账号:
密码:
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
工研院携手新思启用AI晶片设计实验室 目标缩短50%开发时程
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 报导】   2020年10月21日 星期三

浏览人次:【1196】
  

人工智慧(AI)预计是下一个十年最重要的技术。为协助台湾半导体产业在AI及5G新一波科技中取得发展优势,工研院与新思科技携手合作成立人工智慧晶片设计实验室(AI Chip Design Lab),今(21)日举办揭牌记者会,现场汇集产、官、学、研及半导体产业公协会代表出席,期??透过此实验室之成立提供AI晶片设计之基础软硬体资源,降低AI晶片设计门槛,集结更多业者投入装置端AI晶片技术的开发,加速台湾AI晶片发展。

工研院与新思科技携手合作成立人工智慧晶片设计实验室(AI Chip Design Lab),预计将可缩短30%~50%开发时程,降低业者进入AI晶片设计门槛。
工研院与新思科技携手合作成立人工智慧晶片设计实验室(AI Chip Design Lab),预计将可缩短30%~50%开发时程,降低业者进入AI晶片设计门槛。

经济部技术处??处长林德生表示,根据IEK Consulting调查,2030年AI创造全球市场营收15.7兆美元,GDP成长达14%,显见若台湾掌握AI晶片关键技术将有利拓展国际市场。智慧国家一直是政府的施政目标,经济部努力推动结合半导体与系统业者发展AI晶片与垂直整合应用,去年成立「台湾人工智慧晶片联盟」(AI on Chip Taiwan Alliance;AITA),透过经济部之全球研发创新夥伴业科计画补助业者,期??助於产业合作推动新的产业升级,今日人工智慧晶片设计实验室成立是很重要的里程碑,有利於开发高竞争力的AI晶片,发展台湾最有机会的关键AI应用服务。

工研院??院长张培仁指出,当今全球 AI 人工智慧应用呈现爆炸性成长, ICT 大厂持续投资AIoT多元应用载具,人工智慧能够帮助人类的各式应用,需整合认知、逻辑、判断甚或情感的功能,放在一块晶片上。人工智慧晶片设计实验室(AI Chip Design Lab.) 能协助厂商画好蓝图、打好地基,协助AI人工智慧盖大脑,让人工智慧晶片设计得以更节能有效率。AI人工智慧晶片设计实验室的成立,作为资讯科技重镇的台湾,势必扮演关键角色。

新思科技总裁暨共同执行长陈志宽在美国矽谷透过视讯表示,新思科技致力协助台湾半导体产业技术的升级,实际投资台湾并成立AI研发中心,扩建在台湾的研发团队以厚植先进制程与AI研发基础;我们很荣幸能与工研院合作成立「人工智慧晶片设计实验室」,加速建构台湾AI晶片产业链,而做为全球EDA、IP及软体品质与安全解决方案的领导厂商,新思科技将持续透过产官学研的紧密合作,协助提升台湾AI的研发能量,进而掌握相关的商机,与台湾夥伴共创产业发展新局。

工研院资讯与通讯研究所所长阙志克强调,AI晶片生产过程涉及多样化的技术,从设计、制造、封测,必需搭配不同的工具软体,其中,AI晶片研发的速度更是攸关产品上市关键。

阙志克进一步说明,人工智慧晶片设计实验室将由工研院提供设计与验证服务,新思科技提供晶片设计工具,希??从教育训练、晶片设计、软体开发、系统验证、产业谘询等五大方向协助业者开发AI晶片,透过此实验室软硬体资源之协助,预计将可缩短30%~50%开发时程,降低业者进入AI晶片设计门槛。

新思科技全球资深??总裁暨亚太区总裁林荣坚表示,为响应行政院科技会报之AI on Chip示范计画,与协助推动AI成为台湾新世代之科技产业,新思科技加码投资台湾新台币8亿元,扩编研发团队超过110名,与工研院积极合作筹画成立「人工智慧晶片设计实验室」,引进AI晶片所需的先进设计工具、IP与验证技术,开发前瞻AI设计解决方案,并透过工研院连结厂商的实际需求,提供设计整合分析与验证服务,提升AI晶片设计效能并缩短产品上市时程,协助台湾在全球AI晶片应用市场抢得先机。

新思科技全球??总裁暨台湾区总经理李明哲也进一步说明,除了支持政府产业政策,新思科技也协助台湾人工智慧晶片联盟(AITA)推动AI成为新世代之科技产业发展,这次与工研院共同设立「人工智慧晶片设计实验室」,将建构AI架构设计、AI编译器研发,以及AI软硬整合等关键技术,可有效改善当前国内业界缺乏这些关键技术的窘境,加速AI晶片提早6个月上市(AI晶片开发周期平均约1.8~2.5年),并提升AI晶片效能达25% ,强化业界的AI技术能量,加速台湾AI产业链的形成。

人工智慧晶片设计实验室提供AI晶片设计服务,加速台湾AI产业落地。此实验室自2019年开始建至软硬体平台,今年10月揭牌启用试营运,针对服务模式规划进行试运行,以及建置AI SoC叁考设计平台。预计人工智慧晶片设计实验室2021年10月正式营运,提供业者AI晶片系统设计及软体开发服务、AI晶片系统验证等服务。

關鍵字: NPU  CPU  人工智能  工研院  新思 
相关新闻
工研院发表车载3D曲面玻璃量测 迎接智慧座舱时代
工研院:70%制造业和服务业受疫情升温影响
用科技做公益 工研院以UVC LED解决灾区饮水问题
TI:新一代微控制器需具备处理器级运算与简易设计
工研院举办线上48周年院厌 防疫与减碳成果获肯定
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新品
Arduino Motor Shield
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
mbed
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
Arduino
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
  相关产品
» 德承DS-1300为後疫情时代 筑起坚实防护网
» HOLTEK新推出HT67F2372内置LCD的高资源A/D MCU
» Molex莫仕扩展工业自动化解决方案 (IAS4.0) 和弹性自动化模组 (FAM)
» Microchip推出耐固性最强的碳化矽功率解决方案 取代矽IGBT
» 工厂状态一目了然 施耐德电机升级EcoStruxture Triconex Safety
  相关文章
» 感测融合开启自驾行车新视野
» 角度计时器(Angular Timer)简介
» SLM晶片生命周期管理平台 形塑半导体智慧制造新层次
» 收集模型测试覆盖程度度量资料的理由
» 如何开发以NFC标签启动的App Clip
  相关资源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw