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工研院携手英商牛津仪器 共同研究化合物半导体
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 报导】   2021年09月27日 星期一

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在经济部技术处的见证下,工研院携手英商牛津仪器,签署研究计划共同合作,将链结双方研发能量,建构台湾化合物半导体产业链发展,抢攻全球市场。

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经济部技术处表示,随着下世代无线通讯往更高频发展趋势,台湾半导体产业在矽制程方面为全球领先,为了超前部署下世代半导体元件与其制程技术,及协助厂商深耕超高频元件关键核心技术,提供全面且完整的超高频半导体关键零组件技术解决方案及开发平台,辅导厂商依不同材料特性,设计耐高温、耐高电压、抗辐射与可发光等元件产品,抢进国际产业市场。

除了扶植国内产业链之外,经济部也透过国际创新研发合作补助计画及快速审查临床试验计画,积极与国际大厂链结合作,已成功促成国际厂商与国内业者合作、投资,或赴台设立研发中心,累计至今年4月底已有18案提出申请,希??有效提升我国产业研发水准与核心竞争力,拓展国际市场商机。

工研院??院长张培仁指出,英商牛津仪器是领先全球的先端仪器跨国集团公司,在十五年前就已跟工研院在精密检测分析部分进行合作,工研院不但是牛津仪器在亚太区重要的据点,双方也培养深厚的默契与基础,并在HBLED、MEMS、Micro-LED、矽光子学、奈米分析等领域获得成果。随着数位转型已成为全球经济创新的驱动力,在物联网、AI人工智慧与智慧服务、新商业模式的辅助下,为民众带来更快速与智慧的生活。

工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅表示,工研院已开发应用於高频通讯之氮化??半导体技术,并与相关学术机构进行磊晶技术研究、开发操作频率达320 GHz之高频元件与100 GHz之功率放大器模组等前瞻技术,希??加速国内下世代超高频通讯关键技术自主化。希??携手牛津仪器合作开发化合物半导体的元件技术,有效提升氮化??的高电子迁移率电晶体(HEMT)元件制程良率,增加电源充电功率与电晶体性能,建构台湾下世代化合物半导体产业布局,带动台湾产业在供应链占有一席之地。

英商牛津仪器首席执行长伊恩·巴克希尔说明,英国牛津仪器与工研院的合作已逾十五年,已进驻工研院成立研发中心并联合举办相关训练课程,作为牛津仪器在亚太地区培训工程研发人员的重要基地。今年双方再次携手,牛津仪器将提供先进的原子级沉积与蚀刻技术设备,搭配工研院在超高频半导体关键零组件技术解决方案及制程开发平台的领先能量,期待双方在强化前瞻技术研发能量下,进一步打入国际市场供应链。

關鍵字: 工研院 
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