账号:
密码:
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
2016年全球IC设计大厂营收排名出炉 高通稳居龙头宝座
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 报导】   2016年12月05日 星期一

浏览人次:【9170】
  

TrendForce旗下拓墣产业研究所最新研究统计,2016年全球前十大无晶圆IC设计业者营收中,高通(QCT)仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通(Broadcom)与联发科合计营收占前十名营收总和的65%,短期内领先地位不易受到撼动。

2015~2016年全球前十名无晶圆厂IC设计业者晶片营收排名 (单位:百万美元)
2015~2016年全球前十名无晶圆厂IC设计业者晶片营收排名 (单位:百万美元)

拓墣表示,2016年全球前十大IC设计业者的排名变化,主要受到并购影响。安华高(Avago)在并购博通,成为新博通后,排名跃升至第二,让后续排名递补。联发科收购台湾四家IC设计公司后营收亦有提升,明显拉开与后七名厂商的距离。此外,台厂瑞昱科技(Realtek)营收成长幅度最高,达22.5%,首度跻身前十名行列。

营收成长的公司为联发科、辉达(NVIDIA)、超微(AMD)、赛灵思(Xilinx)和瑞昱科技。拓墣指出,联发科营收年成长率高达17.6%,主要受惠于并购效益与中国智慧型手机的强劲成长动能,辉达近年来除在游戏领域多有着墨外,在资料中心与车用电子应用的成长幅度相当亮眼,超微则是在半客制化、嵌入式与企业端领域逐渐展现成效,其营收在今年第三季大幅成长,成为超微最重要的营收成长动能之一。

另一方面,营收衰退者为高通、新博通、迈威尔科技(Marvell)、联咏科技(Novatek)及戴乐格半导体(Dialog)。高通今年在中国智慧型手机市场面临激烈竞争,除联发科外亦有海思、展讯等中国IC设计大厂技术提升所带来的竞争压力,华为手机更大量采用旗下海思半导体处理器。同时,高通也面临三星Note 7事件带来的负面影响。而新博通营收衰退主因,来自于出售物联网产品线给赛普拉斯半导体(Cypress)。联咏科技碍于全球消费性电子产业进入高原期,成长动能有限,使得今年营收衰退。

拓墣进一步表示,中国两大IC设计厂海思半导体及展讯,由于没有公开财报资讯,谨慎起见并未计入营收排名行列。然而根据拓墣的资讯统计,海思与展讯两家厂商皆受惠中国智慧型手机市场高度的成长动能,营收表现不俗,2016年海思半导体营收为39.78亿美元,年增11.8 %,而展讯营收为19.12亿美元,年增8.1%。

關鍵字: IC设计  无晶圆厂  Qualcomm  新博通  Broadcom  联发科  TrendForce  拓墣 
相关新闻
高通推出穿戴式装置生态系加速器计画 扩展穿戴式市场
5G与交通建设需求 上半年台湾工业电脑总营收约达1151亿元
TrendForce:马来西亚无限期封城 高阶MLCC供货吃紧
[MWC]联发科发表天玑5G开放架构 强调个人化使用体验
[MWC] 高通携手全球行动通讯业者 承诺支援5G毫米波
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新品
OMAP 4处理器
原厂/品牌:TI
供应商:TI
產品類別:CPU/MPU
CT49 Memory SiP NAND + DDR3
原厂/品牌:鉅景
供应商:鉅景
產品類別:Memory
CT84 Memory SiP DDR3 Stack
原厂/品牌:鉅景
供应商:鉅景
產品類別:Memory
  相关产品
» HOLTEK新推出高度集成低脚位MCU--HT66F2050/HT66F2040
» ROHM新型电源IC高耐压、输出大电流有助提升5G基地台和FA装置可靠效能
» 艾讯运动控制平台为晶圆生产设备提升良率与稳定成效
» 贸泽电子供应多样化ADI新品库存
» 高通推出Snapdragon开发套件 满足Windows 10 PC应用程式需求
  相关文章
» 如何开发以NFC标签启动的App Clip
» 由压力及应变管理提升高精度倾斜/角度感测性能
» 创新设计推动电动汽车增长
» 半导体与HPC如何帮助COVID-19疫苗快速研发
» 专利辩论
  相关资源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw