05)
MEMS(微機電系統)的發展到現在,大體上可以確認的是,ST(意法半導體)仍然在產業界居於領先的位置,所謂的IDM(整合元件製造)模式的確有助於在MEMS市場的競爭力優於Fabless(無晶圓IC設計)搭配Foundry(晶圓代工)的組合
企求成長再突破 元件業者各有法寶 (2013.11.19)
面臨十分激烈的競爭環境,半導體乃至被動元件業者都在思索,如何在市場中立於不敗之地。所以採取主動,改變既有的作法,以及早因應成為大部份業者們的共識,綜觀來看,這些採取行動的業者們在苦心經營之下,都已經有了不錯的成績
微軟收購Nokia 不被祝福的霸主聯姻? (2013.11.18)
一家百年老店與軟體巨擘的聯姻, 是順利走向「軟硬整合」的雙贏目標, 還是步入困難的開始?
All-in-One PC產品發展趨勢 (2013.11.18)
近年來全球桌上型電腦市場成長持續衰退, 但是AIO PC銷量卻逆勢而行, 過去由蘋果一枝獨秀的AIO PC市場, 也受到聯想和其他二線品牌以低價產品積極布局的侵蝕。
[評析]MCU挫咧等 可編程晶片攻進Sensor Hub應用? (2013.11.04)
智慧型手機的興起,連帶使得感測元件的重要性也跟著水漲船高,像是MEMS領域的三軸加速度計、陀螺儀與磁力計等,都可說是智慧型手機的標準配備。也因為如此,諸如ST(意法半導體)或是TI(德州儀器)都提出了以MCU(微控制器)來處理感測器元件所帶來的資訊,這種概念就被統稱為「Sensor Hub」
Big.Little的64位戰略反將Android一軍 (2013.10.17)
蘋果的iPhone 5S很多人詬病沒有太多亮點,而對於很多研究硬體特別是處理器者來說,64位就足夠讓人好好研究一番了,而64位還是32位,對消費者而言,確實創新不是那麼明顯,但對於整個產業鏈來說,卻又意味深長

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