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Computex Taipei 2009展后报导
 

【作者: 王岫晨、鍾榮峯、籃貫銘】2009年07月08日 星期三

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Smartbook百变玲珑掀起小笔电新浪潮!


今年台北国际电脑展(Computex Taipei 2009)会场上,ARM联合以往在智慧型手机领域呼风唤雨的各家手机晶片大厂,正式提出Smartbook作为号召,相互结盟开发ARM-based的行动运算(Mobile Computing)处理器,集中火力进攻行动上网小笔电市场。



《图一 ARM全球执行副总裁暨处理器部门总经理Mike Inglis》


以ARM为核心所提出的Smartbook,最快即将在今年Q3问世。 Smartbook的产品定位,就是要解决Notebook机身太重、功能太繁琐、且Smartphone萤幕尺寸过小、电池续航力不足的问题,并积极回应社群网路、多媒体影音视讯、2D/3D绘图和上网浏览应用为主的市场需求,并结合云端运算(Cloud Computing)架构,运用开放的网际网路资源。



《图二a Smartbook原型机种设计样式之一》


《图二b Smartbook原型机种设计样式之二 》

资料来源:Freescale


ARM全球执行副总裁暨处理器部门总经理Mike Inglis、Qualcomm CDMA技术产品管理部门副总裁Mark Frankel以及TI行动通讯及运算事业部总经理Seshu Madhavapeddy和Freescale资深副总裁暨行销业务长Henri Richard均有志一同地指出,Smartbook在功能上强调可随时随地快速上网连结、即时开机,并可支援多媒体行动上网浏览等。Mike Inglis特别强调低功耗核心架构的优势,在相同功耗下可提供更长的电池寿命,续航力至少可连续使用8小时以上,并可全天使用待机,满足行动联网的应用需求。



《图三 Qualcomm CDMA技术产品管理部门副总裁Mark Frankel》


Mark Frankel认为,Smartbook也强调尺寸超薄且重量轻巧,大致上厚度小于20mm重量不超过2磅。 Luis Pineda并表示,Smartbook的基本规格设定将会按照消费者所需客制化设计,不过原则上应具备整合3G、Wi-Fi、Bluetooth等无线通讯和GPS导航功能,来支援Smartbook的功能特性。



在Computex期间,ARM联合nVIDIA、Qualcomm、TI、Freescale、Marvell等晶片大厂,与鸿海、宏碁、华硕、和硕、纬创、微星、宏达电等台湾OEM/ODM厂合作,推出多款Smartbook新机种;Qualcomm、TI和Freescale等晶片大厂在会场上,也陆续对外宣布Smartbook的设计理念及新款机种样式,晶片大厂针对Smartbook所推出的晶片设计也已进入45奈米制程。



《图四 Freescale资深副总裁暨行销业务长Henri Richard》


Henri Richard表示,Freescale以i.MX51晶片为基础,与Savannah艺术设计学院(SCAD),​​进一步开发Smartbook在人体工学、使用者介面、替代性尺寸及装置配件等等相关需求。



《图五 TI 行动通讯及运算事业部总经理Seshu Madhavapeddy》


Seshu Madhavapeddy表示,行动上网整合潮流势不可挡,TI整合OMAP3/OMAP4应用处理器、无线连结技术、类比电源和视讯等技术,进一步支援Smartbook设计需求。 Qualcomm也以Snapdragon QSD8650A晶片平台为核心,可提高Smartbook运作效能,预计在2009年底前可以送样。 Ericsson行动宽频模组事业部行销总监Jan Ba​​ckman表示,目前Ericsson针对MID或Netbook推出F3307行动宽频模组,也正在考虑进一步使用在Smartbook产品。



《图六 Ericsson行动宽频模组事业部行销总监Jan Ba​​ckman》


Smartbook在内部处理器架构、外型设计和机种样式均呈现多元化的风貌,在作业系统上也以开放性的Linux为基础,涵盖Ubuntu使用介面到Android应用框架,亦是呈现开放多元的设计倾向。小笔电可能会是新兴市场潜在消费群的首购对象,也具备取代Smartphone和Notebook的产品潜力,Smartbook对于ARM和各家手机晶片大厂来说,既是巩固既有地盘势力之举,更代表开疆拓土之雄心企图。



