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科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
格芯攜手Dolphin Integration推出自適應性基體偏壓解決方案 (2019.02.27)
格芯(GF)和Dolphin Integration合作研發自適應性基體偏壓(ABB)系列解決方案,提升格芯22nm FD-SOI (22FDX)工藝技術晶片上系統(SoC)的效能和可靠性,支援5G、物聯網和車用等多種高增長應用
四零四科技攜手國立臺灣大學成立網路創新實驗室 (2019.02.27)
工業通訊及網路領導廠商四零四科技(以下稱Moxa)與國立臺灣大學今日宣布攜手成立MOXA-臺大網路創新實驗室,雙方合作探討下一世代工業網路前瞻性技術──時效性網路(Time-Sensitive Networking, TSN)和研究促進各種工業使用場景精確通訊的關鍵問題,期許研究成果將可助產業推進下一代工業網路關鍵技術並有效實踐在眾多產業應用中
[MWC 2019]天奕發表A.I.級醫療照護室內定位解決方案 (2019.02.26)
智慧醫療照護趨向於以病人為中心,而藉由定位系統的協助,可以協助醫護單位在不同場域減輕人力負擔、提升管理效率。室內定位系統商天奕科技前進MWC 2019,於4YFN展區展出A.I.級高精度室內定位產品SiPS-STARWING Intelligent Indoor Positioning System,並於「臺灣智慧科技解決方案記者會」中發表醫療照護室內定位解決方案,吸引科技大廠關注
諾領科技發佈採用CEV的NB-IoT和GNSS SoC器件 (2019.02.25)
在二○一九世界行動通訊大會(MWC19)開幕前,CEVA和專諾領科技(Nurlink)宣佈推出建基於CEVA-Dragonfly NB2 IP解?方案的Nurlink NK6010 3GPP Rel.14 eNB-IoT系?單晶片(SoC)器件。 NK6010是一款高成本效益和高功效的NB-IoT SoC器件,專為在大規模物聯網設備(如智慧電錶、穿戴式設備、資產追蹤器和工業感測器)中實現窄頻連接而設計
處於邊緣的工業機器視覺應用開發選項 (2019.02.23)
伴隨我們進入工業4.0和工業物聯網(IIOT)時代,更多重點肯定會放在自動化層面。機器視覺技術變得越來越複雜,在提高製造商產品品質水準同時,也有巨大潛力加速提升產出效能
Microchip雲端物聯網核心開發板幾分鐘內將PIC MCU應用連接到Google Cloud (2019.02.22)
PIC微控制器(MCU)是數百萬嵌入式應用的心臟。隨著新一代PIC MCU應用遷移到雲端的趨勢,開發人員必須克服由通訊協定,安全性和硬體相容性所形成的複雜性難題。為加速這些應用的開發
安森美在Embedded World 2019展示雲端聯接的Strata Developer Studio (2019.02.22)
安森美半導體將在德國紐倫堡舉行的Embedded World 2019展會展示新推出的Strata Developer Studio設計支援工具。同時還在展台有多項技術現場演示,主要包括用於建築自動化、智慧家居、消費和工業4.0的物聯網(IoT)方案
是德科技新一代VXR克服5G NR相符性測試挑戰 (2019.02.21)
許多5G NR部署利用較寬的頻寬,以及在毫米波頻譜中運作的主動天線陣列,來支援MIMO及波束成型技術。工程師需在輻射OTA測試環境中才得以執行3GPP規範的元件相符性測試,或是對其他即將部署於毫米波頻段的無線網路設備進行測試
Arm全新推出基礎設施平台 (2019.02.21)
Arm推出Arm Neoverse N1與E1,經7奈米技術優化,以高度的可擴充性、高處理量以及高效能,挹注5G及未來物聯網發展動能,推動下一波基礎設施平台轉型。去年10月Arm發表Arm Neoverse,針對一兆台連網裝置的世界打造雲端到終端的基礎設施
科思創攜手海爾 共同建造數位化聯合實驗室 (2019.02.21)
德國材料生產商科思創與全球大型家電品牌海爾於青島正式簽訂合作協定,借助海爾工業智慧研究院之力,共同建造「海爾-科思創數位化聯合實驗室」,該實驗室將致力於研發家電生產過程中與聚氨酯技術相關的數位化解決方案
