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【东西讲座】COM-HPC的智慧边缘全攻略
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2022年01月27日 星期四

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工业用嵌入式模组化电脑(Computer-On-Module),一直以来都扮演着在最前端处理关键任务与服务用户的重要角色。而进入智慧应用时代後,这个位置变得更加敏感,因为它成了智慧边缘运算架构的枢纽,是处理原始资料与做出反应的第一线。

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而为了满足持续增加的资料量与数量更多的边缘装置,COM迎来了最新一代的演进━「COM-HPC」。COM-HPC主要是针对下一代网路的边缘运算设备所设计,它改进了远端管理功能,并提供了相当的边缘运算性能水准,以及优异的热设计功耗(TDP)范围,是迄今在标准嵌入式模组前所未见。

本次的讲座特别邀请了德国工业电脑模组供应商康隹特科技(congatec AG),它同时也是制订COM-HPC标准组织PICMG的执行成员之一,将深入的剖析COM-HPC标准的技术特点,以及COM-HPC在边缘运算上的应用。

本次的讲座主轴如下:

◎COM-HPC规格要点剖析

━Client Modules技术特色

━Server Modules技术特色

◎COM-HPC装置的设计与选用

◎COM-HPC 边缘计算应用

◎讨论与QA

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關鍵字: 东西讲座 
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