有线高速传输技术


Solarflare直捣10GbE应用市场


资料中心与伺服器等应用不断驱动着高速网路的发展进度,10Gb乙太网路技术也理所当然成为此领域的要角。 Solarflare带着其力推的10GBASE-T最新SFT9001实体层晶片勇闯本届Computex,要和相关领域的厂商一较高下。 Solarflare行销副总裁Bruce Tolley指出,在10Gb乙太网路领域,尽管10GBASE-T铜缆乙太网路在功耗方面,并无法与基于光纤乙太网路相比,光纤网路的功耗表现明显低于10GBASE-T,但铜缆线则具有比光纤更低廉的价格优势。除了成本优势,Bruce也说明该实体层晶片透过内建的SmartEnergy节能技术,以及能提供多种电源模式的Power Mode,比起过去能提高乙太网路能源使用效率,其闲置功耗为270毫瓦,动态功耗则为5.9瓦,在功耗表现上有了大幅度的进步。



针对自家技术,Bruce也强​​调,Solarflare在同等级产品中拥有最低功耗表现、简易设计架构,产品并拥有革新性与可靠度。更是目前唯一能将10Gb乙太网路控制器与实体层整合为单晶片的IC供应商。这些优势显示出,在10Gb乙太网路领域,Solarflare将是个难缠的对手。而Solarflare的10GBASE-T产品线未来也将在资料中心、伺服器、储存等领域大放光明。



《图七 Solarflare市场行销副总裁Bruce Tolley(右)、市场行销总监Ajay Rane》


Symwave抢先发表USB 3.0实体层晶片


Symwave在本届Computex所带来的惊奇,就是全球首款的USB 3.0实体层晶片。 USB相信已是消费者耳熟能详的介面了,目前在各种PC产品、消费性产品、甚至家电产品上均可见其踪影,目前全球已有超过100亿个USB装置。 Symwave这次所带来的USB 3.0实体层晶片,则是全球首次发表的产品,也象征USB正式进入3.0新世代。 USB 3.0最高达5Gbps的速度,不仅传输速度达USB 2.0介面的10倍,且功耗更为降低。Symwave总裁暨执行长Yossi Cohen表示,USB 3.0除了向下相容过去的USB标准之外,最高速度并提高到了5Gbps,而新增的五条线路更使其双向传输的能力得以实现。另外,消耗更低的系统资源,与更高的效能,都使得USB 3.0的问世成为全球注目的焦点。



Yossi认为,以目前USB介面的通用程度,未来可以想见USB 3.0的庞大市场潜力与机会。而快速传输的优势,也使得USB 3.0这种高速USB介面,未来非常可能大幅取代其他所有的有线互连技术,并成为最广泛使用的高速连接介面。



《图八 Symwave总裁暨执行长Yossi Cohen(中)、行销总监Jim Kappes(左)、亚太业务总监杨志卿》


IDT多重显示器方案惊艳全球


多重显示器代表生产力的提升,以及使用者经验的改善。当使用者将一台桌上型电脑或消费性运算平台连接到二个以上的显示器时,可以看到更多内容、减少切换视窗的次数、拟定更明确的决策、以较少时间完成更多工作,并获得一个优质的使用经验。



IDT副总裁暨影像显示部门总经理Ji Park表示,IDT将其在数位媒体和显示技术的创新,延伸到多重显示器市场,发表第一颗以VESA DisplayPort为基础的控制器,在不需要安装额外显示卡的情况下,提供完整的高解析度多重显示能力。 IDT PanelPort ViewXpand解决方案可建置在笔记型电脑、基座、独立的连接装置(dongle),或具备DisplayPort的显示器,让OEM厂商能够更有弹性地为客户提供客制化的多重显示器体验。PanelPort ViewXpand解决方案的随插即用组态,让终端使用者能透过单一数位输出埠,为每一种应用建立多重显示模式,例如游戏、图形设计或试算表分析;也选择为每一各别的应用,设定一台专用的显示器。 IDT此举也将终端使用者的多萤幕使用体验推向了极致。



《图九 IDT副总裁暨影像显示部门总经理Ji Park》


GPS结合蓝牙3.0和Wi-Fi高速传输畅通无阻!


此次Computex展会上另一备受瞩目的焦点,则是GPS整合Bluetooth、Wi-Fi和FM多合一无线通讯功能的单晶片解决方案,包括Atheros、Broadcom、Qualcomm和TI均推出类似整合方案, GPS整合功能应用范围已逐渐扩展到一般笔电、小笔电(Netbook和Smartbook)、Android手机平台、可携式媒体播放器(PMP)、行动上网装置(MID)或是UMPC以及其他可携式装置领域。



Broadcom无线通讯事业群无线区域网路事业部副总裁暨总经理Michael Hurlston、Atheros企业行销部资深总监Susan Lansing和TI行动通讯及运算事业部总经理Seshu Madhavapeddy均指出,社群网路和LBS定位服务的推波助澜是其主要驱动力。设计上此种GPS单晶片整合方案重视多重无线射频并存下的降低干扰功能、强调室内定位和混合定位特性、强化GPS定位精确、及蓝牙和Wi-Fi高速传输功能,进一步支援多媒体视讯串流传输应用。



《图十 Broadcom无线通讯事业群无线区域网路事业部副总裁暨总经理Michael Hurlston》


Atheros在展期中特别展示GPS单晶片接收器AR1511及随附软体定位能力。 Susan Lansing表示,Atheros ROCm GPS接收器整合自身开发的A-GPS、进阶平行搜寻和追踪能力,可提供更为精确的导航功能,目前已获得Mio和Magellan等PND大厂产品所采用。



《图十一 Atheros ROCm GPS接收器整合A-GPS、进阶平行搜寻和追踪能力》


Broadcom则展示专为PND设计的导航处理器解决方案BCM4760系统单晶片,内建GPS基频、无线射频、低杂讯放大器、高功率应用和绘图处理器。 Qualcomm的Snapdragon平台QSD8650A,除了整合GPS、Bluetooth 2.1且支援Wi-Fi外,另外包含支援MediaFLO、DVB-H及ISDB-T等行动电视技术。 TI的OMAP 4和OMAP 3平台便可支援整合Wi-Fi、GPS和Bluetooth解决方案。



《图十二 Broadcom展示一系列GPS解决方案,针对各类PND装置所设计》


除了A-GPS之外,Wi-Fi室内定位技术也越来越备受重视,整合Wi-Fi室内定位功能可进一步强化A-GPS效能。 Broadcom便推出高度整合Bluetooth、FM和Wi-Fi室内定位技术的多功能GPS组合(Combo)晶片,强调可支援混合室内定位技术。 Michael Hurlston和Susan Lansing在展会期间接受本刊采访时均表示各自结合本身GPS和Wi-Fi技术,不约而同地与Wi-Fi室内定位硬体供应商Skyhook Wireless合作,Qualcomm先前也表示已与Skyhook合作Wi -Fi室内定位技术。另外Qualcomm也在会场上宣布推出802.11n单晶片,Broadcom下一阶段也将推出整合802.11n的GPS多功能组合晶片。



《图十三 Atheros企业行销部资深总监Susan Lansing》


另外降低干扰的多重射频协同共存技术便非常重要,Susan Lansing和Michael Hurlston都强调,由于市场对于多媒体视讯串流高速传输应用需求日益增长,因此GPS结合新一代Bluetooth 3.0+High Speed​​标准并支援高速Wi- Fi 802.11n功能的整合方案势在必行。