戴爾:釋放數據資本價值才能加速數位轉型 (2019.02.20)
近年來,數位轉型浪潮帶動全球經濟發展走向數位化。至2022年,全球超過60%的GDP將來自數位化產品與服務,經數位強化的產品、營運方式甚至關係都將驅動每個產業的成長
CEVA和Autotalks合作開發全球通用V2X解決方案 (2019.02.20)
CEVA宣佈與提供V2X (車聯網)通訊解決方案的企業 Autotalks合作,為採用CEVA-XC DSP的Autotalks晶片組增添C-V2X Rel. 14/15支援,使其成為世界上第一款也是唯一一款能夠同時支援DSRC和C-V2X直接通訊的解決方案
連結現實與數位世界 英飛凌將推『與台灣共同創新』企業戰略 (2019.02.19)
隱身於各種應用中的半導體,已經常為人們日常生活不可或缺的一部份。而英飛凌持續致力於打造更便利、安全與環保的世界,在共建『更加美好未來』的願景中,透過先進的微電子科技,連結現實與數位世界
儒卓力將強化車用、工業與AI等領域的發展力道 (2019.02.18)
憑藉在亞洲、特別是在中國市場的業務擴張,儒卓力(Rutronik)在2018的市場發展形式非常良好。公司不但進一步擴大了工作團隊規模,而且還透過在FAE和技術行銷方面的投資,使得銷售策略顯著升級
Nokia推認知協作中心 助營運商加速實現5G網路設計 (2019.02.15)
隨著5G商用化的腳步加速,各方也都開始磨拳霍霍,只為了能夠搶佔市場先機。諾基亞擁有5G完整的端到端產品組合,有助客戶釋放5G的應用潛能。Nokia大中華區總裁馬博策(Markus Borchert)指出,目前Nokia在5G市場上搶佔了三大先機,分別是標準化的腳步領先、5G架構的領先,以及採用該公司5G NR方案的先期客戶數量也領先
安森美半導體推出RSL10傳感器開發套件 (2019.02.15)
安森美半導體宣佈推出RSL10傳感器開發套件,旨在為工程團隊提供一個具備先進智慧傳感器技術的全面開發物聯網(IoT)應用的平台,由產業最低功耗的藍牙低功耗無線電啟用
醫療、照護與醫材整合創新價值 貿協打造國際醫療採購平台 (2019.02.14)
外貿協會今(14日)舉辦智慧醫療及照護產業趨勢論壇,邀請台灣醫材公會、臺北市立聯合醫院、緯創資通等各界專家,就智慧醫療與照護、醫材科技和產業鏈整合價值等議題,探討台灣產業未來轉型的重點,以及ICT、AI、大數據、物聯網及醫療產業如何整合創新運用,藉以打造未來醫材及服務醫療模式行銷海外的契機
磁性纖維材料應用起飛 帶動智能醫療產業加速發展 (2019.02.14)
隨著科技發展磁性材料的用途越來越廣泛,各種磁性材料的用量大增,包括在儀器、儀錶、電子、航太等諸多層面,以及工業和農、牧、漁業及醫療、保健、醫藥、環境保護和生物技術等各個領域都有重要應用,隨著其作用越來越多,也更為市場所重視
SEMI:2022年前8吋晶圓廠望增加70萬片產量 (2019.02.13)
SEMI(國際半導體產業協會)近日所公布全球8吋晶圓廠展望報告(Global 200mm Fab Outlook)指出,由於行動通訊、物聯網、車用和工業應用的強勁需求,2019到2022年8吋晶圓廠產量預計將增加70萬片,增幅為14%
AIOT正成為各國策略搶佔制高點的科技新革命 (2019.02.11)
AIOT(又稱智聯網)是新一代IT技術的重要組成部分。物聯網被認為是繼PC、互聯網之後,全球IT產業發展的第三次浪潮,預計未來5~10年將會對人類生產、生活等層面產生深遠影響,隨著人工智慧的蓬勃發展,物聯網加上人工智慧的應用模式,將讓物聯網開始邁入AI整合IOT的全新AIOT時代

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5 Intel:FPGA將加速今日新型態資料中心的主流應用
6 ST:智慧車當道 MCU提供更優質行車體驗
7 默克持續以創新推動液晶顯示技術演進
8 ARM:第五波運算革命將推動不同領域應用創新
9 瞄準智慧生活與安全防護 盛群推最新款MCU解決方案
10 連結現實與數位世界 英飛凌將推『與台灣共同創新』企業戰略

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