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CTIMES / 多核心設計
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電源管理的好幫手——ACPI

ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來,互相交換電源使用訊息,更加簡便而有效益地共同管理電源。
英特爾推出Open IP資料中心浸沒式液體冷卻解決方案 (2022.05.23)
呼應英特爾總部RISE企業策略和2040年溫室氣體淨零排放目標,英特爾在台推出首款Open Intellectual Property(Open IP)資料中心浸沒式液體冷卻完整方案及參考設計,透過開放式、易於部署、輕鬆擴展的完整冷卻方案
[COMPUTEX] AMD展示高性能遊戲、商用及主流PC技術 (2022.05.23)
AMD在2022年台北國際電腦展(COMPUTEX)上,展示運算技術的最新創新成果,推升高效能運算體驗。AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士揭示即將推出的Ryzen 7000系列桌上型處理器,憑藉Zen 4架構,將在2022年秋季上市時帶來顯著的效能提升
晶心與Excelmax合作 跨入印度RISC-V處理器IP市場 (2022.05.19)
晶心科技與Excelmax Technologies成為合作夥伴,在印度代理、推廣和支援晶心全系列RISC-V產品。 印度是世界第六大經濟體,過去數年之中,正見證電子製造服務的顯著增長
AMD處理器能源效率目標進展順利 2025年前將提升30倍 (2022.05.17)
自從AMD宣布30x25目標,計劃在2025年之前,用於人工智慧(AI)訓練與高效能運算(HPC)應用的處理器能源效率將提升30倍。目前這計畫正順利進行中,透過使用搭載一個AMD第3代EPYC CPU與四個AMD Instinct MI250x GPU的加速運算節點,在2020年的基準水平上將能源效率提升6.79倍
Rapid Silicon採用晶心科技DSP/SIMD擴充指令集架構 (2022.05.13)
晶心科技宣布Rapid Silicon已採用帶有DSP(數位訊號處理)/ SIMD(單指令多資料流) 擴充指令集的AndesCor D45,以及客制化擴充功能架構 (Andes Custom Extension, ACE) ,並獲得晶心授權許可
AMD發表三款全新Radeon RX 6000系列顯示卡 (2022.05.11)
AMD宣布AMD Radeon RX 6000系列顯示卡的最新成員:AMD Radeon RX 6950 XT-Radeon RX 6000系列中效能最強大的顯示卡、Radeon RX 6750 XT以及Radeon RX 6650 XT顯示卡。 藉由2.1GHz遊戲時脈以及16GB的高速GDDR6記憶體,AMD Radeon RX 6950 XT顯示卡可在4K解析度並開啟最高畫質設定下,為要求最嚴苛的3A大作與電競遊戲帶來效能與視覺效果
AMD發表Ryzen 5000 C系列處理器 聚焦Chrome OS教育市場 (2022.05.06)
AMD發表Ryzen 5000 C系列處理器,將Zen 3架構引入專為工作與協同作業打造的高階Chrome OS裝置。全新處理器具備多達8個高效能x86核心,為Chrome OS中擁有最多核心的CPU,帶來效能以及電池續航力
晶心與IARS合作協助車用IC設計廠商 加速產品上市時程 (2022.03.23)
晶心科技是RISC-V處理器核心供應商以及RISC-V國際協會(RISC-V International)創始首席會員。該公司與嵌入式開發軟體服務商IAR Systems共同宣布,來自歐洲及亞洲的IC領導廠商已採用晶心科技RISC-V AndesCore車用CPU核心,及IAR Systems之RISC-V功能安全認證開發工具
NVIDIA發表Grace CPU超級晶片 效能與能源效率提升兩倍 (2022.03.23)
NVIDIA (輝達)推出首款採用 Arm Neoverse 架構,並專為人工智慧 (AI) 基礎架構與高效能運算所設計的獨立資料中心 CPU。與當今頂尖的伺服器晶片相比,其可提供最高的效能表現,以及兩倍的記憶體頻寬與能源使用效率
AMD第3代EPYC處理器 為技術運算工作負載挹注效能 (2022.03.22)
AMD推出全球首款採用3D晶片堆疊技術(3D die stacking)的資料中心CPU─代號為Milan-X、採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基於Zen 3核心架構,進一步擴大了第3代EPYC CPU產品陣容,與沒有採用堆疊技術的AMD第3代EPYC處理器相比,可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升
英特爾發表NUC 12 Extreme套件 效能再升級 (2022.02.25)