《图十四 Atheros展示支援Bluetooth 3.0标准的收发器可应用于笔电高速传输》


Broadcom所推出的三款Wi-Fi模组InConcert,都使用最小的射频分隔,可有效避免干扰,并可支援 Bluetooth 3.0+High Speed​​收发器。 Broadcom采用并存演算法,可智慧管理并将Wi-Fi与Bluetooth共同使用时的资料处理量提升到最大。 Atheros也展示与蓝牙技术联盟合作推出的Bluetooth 3.0 + High Speed​​技术,专为PC、主机堆叠和802.11 a/g/n 解决方案所设计,具​​备High-Speed​​ 802.11 AMP支援功能。 Atheros的AR3011蓝牙晶片也通过了BQB认证,客户也将于2010年率先推出支援Bluetooth 3.0的产品。



《图十五 Broadcom展示结合Wi-Fi和Bluetooth的Combo晶片方案一隅》


音讯处理技术


杜比PC音效技术丰富家庭剧院娱乐经验


杜比(Dolby)在其第三代杜比PC娱乐体验计划下,发表二项重要的PC音效技术发展成果。新的音频优化处理器、和高音频增强处理器,已经应用于部分品牌笔记型电脑与PC上,为消费者重建戏院与家庭剧院音响经验。



杜比实验室PC部门产品行销经理Devon Bergman表示,杜比音频优化处理器针对笔记型电脑常见的音频回响问题进行修正,让拥有优质音效的笔记型电脑达到更好的音质。高音频增强处理器藉由重建典型使用者位元速率编码期间遗失的部分,以合成并强化喇叭高频部分。高音频增强处理器可重现更接近原始内容的声音效果,而不会出现可察觉的瑕疵或副效应。



目前宏碁的Aspire Gemstone Blue系列笔记型电脑已经搭载了第三代杜比家庭剧院套件,进一步增强笔记型电脑使用者的听觉体验。



《图十六 杜比实验室PC部门产品行销经理Devon Bergman》


ARC完整展现Sonic Focus方案的品质与价值


高画质技术让消费性电子制造商,能够为消费者提供一个如同现场演出般的观赏与聆听经验,同时间也蕴涵更多的高品质内容。 ARC透过这次Computex的机会,也展示了嵌入ARC处理器IP和音效子系统的ViXS Systems XCode 3290系统单晶片。这项展示是第一个结合ARC Sonic Focus音效强化软体的嵌入式SoC方案。



ARC产品行销总监Karen Parnell表示,XCode 3290 SoC已获得日立公司十多款内建硬碟录影功能的新高画质平面电视采用,以提供高画质录影时间和数位电视的影音处理能力。 ViXS XCode 3000系列也获得包括Sharp、Toshiba和Pioneer等多家消费性电子厂商采用,提供结合诸如高画质视讯转码的视讯处理能力与视讯网路(DNLA/DTCP)支援。



ViXS的视讯处理技术结合了ARC的环场音效,可在一个虚拟音场中,完整呈现艺术家的原始音乐创意,并清楚地聆听音乐、影片和游戏的人声部分与对话。



《图十七 ARC产品行销总监Karen Parnell》


超低电压处理器让笔电薄薄一片!


Intel在Computex展会期间发表超低电压ULV(Ultra-Low Voltage)处理器,备受台湾笔电品牌及代工大厂瞩目。 Intel将ULV处理器应用定位为可协助业者开发出售价位于主流价格区间,厚度不到1英吋(2.54公分)、重量约为2至5磅(约0.9~2.3公斤)的消费型笔记型电脑。藉由推出超低电压ULV处理器,Intel宣示将进一步引领笔记型电脑走向「超轻薄」设计趋势,不让Apple的MacBook Air专美于前。



《图十八 Intel副总裁暨行动平台事业群总经理Mooly Eden》


Intel在会场中展示由Acer、精英电脑(ECS)、HP、Lenovo、微​​星(MSI)、技嘉(GIGABYTE)等设计生产的ULV笔电,Intel副总裁暨行动平台事业群总经理Mooly Eden表示, Intel将超低电压技术扩展至标准电压(SV)的Intel Core 2双核心处理器系列,推出新款超低电压版的双核心处理器,处理时脉可达3.06 GHz。这些具备电源使用效益的处理器,可进一步降低耗电量,发挥更长的电池续航力。新款超低电压版处理器的耗电量(TDP 10W),比标准电压处理器(TDP 25W至35W)还要低,这可让超薄笔记型电脑运作时更加安静,笔电电池续航力也得以延长,一般使用57WHr电池时能连续运作最高超过7小时,而消费者可以主流价位拥有相关低功耗处理效能。



Intel并搭配智慧型电源能力(Intelligent Power Capability)节电功能,可妥善管理所有处理器执行核心的执行阶段功耗,以此降低功耗与设计方面的需求。这也能让Intel Core微处理器架构打造出客制化具省电效能的笔记型电脑。按照Intel的规划,ULV超轻薄笔电萤幕主要以12~13吋为主,Intel也希望将ULV超轻薄笔电的价格定位在万元台币以下,这或许将对Netbook的萤幕尺寸规格与市场应用定位产生不小影响,后续发展值得继续观察。



PC运算处理


AMD展示Fusion创新力量


AMD于本届Computex扩大举办全球新品发表会,由AMD资深副总裁Rick Bergman亲临现场。会中强调AMD「Fusion」经营哲学的革命性力量,不但为消费大众提供无与伦比的运算效能,并重新定义运算产业,并且说明AMD转型为整合型设计公司的现况。



AMD并预告全球首款支援Microsoft DirectX 11之绘图处理器,突显出预计于2009年底问市之新解决方案对于​​运算经验的大跃进。此外,AMD绘图处理器结合即将推出的DirectX 11编程介面,将大幅提升Windows 7在同时执行多个应用程式时的速度,并让使用者能享有更高的品质及游戏效能。



而除了详述卓越低功耗策略,AMD资深副总裁Rick Bergman更于会中宣布因应消费者广大需求的产品规划,AMD将推出超薄笔记型电脑平台,其搭载AMD Athlon Neo处理器系列产品。 AMD亦发表两款全新桌上型双核心处理器,包括45奈米AMD Athlon II X2 250双核处理器,与AMD Phenom II X2 550黑盒版处理器,让使用者可体验包含双核、三核以及四核处理器组合的Dragon桌上型平台技术。



《图十九 AMD以四十年的创新发展为基础,推动活力且创新的行销企业模式。 AMD高阶主管与众多合作厂商齐聚一堂,一同见证重要时刻。 》


Android全面进攻 Windows霸主地位动摇


手机作业系统Android,无疑是今年Computex展会中主要的焦点之一,不仅已有数款的Netbook产品移植该作业系统,包含多项的消费性电子产品,也开始寻求使用Android的可能,而展会中,也已有多家的方案供应商,推出了搭载Android系统的嵌入式产品。



MIPS宣布MIPS架构支援Android平台


看好Android的发展潜力,处理器IP供应商MIPS也在今年展会上宣布,其MIPS处理架构将支援Android平台,并将在60天内提供最佳化的MIPS原始码,让采用Android平台的客户,可以快速进行消费性产品的设计,特别是以数位家庭娱乐中心的周边产品,包括数位电视、MID、数位相框和机上盒等。



《图二十 (左至右)MIPS行销副总裁Art Swift、亚太区业务副总裁Mark Pittman、台湾区总经理林素萍、策略行销总监Kevin Kitagawa》


MIPS行销副总裁Art Swift表示,Android的立即可用软体堆叠技术,提供了跨装置的应用程式开发平台,及业界可用的共通架构。透过MIPS所建构的Andr​​oid生态系统,OEM厂商将能够快速针对特定平台进行Android的最佳化设计。



《图二十一 图为RMI使用MIPS解决方案所开发的Andr​​oid系统嵌入式产品。 》


Swift强调,推动Android在消费性电子的应用,有助于MIPS进一步拓展在MID等新兴市场的地位。随着Android扩展至这些新市场,MIPS处理器的强大功能将真正能为新产品带来差异化。



SilverPAC力挺微软 强调内容为王


正当Android系统如火如荼拓展之时,软体之王微软当然不可能作壁上观,也在今年的展会上与多家的合作伙伴共同展出多元的产品应用,其中SilverPAC就是一家以Windows Embedded系统为核心的新创公司。