迷你外型尺寸的Intel NUC Extreme套件,於8公升體積之中搭載Intel Core處理器,並可安裝最長12吋的雙槽顯示卡,英特爾在2021年為小型外型尺寸(SFF)市場投下震撼彈,透過將創新深埋至DNA的工程研發團隊,完成過往被視為不可能的效能創舉
全科科技加入Arm Flexible Access推廣夥伴協同計畫 (2022.02.22)
全科科技加入Arm Flexible Access推廣夥伴,協同Arm一起在台灣市場推廣Arm Flexible Access計畫,利用全科科技在電子元件業界廣泛的觸角、以及對Arm架構處理器在眾多領域的豐富經驗,能協助更多有IC設計需求的公司以更簡易有效方式取用Arm領先全球的IP解決方案,提升系統單晶片設計效率與效益,以因應當今蓬勃發展且瞬息萬變的IC產業需求
英特爾揭曉Xeon多年產品藍圖 加速資料中心成長 (2022.02.18)
在英特爾2022年的投資者會議,公司首次揭曉從現在至2024年新的Intel Xeon產品藍圖。英特爾正為資料中心市場的持續成長和地位鋪路,其產品線將加入一款全新極具效率的處理器系列(代號Sierra Forest),關鍵產品升級至更加先進的製程節點,並為資料中心帶來新的、範圍寬廣的架構策略
Ansys成為英特爾晶圓代工服務生態系聯盟創始成員 (2022.02.16)
Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services;IFS)加速計畫 – EDA聯盟(IFS Accelerator – EDA Alliance)的創始夥伴之一,將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案,支援客戶創新,包括用於3D-IC設計的訂製晶片
AMD完成收購賽靈思 競逐1,350億美元規模市場商機 (2022.02.15)
AMD以全股票交易的方式完成收購賽靈思。此項收購於2020年10月27日宣布,將顯著擴大公司規模,並帶來陣容最強大的頂尖運算、繪圖和自行調適SoC產品,創造出業界中高效能與自行調適運算的領導者
晶心攜手英特爾代工服務生態系 提供RISC-V解決方案 (2022.02.08)
晶心科技將偕同英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Services; IFS),協助打造規模10億美元的IFS創新生態系中聚焦RISC-V 的部分。晶心提供各式RISC-V處理器以及整合硬體/軟體開發環境,適合從低功耗MCU到創新資料中心伺服器等多元SoC應用
ST資助Switchback格鬥機器人 強化機器人技術趣味與娛樂性 (2022.01.25)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)為「Switchback」格鬥機器人資助多款STM32微控制器(MCU)。在250磅重的格鬥機器人機械手臂上安裝著一個雙馬達鼓式轉輪武器,其機械手臂能左右開弓,極度靈活,此設計可提升格鬥機器人的耐久性與適用性,能夠猛烈地攻打敵對機器人,透過鼓式轉輪擊敗敵手,取得勝利
首屆Intel DevCup x OpenVINO競賽落幕 冠軍呈現AI無限創意 (2022.01.14)
AI人工智慧在科技演進過程中扮演至關重要角色,隨著近期「元宇宙」話題引爆及其趨勢發展,AI人才與技術的推進、頂尖軟硬體的配合都將更被高度重視與需要。英特爾推動AI創新及人才不遺餘力
高通攜手運算夥伴 為 PC打造產業動能 (2022.01.10)
高通技術公司強調在推動PC產業過渡至以Arm為基礎的運算架構的進程中,獲得的生態系夥伴的廣泛支援。高通的Snapdragon運算平台產品組合已驅動多家PC廠商的多款創新裝置,為超過200家正在測試或部署Windows on Snapdragon和二合一筆記型電腦的企業客戶帶來出色的連網能力、AI加速體驗和強大的安全性
Arm:Armv9架構將導入所有行動裝置 (2021.12.24)
Arm架構處理器在今天的世界中,幾乎已經存在於各種不同的應用層面中。特別是對於高效能運算以及低功耗效能需求若渴的智慧手機上。Arm全面運算解決方案於今年提出的Armv9架構,可以有效提升CPU、GPU與系統IP表現,並從系統層面帶來效能與效率,並進一步實現Arm全面運算策略下的三大關鍵支柱:運算效能、便於開發人員使用與安全性

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1 全科科技加入Arm Flexible Access推廣夥伴協同計畫
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4 晶心與IARS合作協助車用IC設計廠商 加速產品上市時程
5 TI:新一代微控制器需具備處理器級運算與簡易設計
6 Supermicro加速交付HPC叢集 提供全方位IT解決方案
7 聯發科與AMD合作打造Wi-Fi 6E模組 提升PC連網體驗
8 英特爾XPU問世 鎖定HPC與AI應用
9 AMD EPYC處理器為AWS全新通用型運算實例挹注效能
10 AMD為Windows 11使用者帶來可靠運算力

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