《图二十二 左至右为微软资深业务经理酆宏达、微软大中华区行销总监彭佳安(John Boladian)、SilverPAC总裁MAX Li及SilverPAC行销副总裁Alicia Mellor》


SilverPAC总裁Max C.Li表示,嵌入式产品的设计重点并不是在于使用Linux或者Windows作业系统,关键是在内容(content)的支援。他表示,若仅以技术规格来做区分,那么产品的同质性就很高,做不到差异化,也难以吸引消费者。以多点触控为例,明年可能每个产品都是使用多点触控,因此必须要靠内容来达成差异化。而这也是为何SilverPAC会选择与Windows Embedded合作,因为许多的内容都是用windows技术,特别是在企业端与Office的应用上。



《图二十三 SilverPAC新推出的进化版数位相框,该产品以微软公司Windows Embedded CE 为基础》


展会上SilverPAC也新推出一款新的进化版数位相框(ADPF),该产品以微软公司Windows Embedded CE 为基础,搭配10.1 吋无边框触控萤幕,并内建802.11n 无线传输技术,让使用者不仅能欣赏自己喜欢的相片,同时还能使用Windows gadgets,和将多媒体视讯以无线方式传输到数位相框上。此外,该产品还采用Microsoft Live数位相框服务以及Windows SideShow,让使用者能从Live.com 网路空间浏览相片或经由电脑的Windows直接无线传输相片到SilverPAC 的进化版数位相框上。



强化音讯产品 锁定全方位消费性电子应用


收购了D2Audio产品线后,Intersil取得智慧数位放大器、数位音频引擎(DAE)系列IC等高性能产品,在消费电子、汽车以及专业音频产品等应用领域,更具数位音频解决方案竞争力。



Intersil表示,D2Audio所开发的音频SoC,整合了D类放大器、DSP和CODEC功能,以及D2Audio SoundSuite的声音强化软体/硬体,D2Audio技术亦是唯一通过THX认证的数位放大器技术。



《图二十四 D2Audio所开发的音频IC》


展会上Intersil D2Audio也与客户方土司(Funtwist)展示新款音频产品,可支援Wi-Fi、1080P高解析视讯、3D游戏、5.1/7.1声道音频输出,另外也展示了Intersil D2Audio的第三代Digital Audio Engine (DAE3),可提供完整的SoC功能。



Intersil台湾区总经理吕学亭表示,台湾充满活力的消费性电子市场为全球电子产业发展带来了强大的推动力。 Intersil长期以来均相当重视在台湾地区的发展,并与众多台湾厂商建立了紧密的合作关系。



小型固态硬碟再进化 容量与耐用度升级


今年5月底时,宜鼎国际(InnoDisk)才推出全世界体积最小的超微型nanoSSD i160,Computex展会上更发表新一代的SATADOM产品i-100,体积只有一般2.5吋SSD的1/8,容量最大可达64GB,读取速度更高达每秒100MB,低功耗并具备防震沟槽,主要应用于工规、军事和网通领域。



由于近两年来,原来PATA DOM已逐步转为SATA DOM,但SATADOM受制于空间狭小与connector规范,电源、体积、容量、速度及connector连结信赖度等问题,一直无法完全兼顾,使得现有DOM及CF card等PATA界面的SSD难​​以转换为SATADOM。然而,宜鼎国际却以其专利的技术突破此困境,推出了新一代的High Speed​​ SATADOM i100。



《图二十五 宜鼎国际SATADOM i100最大的特色就是抗震设计,该产品使用了一种独特的勾角》


宜鼎国际李钟亮表示,SATADOM i100使用特殊的7 Pin脚位,具备极佳的性能,且能对抗1500G的震动,能在-40~85℃的环境下运作,符合工规要求。此外,SATADOM i100小体积对于有助于微型化设计。李钟亮特别指出,SATADOM i100最大的特色就是使用专利的防震技术,在产品上装置了一种独特的勾角,除了能够提供妥善的线路安排外,也能够紧密的与应用装置连结,达到前所未有的抗震性能。



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